仕事内容

【業務内容】 親会社の研究開発部門や技術部門と共に、試作から量産に向けた製品の研磨加工プロセスの構築を行っている部門にて将来的には、加工プロセスの構築を行って頂きます。同社が扱う製品は多岐に渡り、製品系列も日々増えております。その状況下で、最高の加工精度を得られる加工を行っております。製品特性や素材に合わせた研磨剤の選定から加工プロセスの構築を行う為、先ずは実際に加工業務や評価業務を経験していただき、プロセス構築に必要な知識を深めて頂きます。そして、将来的には新製品の量産化に向けた加工プロセスの主担当として、活躍して頂く事を期待しております。 【業務詳細】 入社後は、下記の業務を担当していただきます。 ■加工業務：ベベリング加工、ラップ（両面・片面）、ポリッシュ（両面・片面） ■評価業務：表面粗さ測定、光学式厚み測定 加工業務や評価業務を行いながら加工プロセス構築にも従事して貰います。 【募集背景】 現在、同社の加工プロセスの構築は主担当の技術者1名のもと3名体制で対応しています。技能伝承と新しい開発品の要求に応えるため、増員を行っております。専門性が非常に高い分、先ずは、現場での加工業務や評価業務、親会社の研究所へ出張し、数年計画で経験や知識を深めて頂きます。長期的な計画で将来的にプロセス構築の主担当として活躍して頂けるよう教育を行っていきます。 事業内容・業種 電子部品

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【必須要件】 ▽下記いずれかの経験をお持ちの方 ・ 酸化物単結晶、半導体材料の精密研磨の経験者 ・研磨剤の材料開発の経験 ・無機系の素材や材料の知識を有している方（大学の専攻など） 【歓迎要件】 ・酸化物単結晶、半導体材料の知見を有する方 ・新しい事を学ぶ意欲の高い方 ・主体的に行動できる方

給与

400万円～500万円想定年収

勤務時間

08:30～17:20

待遇・福利厚生

休日勤務手当,夜勤手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 企業年金,財形貯蓄,退職金,駐車場

会社概要

勤務地・交通

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