工程設計・改善・IE 住宅手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する、 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■評価システム製品本部　デジタルエンジニアリングセンタにて、開発・製造工程における新技術の追求をチームで取り組んでいただきます。 ■製造工程の自動化 これまで手作業でしか製造できなかったような部品等の各作業工程に対し、経験と新技術等を組み合わせることで課題を解決していき、自動装置化やデジタル化を実現していきます。特に技術的に難易度の高い内容にチャレンジすることができ、技術力の向上が得られます。 ■製造環境の改革 製造部門および関連部署が抱えている課題を抽出し、製造方法の新技術提案、導入を行うことで、製造工程の変革や改善に携わることができます。製品の構成や部品の役割を理解・習得することができ、当社製品に対する各種知識を得ることができます。 ■コラボレーション 本取り組みでは、社内外の多くの関係会社・部門、特に社内では生産技術部門、試作開発部門と協同しながら仕事を進めることができます。 【配属予定先】 ■当チームは4名在籍をしており、中途入社の社員も在籍しています。比較的少ない人数なので、密にコミュニケーションを取りながら仕事を進めることができます。メンター制度や社内外の研修、セミナー制度も充実しており、安心して業務に臨みつつ、自己のスキルアップに取り組むことができます。在宅勤務は、週に1,2回程度取り入れています。 【企業・仕事の魅力】 ■市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している同社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。一方、当社は医用・バイオ分野でも、 分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。現在あてはまる募集ポジションはないものの、同社において即戦力となり得るスキルをお持ちの方のご応募をお待ちしております。 【同社について】 ■高シェア/高収益/高年収企業：同社は半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2017年度12.1か月、平均年間給与は2017年度964万円と、業界水準よりも高い数字になっています。 ■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。 ■充実した福利厚生：0～9歳未満の子ども一人につき20,000円、9歳以上18歳未満の子ども一人につき10,000円の家族手当（両立支援手当/次世代育成手当）が支給される等、長く働ける環境が整っております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。現在あてはまる募集ポジションはないものの、同社において即戦力となり得るスキルをお持ちの方のご応募をお待ちしております。 【同社について】 ■高シェア/高収益/高年収企業：同社は半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2017年度12.1か月、平均年間給与は2017年度964万円と、業界水準よりも高い数字になっています。 ■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。 ■充実した福利厚生：0～9歳未満の子ども一人につき20,000円、9歳以上18歳未満の子ども一人につき10,000円の家族手当（両立支援手当/次世代育成手当）が支給される等、長く働ける環境が整っております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 ◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。 ●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。 【配属先】 技術部　量産加工開発課：社員２－３名 【募集背景】 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 【特徴】半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 ・テスト技術改善および拠点との改善オペレーションの推進。 ・継続的なコスト改善活動の推進、特にテスト工程の改善及び製品へのフィードバックの実行。 ・歩留改善、生産スループット改善プログラムの立案、コーディネートの推進、並びに拠点との推進活動のドライビング ２. 背景 Analog&Power製品の収益性改善の為に、生産性改善・アウトソースを活用した製造コスト低減によるGM改善を推進中。 対象となる製品に於いて製造原価比率の高いテスト工程の生産性改善・コスト改善を推進するにあたり、各拠点との技術分析及び改善計画の立案・推進をおこなうオペレーション遂行を担うエンジニアを新規採用する。 これにより、各生産拠点と連携したコスト改善の強化を図る。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系） 担当業務：(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有。 【募集背景】 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■ 担当技術分野 　 ドライエッチング技術 ■ 対象デバイス 　 150mm～200mm（SiCパワーデバイス） ■ 担当業務 　・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築） 　・Siデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入エッチング条件構築等） 　・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等） 検索キーワード：茨城、ドライエッチング、プロセス開発、マイコン、パワーデバイス、アナログデバイス、前工程、量産、半導体、生産技術、開発 事業内容・業種 半導体

■募集の背景 自動運転技術の進展、産業機器のインテリジェンス化、社会インフラの堅牢性の重要化、そしてIoTを実現する次世代通信技術の浸透により、半導体製品の適用・応用範囲は広範に及び、同社製品に対する需要は急速に高まっています。プロセス加工技術部門は、ルネサスエレクトロニクスのリソグラフィ技術やドライエッチング技術の開発部門として、パワーデバイス・Mixed SignalそしてMCUの新デバイス向け加工プロセス開発及びルネサス生産工場向け生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進）をミッションとする部門です。今回、特に需要が急速に高まっている同社デバイスのリソグラフィ技術開発及び生産技術開発に関し、先述のミッションを加速するため、那珂地区のリソグラフィ技術における生産技術開発者を募集します。 ■職務内容 ◇ 担当技術分野 リソグラフィー技術 ◇ 対象デバイス 150mm～300mm製品全般（マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス） ◇ 担当業務 ・SiCデバイス向けリソグラフィ技術開発（装置/材料/プロセス条件評価等） ・Siデバイス向けリソグラフィ技術開発（装置/材料/プロセス条件評価等） ・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等） 事業内容・業種 半導体

■職務の概要 SCREEN SPE半導体製造装置の国内外顧客サポート全般 ■組織のミッション 半導体製造装置を顧客へいかに【早く、安く、確かなもの】を納入するため、モノづくり技術の改善に取り組み、需要変動に柔軟かつ迅速に対応可能なフィールド体制を構築します。 ■業務内容の詳細 ・顧客先での・装置の据え付け、スタートアップ業務 （装置立上作業、移設作業。装置トラブル発生時の対応、海外出張有) ・据え付け・スタートアップ作業の工程設計（LT短縮） ・装置販売後の技術支援 ・開発陣と連携した開発機種のテクニカルサポート、及び、早期量産化 ・最先端技術を駆使した立上工程改善の立案・実行・評価のPDCAサイクルの管理 ※自動化機能開発、出荷前装置清浄度向上による顧客先スタートアップ工程短縮 ※VR/MR技術によるRemote支援によるフィル―ド作業者への教育チャンレンジ ※IoT技術/データサイエンスによる革新的な装置保守、サービス体制の確立 ・フィールド作業者の人員計画、採用状況を加味したエンジニア育成プランの提案と実施 ※AIを用いたリソースの最適化へのチャレンジ （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

■職務の概要 SCREEN SPE半導体製造装置の国内外顧客サポート全般 ■組織のミッション 半導体製造装置を顧客へいかに【早く、安く、確かなもの】を納入するため、モノづくり技術の改善に取り組み、需要変動に柔軟かつ迅速に対応可能なフィールド体制を構築します。 ■業務内容の詳細 ・顧客先での・装置の据え付け、スタートアップ業務 （装置立上作業、移設作業。装置トラブル発生時の対応、海外出張有) ・据え付け・スタートアップ作業の工程設計（LT短縮） ・装置販売後の技術支援 ・開発陣と連携した開発機種のテクニカルサポート、及び、早期量産化 ・最先端技術を駆使した立上工程改善の立案・実行・評価のPDCAサイクルの管理 ※自動化機能開発、出荷前装置清浄度向上による顧客先スタートアップ工程短縮 ※VR/MR技術によるRemote支援によるフィル―ド作業者への教育チャンレンジ ※IoT技術/データサイエンスによる革新的な装置保守、サービス体制の確立 ・フィールド作業者の人員計画、採用状況を加味したエンジニア育成プランの提案と実施 ※AIを用いたリソースの最適化へのチャレンジ （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務】 固体高分子燃料電池およびPEM型水電解向けCCM、MEA製造に関する生産技術開発および品質管理業務 【仕事内容】 ●当社では、固体高分子燃料電池およびPEM型水電解向けCCM、MEAの量産化に向けて、設備構築・大型投資を実施中です。 ●製造キャパの拡大、生産管理構築、歩留り低減等の生産技術開発・品質管理業務に取り組んで頂きます。 事業内容・業種 半導体

【職務概要】 半導体や液晶等を製造するための製造装置等に組み込まれ、高精度で薬品の供給を制御するために必要となる「流体制御機器（薬液バルブ）」の生産技術を担当頂きます。 【業務内容】 全体としては樹脂成型、樹脂加工、切削、組立、検査等、様々な工程・工法がありますが、本ポジションでは樹脂の「成形」工程の生産技術に携わっていただく予定です。 最初は経験されていることからスタートし、徐々に守備範囲を広げて頂きたいと思います。メンバーそれぞれが生産ラインの上流から一貫して携わります。 (1)工程設計（新商品開発に連動した製造工程の立案、手順・所要設備の設定等） (2)工法開発(製品を量産へ移行) (3)設備設計(自力または他力で量産設備を開発) (4)工程管理、量産ラインの改善、設計 ※メイン業務は(1)(2)となり業務全体の約8～９割を占めます。(3)(4)に関しては他部門と協力し関わる可能性があります。 ※ラインの自動化やAI導入等を進めており、意欲・興味をもって取り組んでいただける方を募集しています。 ※夜間の突発的な対応などは発生しません。 【仕事の面白さ】 流体を制御する重要な製品を扱います。また、製品自体は小型の製品が主です。そのため設計部も工場へ配属しており、設計の早期の段階から携わることができます。 生産技術の立場から製品に意見しより良い製品にしていけることは、同社の生産技術の醍醐味です。 また、生産ラインの企画から導入まで社内で対応するため、スピード・品質の担保、メンバー自身の技術力の向上が叶うのも魅力です。 【充実した教育研修】 愛知県の春日井工場にてOJTによる教育を中心に知識を身に着けていただきます。（北陸工場稼働開始及び生産設備が整うまでの期間限定勤務となり、約半年～一年程度を想定しています） 未経験の方でも着実に知識を身に着けられるように、製品に関するカリキュラムもご用意。一連の業務経験がない方でも、生産技術のスキルを身に着けることができます。 ※住居について補足※ 春日井工場勤務期間中は家具付き借上寮をご用意。ご家族有の方は単身赴任手当(4万円)と里帰り費用（月1回）を支給します。石川県への異動時には支度金一律5万円支給。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務概要】 主力事業である半導体製造関連機器の増産に伴う増員採用です。「半導体製造装置向けの機器・部品」の生産技術業務を担当いただきます。 【業務内容】 全体としては樹脂成型、樹脂加工、切削、組立、検査等、様々な工程・工法がありますが、ご経験やスキル、希望なども鑑みて担当業務を決定する予定です。 最初は経験されていることからスタートし、徐々に守備範囲を広げて頂きたいと思います。メンバーそれぞれが生産ラインの上流から一貫して携わります。 (1)工程設計（新商品開発に連動した製造工程の立案、手順・所要設備の設定等） (2)工法開発(製品を量産へ移行) (3)設備設計(自力または他力で量産設備を開発) (4)工程管理、量産ラインの改善、設計 ※メイン業務は(1)(2)となり業務全体の約8～９割を占めます。(3)(4)に関しては他部門と協力し関わる可能性があります。 【仕事の面白さ】 流体を制御する重要な製品を扱います。また、製品自体は小型の製品が主です。そのため設計部も工場へ配属しており、設計の早期の段階から携わることができます。 生産技術の立場から製品に意見しより良い製品にしていけることは、同社の生産技術の醍醐味です。 また、生産ラインの企画から導入まで社内で対応するため、スピード・品質の担保、メンバー自身の技術力の向上が叶うのも魅力です。 【充実した教育研修】 OJTによる教育を中心に知識を身に着けていただきます。未経験の方でも着実に知識を身に着けられるように、製品に関するカリキュラムもご用意。業務経験浅い方でも、生産技術のスキルを身に着けることができます。 【キャリアパス】 ・最先端の半導体技術を支える仕事であり、生産技術のスペシャリストとして、技術力を磨くことができます。 ・将来的に、工場内のマネジメントや別工場の立ち上げ、国内外の拠点の責任者へのキャリアパスも用意されています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務概要】 半導体や液晶等を製造するための製造装置等に組み込まれ、高精度で薬品の供給を制御するために必要となる流体制御機器（薬液バルブ）の生産技術を担当頂きます。工程全体としては樹脂成型、樹脂加工、切断、圧接、切削、研削、組立、検査等多種に渡る工程・工法があります。 【業務詳細】 設備の仕様決め・手配、設備導入、設備の条件設定まで幅広く担当を頂きます。最初は経験されていることからスタートし、徐々に守備範囲を広げて頂きたいと思います。メンバーそれぞれが生産ラインの上流から一貫して携わります。 (1)新商品開発に連動し、上流から下流までの工程設計を企画し量産へ移行 (2)工法開発(先端半導体向けバルブを量産へ移行する生産技術) (3)設備設計(自力または他力で量産設備を開発する) (4)工程管理、量産ラインの改善、設計 ※メイン業務は(1)(2)となり業務全体の約8～９割を占めます。(3)(4)に関しては他部門と協力し関わる可能性があります 【教育研修体制】 OJTによる教育を中心に知識を身に着けていただきます。未経験の方でも着実に知識を身に着けられるように、製品に関するカリキュラムもご用意しております。一連の業務経験がない方でも、生産技術のスキルを身に着けることができます。 【仕事の面白さ】 流体を制御する重要な製品を扱います。また、製品自体は小型の製品が主です。そのため設計部も工場へ配属しており、設計の早期の段階から携わることができます。生産技術の立場から製品に意見し、より良い製品にしていけることは、同社の生産技術の醍醐味です。 【キャリアパス】 ・最先端の半導体技術を支える仕事であり、生産技術のスペシャリストとして、技術力を磨くことができます。 ・将来的に、工場内のマネジメントや別工場の立ち上げ、国内外の拠点の責任者へのキャリアパスも用意されています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 ■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務 ■半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ■受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定 ■受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管 ■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ■委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援 ※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する、 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 IE(Industrial Engineering）エンジニアとして以下をご担当いただきます。 生産拠点エンジニアと連携してIE（Industrial Engineering）分析、OEE（Overall Equipment Effectiveness）分析等を行い、下記を推進する。 ①生産装置の処理能力の検証、中長期的な能力改善施策の提案と実行。 ②生産ライン作業人員数の妥当性検証、中長期的人員改善施策の提案と実行。 ③製造コスト解析、検証、中長期的改善施策の提案と実行。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と、他の技術（溶接、板金、３Ｄプリンタなどあらゆる分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。 ■製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。 ■工法開発・工程設計・設備導入・設備設計・設備保全など工場全体・会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んで頂きたいと考えております。 【配属先】 ■現在は3名の生産技術担当が在籍しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業本部　生産統括部　生産部　製造技術G　歩留まり改善Tにて半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行って頂きます。数値目標を設定しメカニズムを理解した上で動いていくことで、数字で成果を図ることができ達成感を得られる業務です。 （具体的には） このポジションで扱う製品は、非常に繊細な半導体ICパッケージ基板です。この製品は従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼします。例えば「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか/異物の混入を防ぐか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。歩留まり改善Tのメンバーは各工場に20名程度おり、3～5名のチームで活動をしています。工場によってクリーン度が異なるため、工場によって課題も異なり取り組むテーマも変わってきます。課題の改善策が見つかった場合は、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【特徴・魅力】 工程が非常に多いため、有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 【キャリアパス】 まずは１工程をお任せし、チームのリーダーを目指していただきます。その後は担当の工程を広げ、1工場全体をお任せします。ご経験に応じ将来的には海外工場のご担当やマネジメントもお任せしたいと考えています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■採用背景： 半導体市場の拡大に伴いイオン注入装置の需要も高まっており、更なる事業強化に向けた増員となります。出荷リードタイムだけでなく客先納品後の正確かつタイムリーなサービスエンジニアリングによって顧客満足度が左右されます。持続的な事業発展に向けて、これまで以上にアフター対応力の価値が重要視されるため、装置改造案件やアフター部品出荷における管理力の更なる向上に向けた採用となります。 ■部署名：カスタマーサポート部　カスタマーサポートセンター　工程管理チーム ■職務概要： アフターマーケットにおけるオーバーホールや修理で扱う部品の出荷ならびに進捗・工程管理をご担当いただきます。 ■職務詳細(入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安) ＜入社～1年前後＞ 入社直後は、チームリーダーやメイン担当者のもとでOJTを通じて、客先ごとの各部品や対応内容、出荷ルート、必要書類などを学びます。 その後、オーバーホールや修理案件を担当いただき、受注管理チームや調達グループとの連携における部品の手配、製造課(部組係)への修理依頼およびスケジュールや進捗管理、および客先への出荷進捗管理などの業務に取り組んでいただきます。 ＜2年目以降＞ 上記業務をメインで担当しつつ同組織内での「改造案件」にも担当領域を広げていただき(サブ担当予定)、部品手配や製造課への改造組み立て依頼といった業務に従事いただく予定です。 ＜3～5年目以降＞ 「組立品案件」にも担当領域を広げたり、客先ごとの出荷・対応実績や社内の業務フロー実績を基にしたデータ分析および業務改善企画・推進といった役割を期待しております。 ■採用期待と本ポジションの魅力 弊社のカスタマーサポート部は、社内でデジタルトランスフォーメーション（DX）推進と業務変革を特に重視しています。ここでは、社歴に関係なく、改善企画や提案が歓迎される開放的な風土が根付いています。中途採用された方には、これまでのご経験を存分に活かしていただき、中長期的には現所属社員が気づかない業務の改善点に対する提案を特に期待しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 半導体洗浄装置のプロセス設計をお任せします。 【具体的には】 株式会社SCREENホールディングスから事業移管された半導体製造における前工程で使われる装置のプロセス技術業務を行っていただきます。 （洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 EV・PHV車/産業ロボット等の高電圧な回路の制御や、クルマの自動運転等に必要となる複雑な制御等、最先端の分野で活躍するIC/LSIのウエハプロセスを担当する同社で、生産設備をメインとした生産技術職をご担当いただきます。 入社後はOJT/社内研修施設でのOffJTの両面で、製品や業務についての知 識を習得しながら、まずは1台の設備メンテナンスを習得頂きます。将来 的には装置の改善/改良を行い、工程全体/工場全体を見て頂く基幹人材に なる事を期待しています。 【企業概要】 半導体総合メーカー「ローム」におけるLSIウエハプロセスの主力生産拠点。車載・産機・民生機器向けの高品質な半導体を生産し、浜松から世界へ送り出しています。 【働く環境】静岡県の「働き方改革アワード」で表彰される等積極的に労働環境の改善に取組んでおり、2021年度の年休取得率も75%を超えています。 【社風】 失敗に囚われず新しい挑戦が出来る環境です。 事業内容・業種 半導体

■職務内容： 半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の受注装置の生産における工程設計と工程管理、工程改善をお任せします。同社製品の組み立ては外注先に依頼をしているため、その外注先をうまく管理をしながらコスト・品質・スピードを意識した装置の製造の行って頂くことがミッションとなります。 【業務詳細】 ・生産工程のコスト見積、スケジュールの確定、進捗管理 ・外注取引（同社の装置の組立/配線を請負っている企業）先の管理（製造リードタイム短縮およびコストダウン、品質改善などの取り組みと協議） ・生産工程の改善策の立案（品質・コスト） 〇外注取引先数の数：多くて5社程度 〇扱う製品数：3機種程度 〇出張について：頻度は少ないですが、1～2週間程度の出張が発生する可能性がございます。 ■組織構成： 生産2課：バッチ洗浄機の担当 生産グループ（配属先）6名 検査グループ4名 ■やりがい： 精度よく効率的に組み立てられる治具の発案、組立配線における問題事項の業務改善（QCD）がメイン業務となり例えばリードタイムを短くすることで生産キャパシティが向上、短納期要求にも答えられることになることがモチベーションとなっています。設計－調達－製造の状況を理解する必要もあり、モノづくりにおける一気通貫の仕組みを会得できます。 ■特徴・魅力 SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックはSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の製品を担当しています。洗浄分野においては業界No1のシェア率を誇り、世界トップクラスの製品の生産技術業務に幅広く携わることができます。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 主力事業である半導体製造関連機器の増産に伴い、2024年4月に新工場（北陸工場）を設立予定。新工場立ち上げメンバーとして「半導体製造装置向けの機器・部品」の生産技術業務を担当。 【業務詳細】 「半導体製造装置向けの機器・部品」の加工・成形・組立の工程ごとに担当を分けておりご経験やスキル、希望なども鑑みて業務を決定する予定。 ・新商品開発に連動し、上流から下流までの工程設計を企画し量産へ移行 ・工法開発(先端半導体向けバルブを量産へ移行する生産技術) ・設備設計(自力ｏｒ他力で量産設備を開発する) ・設備保全(量産設備の保守) ・工程管理、量産ラインの改善、設計 【業務の特徴】 メンバーそれぞれが生産ラインの上流から下流まで一貫して携わります。 ■主製品：半導体製造装置に使用される薬液バルブなど 【入社後について】 入社後は、北陸工場稼働開始及び生産設備が整うまでの期間限定勤務として、愛知県の春日井工場にて勤務いただきます。期間は約半年～一年程度を想定しています。 【キャリアパス】 ・最先端の半導体技術を支える仕事であり、生産技術のスペシャリストとして、技術力を磨くことができます。 ・将来的に、工場内のマネジメントや別工場の立ち上げ、国内外の拠点の責任者へのキャリアパスも用意されています。 【新工場立ち上げについて】 同社は、今後「半導体関連機器」分野のさらなる需要拡大を見据え、生産体制の強化を図るとともに、東北と東海地域の工場拠点と分散させることで災害時のBCP対応を図ります。 【CKDの強み】 ・現在は50万を超える膨大な製品群で世界中のものづくりに貢献 ・同社の製品は1980年以降、118点のグッドデザイン賞の受賞実績あり。CKDは新たなデザイン志向を導入し、2018年に世界的に権威のあるデザイン賞、IFデザイン賞を受賞。2019年、2020年もグッドデザイン賞を続けて受賞し、工業製品デザインの質も超一流。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）