システムLSI設計 経験者優遇 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

3 件

半導体LSIのインプリ設計をお任せします。レイアウト設計またはタイミング検証の、いずれかの業務を行っていただくことを想定しています。 お客様先（大手半導体メーカー）に常駐し、以下いずれかの業務を担当していただきます。 レイアウト設計：フロアプランからP&R、レイアウト検証 《使用ツール》ICC2、Calibre タイミング検証：タイミング制約作成、検証、改善 《使用ツール》PrimeTime、Formality、ICC2 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　永冨 智也 事業内容 ■ アウトソーシング事業 ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・請負・受託・派遣事業 エレクトロニクス分野（主に半導体分野における開発／LSI・FPGAの設計業務） ソフトウェア分野（主に組込み・制御ソフト、業務系・Web系システムの設計開発業務） ■ ソリューション事業 ハードウェア、ソフトウェア分野における請負・受託・販売事業 お客様に合わせたカスタム設計、組み込みソフトウェア開発、基板設計 電子部品の製造、カスタマイズ、卸販売等 本社所在地 大阪府大阪市北区梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル11F

半導体の論理回路設計・検証業務をお任せします。論理設計・検証、lintチェック、仮合成などを行っていただくことを想定しています。 お客様先（大手半導体メーカー）に常駐し、半導体の論理回路設計・検証業務をご担当いただき、論理設計・検証、lintチェック、仮合成などを行っていただくことを想定しています。なお、ツールはVerilog-HDL、VCS、Verdiなどになります。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　永冨 智也 事業内容 ■ アウトソーシング事業 ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・請負・受託・派遣事業 エレクトロニクス分野（主に半導体分野における開発／LSI・FPGAの設計業務） ソフトウェア分野（主に組込み・制御ソフト、業務系・Web系システムの設計開発業務） ■ ソリューション事業 ハードウェア、ソフトウェア分野における請負・受託・販売事業 お客様に合わせたカスタム設計、組み込みソフトウェア開発、基板設計 電子部品の製造、カスタマイズ、卸販売等 本社所在地 大阪府大阪市北区梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル11F

【クライアント先によってはリモートワーク可】◆自動車、カメラ、スマートフォン、家電等、電気が通るほとんどの製品に搭載されている半導体の開発職 ＼仕事内容／ ◆ LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計・検証 　≪言語≫ VerilogHDL、VHDL 　これらの言語を用いてデジタル回路を設計。 ◆レイアウト設計業務 / P&R、DFT設計、マスク検証 　完成した回路をどのように配置するかを検討・調整。 ＼＼安心して長く働ける環境が当社にはある／／ もちろん日々の働きやすさにも しっかり注力しています。 ◆年間休日124日 ◆完全週休2日制 ◆残業ほぼなし ◆産休育休（取得・復帰実績あり） ◆クライアント先によっては 　リモートワークも可能 働きやすい環境があるから、 今では離職率5%以下と定着しております。 ◆インプリメンテーション業務 / タイミング検証、テスト設計、フロアプランなど 　配置した回路が想定通りに動作するかを確認し、電気の流れを調整。 ◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発 　ツールを使用してアナログ回路の設計・レイアウトを行う。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 代表取締役　永冨 智也 事業内容 ■ アウトソーシング事業 ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・請負・受託・派遣事業 エレクトロニクス分野（主に半導体分野における開発／LSI・FPGAの設計業務） ソフトウェア分野（主に組込み・制御ソフト、業務系・Web系システムの設計開発業務） ■ ソリューション事業 ハードウェア、ソフトウェア分野における請負・受託・販売事業 お客様に合わせたカスタム設計、組み込みソフトウェア開発、基板設計 電子部品の製造、カスタマイズ、卸販売等 本社所在地 大阪府大阪市北区梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル11F