仕事内容

【業務内容】 半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！ 【具体的な業務内容】 ■半導体後工程プロセスエンジニアとして、実装技術を駆使した新しい技術開発をお任せします。 ◇基盤、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など ■ウェーハ組み立てからテスト ■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応 【高水準を維持する当社でノウハウを身に付けられます！】 当社は半導体の受託製造に関して世界上位の実績を保有しており、安く大量に製造するためのノウハウが蓄積されています。国内ではスマートフォンや自動車業界向けの小型半導体の製造技術を保有し、利益率も10％程度と高い水準を維持しています。 社内外の研修や、現場の実務を通して知識をブラッシュアップできます！ 事業内容・業種 総合電機メーカー

応募資格

大学院卒、大卒 【必須】 下記いずれかの経験をお持ちの方 ■半導体後工程のプロセスエンジニアの経験 ■電子部品の生産技術の経験 【こんな方は歓迎します】 ■業界トップクラス企業で経験を活かしたい方 ■福利厚生面の整った企業で働きたい方 ■ワークライフバランスの整った働き方がしたい方 ■自分のレベルに合った業務からスタートしたい方 ■英語力（目安：TOEIC500点以上） 【今後の方針】 当社と取引のある通信機器メーカーや自動車車載関連メーカーは、デバイスの更なる縮小化や高性能化に力を入れていくことが予想されます。当社の方針としても、小型化の技術を磨き、専門特化していくことで成長していきたいと考えています。 同業が少ない、小型QFNの製品製造に特化した事業を展開していく予定なので、会社としての将来性も大きいです！

給与

※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定

勤務時間

08:30～17:15

待遇・福利厚生

出張手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 退職金

会社概要

勤務地・交通

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