開発|技術開発職/CMP工程(原則転勤なし)【大阪府大阪市】
- 正社員
- パワー半導体、プロセス開発
- 660万円~990万円
- 08:30~17:00
- 正社員
- パワー半導体、プロセス開発
- 660万円~990万円
- 08:30~17:00
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化 ・CMP工程の前後処理を含めた平坦化に関するインテグレーション 事業内容・業種 半導体
応募資格
大学院卒、大卒、高専卒 【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in engineering ・業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術の業務経験有り CMP ・仕事経験・経験年数:10~15年年程度の実務経験 【取り組み意識】 ・組織全体の最適化を考えた業務取り組みができること 【WANT条件】 ・語学力:業務上必要な日常会話以上の語学力レベルが望ましい
給与
660万円~990万円
勤務時間
08:30~17:00
待遇・福利厚生
その他手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 その他制度,退職金
会社概要
勤務地・交通
住所
大阪府大阪市住之江区平林北1-2-150
住所備考
大阪府 大阪市住之江区 平林北1-2-150 〔送迎バスあり〕
提供元 :
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