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パッケージ基板向け投影露光装置の設計開発｜【東京】

社員数500名以上

年間休日120日以上

雇用形態: 正社員
職種: 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
給与: 400万円～750万円前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。
勤務時間: 09:00～17:30

雇用形態: 正社員
職種: 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
給与: 400万円～750万円前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。
勤務時間: 09:00～17:30

社員数500名以上

年間休日120日以上

提供元：

仕事内容

■職務概要：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。 ■詳細：当グループは、社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端の装置の企画から装置開発までを担当していただきます。お客様はもちろん多くの協力会社と連携しそれを実現していく過程は、我々技術者にとってとてもやりがいのある仕事です。開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 ■仕事の流れ：装置の基礎知識を習得してもらい、経験に応じて改造/改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できる様に進めて頂きます。将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 ■部署の風土：大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。 ■社⾵：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンデなく勤務可能です。事業内容・業種半導体

応募資格

大学院卒、大卒【採用要件】 ◆電気配線図設計の実務経験が３年以上ある方または ◆シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験が３年以上ある方【歓迎要件】総務業務の実務経験3年以上 ◆半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、現場対応に積極的に取り組んでいただける方 ◆新しいことに積極的にチャレンジできる方

給与

400万円～750万円前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。

勤務時間

09:00～17:30

待遇・福利厚生

住宅手当,借上げ寮について,営業手当,残業手当,通勤手当健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険その他制度,借り上げ社宅制度,厚生年金基金,確定拠出年金401k,社員持株会制度,財形貯蓄,退職金

会社概要

会社名
伯東株式会社

勤務地・交通

住所
東京都新宿区新宿1丁目1番13号
住所備考
東京都新宿区新宿1丁目1番13号〔■出張頻度月１～３回（業務状況により波があります。)〕

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伯東株式会社

《前給以上を保証！》【電気・電子設計/設計補助】★月給30万〜

＼将来性のある医療機器業界にも調整可能！／⇒回路設計および、実験・評価業務など！《異動・転勤なしで長期勤務OK》【9割が大手・上場企業案件】 ★電気制御設計自動機、FA機器、プラント設備などのシーケンス制御設計（PLCソフト含む） ★電子回路設計デジタル・アナログ（RF高周波回路含む）回路設計、FPGA／CPLD設計など ★調整、検査、評価業務各種装置及び基板の調整、検査、試験・評価など応募方法 ◇◆◇　マイナビ転職の「この求人に応募する」よりご応募ください　◇◆◇ できるだけ多くの方とお会いしたいと考えております。当社に少しでも興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください！ ※応募の秘密は厳守いたします。 ※応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し、　他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。会社情報代表者代表取締役／落合直樹事業内容 ■同じ企業へ10年以上の配属！専門性を高める ■マッチング率が高いから、ストレスフリーに働ける ■技術者出身の営業のみ ★通勤交通費全額支給★ 【事業内容】 ◎機械設計 ◎電子機器におけるハード＆ファームの開発・設計 ◎ソフト・情報処理 ◎建築・土木・各種プラント設計 ◎OA機器・各種端末のオペレーション ◎労働者派遣事業【許可番号】労働者派遣事業許可番号:派13−304901 職業紹介事業許可番号:13−ユ−305008 本社所在地東京都港区芝公園2-9-5　向陽ビル1F

給与: 給与月給30万円〜+賞与年2回＋昇給あり（設計）※一律手当含む月給23万5千円〜+賞与年2回＋昇給あり（設計補助） ※経験やスキルに応じて優遇します！ ※残業代は別途支給致します。【年収例】年収450万円（キャリア5年）年収650万円（キャリア10年）年収800万円（キャリア15年） ※契約社員も同時募集中です。　詳細は別途ご相談ください。昇給・賞与 ■昇給／年1回 ■賞与／年2回
勤務地: 東京都

株式会社ディーアンドディーマックス

【20代歓迎】パーソルグループ×元メーカー系のエンジニアリング企業の機械設計職｜関西

2D、3D‐CADを使用した構想設計、詳細設計から強度解析・部品図・組立図等の製品設計開発等、自動車を中心に、産業機械、家電、航空機などの設計、解析、モデリング、実験評価業務に携わります。【一例（実績含む）】 ■自動車関連（メイン） ●モータースポーツ用エンジン開発 ●燃料噴射装置開発設計 ●可変バルブ機構開発 ●ボデー製品（フード、ドア、フェンダー、ルーフ等）のモデリングおよび設計 ●内装製品（シート、トリム、空調、メーター、インパネ等）のモデリングおよび設計 ●パワーシート機構強度解析・設計など ■航空機系 ●航空機開発設計 ●航空機用各種エンジン・油圧機器開発・試験 ●航空機の生産技術業務など ■ロボット・産業機械系 ●産業用機器ロボット開発設計 ●レーザー加工機設計 ●半導体製造装置機構設計など ※経験や志向を考慮し、業務を担当します。 ※現在は、2D、3D‐CADを使用した構想設計、詳細設計から強度解析・部品図・組立図等の製品設計開発なども行っています。 50％メーカー、50％がアウトソーシング 80％が車関連の案件社内にはハード系が多いが、ソフト系も増えております。【研修の充実】関東は横浜テクノセンターで研修実施。それぞれの階層別研修、テクニカルスキルも身につけることが出来ます。 5億円を教育費に投資しております。【環境】特有のサーバントマネジメント制度を活かし、「人間力」の向上や専門知識を学べる充実の教育・研修制度と万全のフォロー体制の中で設計・開発ができます。未経験者の方もモノづくりへの重いがあれば積極採用しています。自己成長を重視する方は大歓迎です。選考時に勤務地に関する希望を伺い、考慮します。またプロジェクト期間の長い開発が多い為、配属後は異動が少ないのが特徴です。また転職者の40％が未経験者です。安心して挑戦できる環境が整っています。