兵庫県 機械・機構設計・金型設計・解析 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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製品解析を通して、自社立ち位置の確認や複雑な不具合の原因追求や特定などを、同社の正確な解析・調査データに加えて同社ならではの考察やコメントを添えて1社1社オーダーメイドで問題を解決します。 【解析メニュー】 解析した結果から、改善点などの考察などを加えてレポートする ●回路解析：素子や配線のレイアウト情報から回路構成や機能を解析し、回路図にする ●構造解析：幾層にもなっているICチップの断面や平面の構造を特殊装置で観察・分析し、得られた情報から特徴（コスト・微細度など）を明らかにする ●動作解析：動作を解析し、各装置間でのやり取りされる信号や消費電力などを測る 【対象製品】 半導体（ICチップ、受動部品、フィルタ、ディスクリート、その他）、電機製品（スマホ、TV、洗濯機、液晶など）、自動車部品（エンジン、バッテリー、プラグ、液晶、その他） 【仕事の強み・やりがい】 同社が行っている業務は、他社では中々類を見ない『リバースエンジニアリング』というものです。 リバースエンジニアリングとは「既にある製品を解体・分析して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する」ことです。 このようにして解体・分析して得られた結果をメーカーに報告し、メーカーには更に良い製品を作ってもらうことが出来ます。 他にも、特許証跡のためや他社の先進技術に近づくにはどうすれば良いかを見極めるために解体・分析を行ったりと、 メーカーの技術進歩には欠かせない仕事となっているのです。

世界初「フッ素樹脂シートライニング技術」を開発した同社にてフッ素樹脂製品の（オーダーメイド機器の設計）をお任せします。また、伸縮継手製品の設計もお任せします。 同製品はIT製造設備,製鉄,発電,医薬,食品,鉄道,航空業界等、幅広い業界で採用されています。 例えば、フッ素樹脂ホースや加工品、電車のつなぎ目・飛行機の搭乗口のジャバラなどを製造しています。 主にフッ素樹脂製品の製造の受注が多く、今後期待される半導体産業へ直結する事業を行っております。 「今後半導体産業が活況になる中で更なる国内のみならず海外顧客からの需要拡大を目指して、会社と共に一緒に成長していきましょう！」 【具体的な業務】 顧客との打合せ・素材選びから設計～メンテナンスまでを担当いただきます。 営業担当と要望を確認し、CAD（オートCAD）にて図面を作成、製品化に向けて検証を行います。 提案段階では営業と顧客先へ同行し技術的な打ち合わせを行います。 また、更に良い設計の提案や技術の開発等にも携わっていただきます。 【同社の強み】 半導体不足と言われる中で単に機器の設計～製造までのワンストップに限らず、半導体製造用薬品の高純度化という特殊プロセスについて、お客様と共に設備改善を進められる豊富な知識と経験が特に評価されています。 【配属先情報】 技術部：7名（部長1名、課長2名） 定期的なミーティングによりお互いに進捗を確認することでサポート体制を整えています。 【職場環境】 役職者を含め、上司や先輩とも気兼ねなくコミュニケーションがとれるため「居心地が良い」という声が多く、働きやすい環境です。 【会社概要】 ●世界で初めて当社が開発したフッ素樹脂素材を金属やその他素材にくっつける技術は、半導体チップの製造処理設備、パイプライン、タンクには必要不可欠な技術として業界で認められています。 ニッチな業界ながらもIotやAI・自動運転等の開発に必要不可欠な製品であり、今後半導体不足に伴い、更なる需要拡大が見込まれます。 ●単に機器の設計～製造までのワンストップに限らず、半導体製造用薬品の高純度化という特殊プロセスについて、お客様と共に設備改善を進められる豊富な知識と経験を特に評価いただいています。 世界初の技術開発に留まらず、更なる高みを目指し2020年に新工場も設立いたしました。

【職務概要】 物流装置の機械設計をお任せします。 コンベヤ、ピッキング装置、仕分け装置、積み付けロボット、商品管理装置などの組み合わせによってモノを運搬する搬送システムの改良・改造のための設計です。搬送 するモノのサイズ、形状、量の変更など、お客様のニーズに合わせ設計を行います。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 メカ設計担当として、当社装置（除振装置、磁場キャンセラー、AMD等）の新製品開発から製品評価・実験迄に携わって頂きます。※出張が年4～5回程度（1回は短期間）発生します。 【募集部門・ポジション】 研究開発センター？システム開発課？一般職クラス 組織構成：課長－構成員9名 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【技術系総合職】 セラミック製品の開発・設計、生産設備の設計・導入、生産技術の開発・プロセス設計等 世界でも有数の半導体用セラミックパッケージメーカーとして国際的な地位を築いている同社において、技術総合職として業務に参画していただきます。 職種は本人の希望を元に、材料開発、設計・開発、生産技術、品質管理など、適性を考慮して配属となります。 〈機械系・物理系の知識が活かせる〉 ●製品設計：汎用品ではなく1社1社オーダーメイドで図面に落とし込み、お取引先の要望を叶えていきます。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて工程設計などを行います。 〈電気系・物理系の知識が活かせる〉 ●半導体パッケージの電気回路設計：パッケージ内部の半導体と基盤を繋ぐため、セラミック層の中に電気回路設計を行います。 また通電性の電気シミュレーションなども行います。 ●水晶パッケージ等の設計：各種通信や機械制御の信号を発信するための水晶素子を作動させる必要があります。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて電気設計や制御などを行います。 〈化学系の知識が活かせる〉 ●セラミックシートや光通信用パッケージなど様々な製品の開発に関わる材料開発やプロセス開発などを行います。 ●工程設計や製造技術、品質管理といった生産性向上への取り組み ●（将来的には）金属部材メーカーとの技術打合せやお客様対応 ※普段の生活であまり意識することのない製品が多く馴染みがないかもしれませんが、製品知識・業務知識等については先輩社員が丁寧に研修いたします。 電気自動車やスマートフォンの生産台数増加と、機器の高性能化に伴う搭載点数増加などにより、拡大傾向が続いている業界です。 【研修制度】 ●新人研修（入社後2カ月間） 会社概要、人事労務諸規定、会社業務内容の教育および製造現場実習 ●技術者育成講座（入社3年以内の技術系社員対象） エンジニアの教養、専門、応用に関する約20項目の教育研修