正社員
CFA事業部|プリント基板設※半導体搬送装置世界シェア70%/年休121日/寮・社宅有【京都】
- 給与
- 400万円~800万円※前職、経験、年齢を考慮の上、規定により決定致します。
- 勤務地
- 京都府京都市伏見区
【業務内容】
半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。
~具体的には~
・現行製品の基板置き換え開発および検証
・各制御基板開発計画の立案
・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配
※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注
【募集背景】
半導体を始めとした部品ひっ迫状況の中で、村田機械をパートナーとして選んでいただくために、「お客様に安心を与える製品・サービスの提供」として新製品開発同様に、製品を継続販売していく開発を行います。部品の生産中止連絡が来る前に事前に基板を開発していく組織を新たに立ち上げます。要素技術開発の部署とクリーンFA事業部・L&A事業部の電気設計者を集めて新組織を立ち上げるための求人です。クリーンFA事業部の担当者として従事いただく想定です。
事業内容・業種
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)