仕事内容

【職務内容】 ◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。 ●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。 【配属先】 技術部　量産加工開発課：社員２－３名 【募集背景】 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 【特徴】半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 事業内容・業種 半導体

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【必要条件】 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング　フローの確立 【歓迎条件】 ◆半導体ウエハの加工経験者 ◆人的なマネジメント経験（社員教育など） ◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成） ◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験 ◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者） ◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識 年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。

給与

450万円～750万円（現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します）

勤務時間

08:30～17:30

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 その他制度,退職金

会社概要

勤務地・交通

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