生産技術・製造技術・プロセス開発 家族手当 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 金属プレス工程での管理職・リーダー プレス加工を行う製造ラインにおける工法開発・工程設計・工程改善、メンバーのマネジメント業務 機械へ材料をセットする。 機械の調整を行い、プレス品を製造。 製品を次の工程へ回す。 他、附随する業務 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 当社の自動化装置のソフト設計を行っていただきます。オーダーメイドでお客様のご要望にお応えするため、構想から一貫して型にはまらず柔軟な開発を行っていただきます。 【部門人数】 10人（20代、30代の方々が活躍しています！） 【企業の特色】 ■日本の製造業の安定供給のために自動化製造装置が必要となります。大手精密機器メーカーや医療機器メーカーなど東北に工場がある多くのお客様とお取引がございます。 ■少数精鋭ですが、キーエンス 出身の社長の元、実績を伸ばし、多くの大手メーカーと取引のある会社です。 ■価格を下げるのではなく、質の高いものを提供し東北のお客様から支持を得ております。 ※海外展開を見据えており、さらなる事業拡大を目指しています 事業内容・業種 機械部品

6011【千葉/成田】プロセスエンジニア（塗料・塗布）～プライム上場メーカー・フレックス～ 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ■業務内容： プロセス開発グループはプラットフォーム戦略による新製品の創出と事業部への貢献をミッションとしています。当部では受動部品に求められる材料、塗布、焼成、積層技術を基盤とする新プロセス開発、新製品の創出をミッションに業務を遂行しています。 ＜業務例> ・電子部品およびその製造プロセスの開発 ・塗料設計、塗布プロセス設計 ＜募集背景> 今後拡大が期待されるICTや車載、産業機器向け電子部品は、小型化・高性能化が要求されております。 その市場要求に答えるため、製造プロセスにも新規の開発や高精度化が求められます。　　 多くの製造工程において、塗布・シート成形技術は最も重要なプロセスの一つであり、今後とも継続的に要素開発検討が必要な状況です。塗布プロセスを理解し、機械設計に知見のあるエンジニアの増員を行いたく募集します。 ＜働き方> ・残業時間：平均10h程度/月 ・在宅勤務頻度：0-1回/週 ・フレックスタイムの有無：有 ＜組織構成> 部長1名・課長2名・課員8名(50代5名、40代3名、30代0名、20代2名) 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 同社が開発・製造をしている骨折時などに用いる整形外科手術用のスクリュー（骨接合用プレートや腱の再建術用製品）をドクターや契約代理店向けに提案する営業をお任せします。 【やりがい】 主に高齢者からスポーツ選手など幅広い世代の骨折時などの早期治癒のために使われています。元々欧米メーカーの製品が日本人の体格や骨の形状に合わず、後遺症が発症する等の課題がありました。そんな中自動車や航空機に使うボルトの技術を活かし、日本人向けに製造開発したものがドクターや患者から支持されており、メーカーであるために自社内で顧客要望に臨機応変に応えられるのもやりがいです。 【医療事業について】 もともと航空機分野で「チタン加工」の技術を保有しており、チタンと人体は相性が良いため、医療分野に進出。欧米メーカーの製品では大きさ・重さの観点から日本人女性や高齢者に不向きだったため、メイラの高い技術で日本人に合った製品を開発。現在もドクターと共同し、新たな開発も行っており、今後も会社として伸ばしていきたい事業部です。 事業内容・業種 機械部品

【仕事内容】 空調機器などについて、 現場調査から空調方式の選定、設計図の作成を行い、必要な材料や部材の数量を算出し、提案書、見積書を作成します。 ■具体的には ・設計業務（空調設備、給排水設備、滅菌・殺菌設備、節電・節水機器、フッ素塗装など） ・各工種の数量拾いの業務 ・営業同行による見積もり・積算処理 ・現場との連携や打合せ 個人顧客ではなく、工場、学校、病院、オフィス、老人ホーム、店舗等などが対象です。 ■募集詳細 ダイキン、東芝キャリア、三菱電機などの大手メーカー製を中心とした、空調機器を取り扱います。 納入だけでなく、保守・メンテンナンスを行いながら追加要望に迅速に対応できるよう長期的な関係性を築いていることが弊社の強みです。テクニカルサポート部への配属となります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜生産技術開発[本58正]＞ 【職務内容】 クリーンルームでのMEMSセンサ(電子デバイス)の生産設備のオペレーション及び生産設備の保全管理など製造技術業務。 担当して頂くMEMSセンサの製造工程全般を習得してもらい、生産設備の日常保全、定期メンテナンス対応などの製造技術業務へ拡大する。 ※在宅勤務制度あり。（週2日以上出社。制度利用は業務により判断） 【魅力・特徴】 ■健康経営優良法人に4年連続認定。 ■3年以内ので退職率は4％前後で高い定着率を誇り、勤続年数平均20.2年と長期的に勤める社員が多いです。 ■平均年収：約780万円（2023年3月時点） 2015年12月で創業から110年を迎えたアズビルは、「計測」と「制御」 ＝オートメーションを柱として3つの事業を展開しています。 ひとつはオフィスや建物を中心とした「ビルディングオートメーション事業」 もう一つは工場やプラント、生産の現場を中心とした「アドバンスオートメーション事業」、最後は人々の生活に密着した領域の「ライフオートメーション事業」です。 アズビルはこれらの領域でさらなる成長をめざし、IoTやビッグデータ、AIといった 技術革新への対応と長年にわたり現場で蓄積されたノウハウや アズビルならではのサービスを組み合わせ、 国内のみならず、海外市場へも積極的に事業展開しています。 都市、産業、暮らしに貢献するアズビルには、現在、50,000点を超える製品があります。これは、私たちがお客さまのニーズに合わせて、常に新製品の開発や既存製品の改良を進めてきた結果です。 事業内容・業種 機械部品

〈MC24-225-09〉 【募集の背景】 　　退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望 【組織のミッション】 　　新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携して半導体新製品の量産化 【具体的な業務内容】 　　半導体OSAT企業と社内各部署と連携して、新製品の製品化（工程設計から量産化）まで担当して頂きます 【求人ポストの魅力】 　　同社の半導体ものづくり技術に触れ、社内各部門および外部OSATと連携して半導体製品立ち上げに携わっていただきます 事業内容・業種 総合電機メーカー

【年間休日121日／完全週休2日制／長期休暇（GW、夏季、年末年始）各10日前後／伊藤忠グループ・マツダ社Tier1サプライヤー／自動車部品設計開発】 当社の自動車部品生産技術課にて以下（1）（2）（3）いずれかの業務を担って頂きます。 ■職務詳細： （1）電動オイルポンプ領域 ・電動ポンプの電子制御部を中心とする量産準備のリーディング ・電動ポンプ量産工程の品質／稼働／コスト改善 ・生産活動に関するサイバーセキュリティ構築と改善 自動車業界では電動化が加速しており、当社では電制部品の生産技術を獲得し、機械電気両面で高度な生産技術を有する電動オイルポンプサプライヤとなる必要があります。当社では、2025年度内の電動オイルポンプ量産化に向けた生産技術手の内化への取り組みを今期より開始したところで、電子制御部品を取り扱う工程設計には実務経験に裏打ちされた専門知識・技術が必須であることから、特にモーターや電子制御機器の取り扱いや量産準備のミッションを担って頂きたいと考えてます。 （2）フューエルレール領域 ・ロウ付けおよび組立部品の量産工程設計 ・設計した工程の設備手配、導入、立ち上げなどの量産準備 ・量産工程の品質／稼働／コスト改善 当社では2011年からフェーエルレールの生産を開始し、今後増産する可能性があります。その生産技術担当としてご活躍頂きたいと考えております。 （3）新設自動化ライン領域 ・新設ライン工程の自動化検討及び実現性検証テスト ・自動化設備手配、導入、立ち上げなどの量産準備 ・量産工程の自動化改造、DX実現、これらによるコスト改善 人手不足や品質均質化、向上のため生産ラインの自動化は欠かせない取り組みとなっています。自動化を織り込んだ工程設計をするために実務経験に裏打ちされた専門知識・技術をもった方に活躍頂きたいと考えております。 事業内容・業種 機械部品

〈O111【長野】ウェハープロセスエンジニア／東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー〉 ■業務内容 磁気センサーウェハーの前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング))におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などをお任せ致します。 ■募集背景 当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしています。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定した品質と生産でモノづくりを共にリードするエンジニアを募集いたします。 ■ＴＤＫ株式会社の魅力： ＴＤＫはフェライトコアを世界に先駆け製品化した総合電子部品メーカーです。現在は自動車・ICT・産業機器・エネルギーを成長分野に世界屈指の技術力を誇ります。社員数は全世界で約10万5千人を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。 ■高度な「モノづくり力」を有する唯一無二のメーカー ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 リチウムイオン電池設計にかかわる基本的な技術検証業務とノウハウの蓄積、要素開発と製品設計の中間にあたる技術検討を担当していただきます。 ＜具体的には＞ リチウムイオン電池における課題発生のメカニズムの解明と根本を抑えた対策や、メカニズムの根本を抑えた対策の技術開発。CAE解析実施、社内外のCAEスペシャリストとの協業。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容： ご入社後、新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修後、タイまたは中国工場へ赴任、駐在頂き、ローカルスタッフの指導を行いながら生産技術力の向上に取り組んでいただきます。 生産技術力を高めることで生産効率を工場させ、同社の利益向上に貢献いただきます。 ※変更の範囲：会社の定める業務 ＜具体的な業務内容＞ ・製造ラインの生産効率向上検討 ・製造ラインのプロジェクト進捗管理 ・不良解析：品質保証部と連携して、製造ラインの調整などを行って頂きます。 ・現地メンバーの育成・管理 ■入社後～赴任の流れ ＜入社直後＞ 新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修を行い、まずは同社の製品や技術の開発工程を理解頂き、知識をつけていただきます。 一定、製品開発工程を理解頂き他場合は、同社の海外工場への赴任頂きます。 ・赴任先：タイ第三工場（現在建設中、来夏の竣工予定）もしくは中国工場を想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ・赴任期間：3～5年ほどを想定。ご本人の希望・適性によって決定いたします。 ＜赴任期間終了後＞ 日本の生産技術部門への配属を想定 ■組織構成： ・新潟工場：700名程からなる工場であり、開発技術部門は５0名程度で構成されております。 ・海外工場には日本人の技術者が１～２名おります。 ※共通言語は基本的に英語ですが、通訳が２～３名おりますので、英語や現地の言語が話せなくても取り組む意欲があれば全く問題ございません。 ■就業環境： ・残業時間：月10～20時間程度 ・社宅制度：新潟工場・海外工場ともに借上げ社宅のご用意がございます。工場近くから出勤いただきます。 ■キャリアパス： まずは同社の業務を理解していただき、生産技術としてのマネジメントを発揮していただくことが可能です。 また、新工場・新拠点の立ち上げプロジェクトメンバーでとして参画していただき、主力としてマネジメント層でのご活躍も期待しております。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■担当業務 ・マテリアル事業部 材料開発部にて超硬合金の製造技術や生産技術または新材料開発に 従事していただきます。 ［超硬合金の製造技術・生産技術・開発］ ・当社工具事業部で使われる超硬合金素材にまつわる業務で、安定品質と生産効率向上のための 製造方法の確立・改善が主務となります。 ・新材種・形状とり組み時の製造工程設計なども行っていただきます。 ■採用背景 ・当社の工具事業部、軸受事業部など他事業部の商品開発に貢献すべく、 新材料開発のスピードをあげる必要があります。 ・当社工具事業部で製造しているドリル、エンドミルなどの超硬工具向け素材の製造・開発を強化しています。 ■マテリアル事業部について： ・マテリアル事業は、「高品質な製品には、高品質な材料が必要」という考えのもと、工具材料から製品までの 　一貫生産体制を構築するために始まりました。 ・当社工具事業部や軸受事業部への材料開発・供給をする重要な役割を担っています。 　他社にはできない、当社ならではの素材から製品までの一貫したとり組みが特徴です。 ・社内以外でも、金型・部品・刃物向け材料などを外販しています。 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■職務内容： 高周波熱処理技術開発又は真空浸炭熱処理技術開発における、以下一連のプロセスをお任せします。 1人で1～2のテーマを担当し、技術開発を行っています。 ・要素開発 ・ライン設定 ・設備設計(外部とのやり取り) ・工場への導入 ・量産フォロー ■仕事の魅力： ・要素開発から工場導入、量産フォローまで一連のプロセスに携わり、見届けられることは大きなやりがいです。 ・コーポレート直下の生産技術センターにて、グローバルかつ幅広い事業、製品に寄与する生産技術の開発ができます。 ・SDGs、カーボンニュートラルといった社会課題を解決していく仕事です。 ■配属部門について 技術開発本部　生産技術センター　成形技術開発部　35名 ■ワークライフバランス： プライベートとメリハリをつけて働いていただける職場環境です。 ・平均残業時間約　10時間/月 ・リモート勤務可（週2回程度）※コロナウイルスの状況により変更可能性あり ・フレックスタイム制利用可能 ■同社の特徴： ・国内No.1/世界No.3のベアリングメーカー ・グローバルな事業展開（海外売上比率60%超、30か国・地域に合計208拠点） ・「産業のコメ」とも言われ、世界の至るところで使用され、社会を支える中核事業 ・自動車事業・産業機械事業と多方面への事業展開による収益安定性 ・4コアテクノロジープラスワンの技術力 　└「トライボロジー」「材料技術」「解析技術」「メカトロ技術」＋「生産技術」 ・新規事業創出に向けた積極的な仕掛け 　└「CMS（状態監視システム）」の事業化に向け、BKV事業を買収 事業内容・業種 機械部品

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務内容 基幹システムによる積算処理、納入現場立会い及び製作工場との打ち合わせなど 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 ■お任せする業務内容 採用時） 　・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。 入社直後に期待する業務） 　・有機パッケージ基板の歩留り改善活動 半年～1年後の業務イメージ） 　・製造プロセス最適化推進 ■キャリアパス 入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、 歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年～1年後には製造プロセスの最適化を 推進して頂く予定です。（メンバー５～10名） その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベル での製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待 しています。 これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。 事業内容・業種 電子部品

＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を行います。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）の工程担当と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。 ＜具体的な業務内容＞ １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。 ３）函館工場での主な製品仕様 ・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称 ・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。 メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシング ＜募集人数＞ １名（函館工場のテスト技術課全体の募集が２名となっております。） ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般　 ■主任・主務 □課長・担当課長（マ □部長・担当部長 ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 繁忙期は顧客の決算期の影響により、大体毎年１月～３月。その時期は４０時間くらい残業や休日出勤があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。 また、量産ラインの管理内容についても提示します。 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ ４）QFP製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する メーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する メーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法） メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク） メーカー：REALIZE ⑦ダムバーカット：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ⑧外装メッキ ⑨フォーミング：LSIパッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 メーカー：REALIZE、APIC YAMADA ＜募集人数＞ ３名（モールディング、ワイヤーボンディング合わせて） ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 事業内容・業種 総合電機メーカー

＊エア・リキードグループのバイタルエアジャパン(株)（VAJ）への就業案件です 営業部門ではありますが、その他の部署（ペイシェントアケア・セールスサポート・オペレーション）とも連携して医療機関対応をする仕事です。 【具体的には】 ・睡眠時無呼症候群、慢性呼吸不全の治療にかかわる医療機器のレンタル・販売プロモーションの推進 ・上記業務遂行のための、会社方針を理解し、市場分析、地域営業戦略の立案と実行 ・医療関連法規、コンプライアンスの理解し、呼吸生理学等の知識を活用した営業活動 ・医師、医療スタッフとの良好な関係構築と連携顧客への営業活動後のフォローアップ ・医療機器使用者へのフォロー活動 ・（将来的には）若手社員の育成とチームマネージメント ・営業計画達成に向けた予算管理とコスト管理 ＊チームの担当エリアは東京２３区＋千葉・埼玉・茨城の一部 クライアントアカウント数は約300で、これを３名で担当。 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【配属組織名】 インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部　第六営業本部 流通第二営業部 【配属組織について（概要・ミッション）】 産業・流通営業統括本部は、“IT×OT×プロダクト”を強みに、課題の解決と経営視点での事業最適化を図るトータルシームレスソリューションを提供しています。 その中で、我々の組織は私鉄各社を担当しており、経営課題をデジタルで解決するビジネスパートナーとして、鉄道の運行管理やメンテナンスのDX化、近年では非鉄道事業における新規サービスの創出などに、”One Hitachi”で取り組んでいます。 （協創サービス事例：生体認証決済サービス「SAKULaLa」、移動制約者ご案内業務支援サービス） コロナ禍を経て、インバウンド需要が回復していく一方で、人手不足も深刻化しており、いかに安全かつ快適な鉄道サービスを継続していくか、我々はお客様と協創して課題解決をしていきます。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 ・日立と東武鉄道殿との協創　生体認証決済サービス「SAKULaLa」 https://www.hitachi.co.jp/products/it/dip/sakulala/index.html ・京急電鉄と京成電鉄が、日立の移動制約者ご案内業務支援サービスを導入・運用開始 https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2024/02/0227a.html 【募集背景】 私鉄各社では、コロナ禍を経てインバウンド需要が拡大しており、鉄道に限らず、観光・不動産・沿線活性化・ターミナル再開発といった多岐に渡るテーマを抱えています。 お客様の課題に日立のデジタルソリューションで解決していくため、お客様と日立の技術をつなぎ、日立のケイパビリティをフルに発揮し、一緒に課題解決に挑戦いただける営業要員を募集します。 【職務概要】 ・アカウント顧客に利用いただいている各種ITソリューションの維持拡大。 ・日立グループ全体の営業窓口として、アカウント顧客の課題解決に向けたソリューション営業活動を実行する。 ・社内及び日立グループのケイパビリティへの知識、ナレッジを身につけて、営業活動を通じて社会イノベーション事業に貢献する。 【職務詳細】 ・業務の取纏め者として、社内を牽引して営業活動を推進します。 ・アカウント顧客のバックキャストを描き、将来的なシステムのあるべき姿から現在を繋げ、必要な情報をお客様にヒアリングしながら提案に繋げていきます。 ・自身及び組織が継続的に発展できるよう、情報を発信し、周囲を巻き込み取り組んでいきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・変革に取り組むお客様に、日立の”IT×OT×プロダクト”を組み合わせた営業活動・提案を通じて課題解決することで、社会に新しい価値やサービスを提供し、貢献できる仕事を経験することができます。 ・デジタル・環境・DXといったテーマでの協創を通じて、お客様と伴走しながら課題解決に携わることができます。 ・日立では、鉄道車両やビルを担当しているビジネスユニットもあり、グループで連携したコラボレーションを実現する経験ができます。 ・私鉄各社では、既存アカウント顧客に加え、新規開拓の分野もあり、両利きの営業となれるよう成長していくことができます。 【働く環境】 ①配属予定組織は約20名からなっております。 グループはマネージャ1名、グループメンバ3名の体制で、互いにサポートしながら業務を遂行しています。 いつでもなんでも話し合える環境を大事にしており、若手も上長のサポートを受けながら主体的に活動していくことが求められます。 ②ワークライフバランスを意識した、効率的な働き方を推奨しており、オフィス/顧客先/サテライト/在宅勤務を組み合わせています。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？） ★使用ツール…CAD（Solid works、ME10） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

★好待遇：賞与7.2か月分支給実績あり ★未経験歓迎：学生時代の知見を活かしてチャレンジ可能 ★安定性抜群：プライム上場「アルバック」グループ ★成長性◎：あらゆるモノづくりを支える技術者集団 ★働きやすい：土日祝休／年休日126日／残業月20h程度 【採用背景】 ■アルバックテクノ株式会社の表面処理を施工する部署での業務となります。大手半導体製造装置メーカー向けを中心とした表面処理の事業拡大を目的とし現在活動しています。顧客に提案する開発・技術要員を中心に募集いたします。 【具体的には】 ■入社後任せたい基本的な仕事内容： アルバックテクノ株式会社の表面処理は半導体・液晶・一般機械など様々な分野に多数採用されており、現在半導体分野をメインに事業拡大しております。その表面処理の開発や改善、客先要望に伴う表面処理の提案等を実施する技術部門をお任せします。 ■将来的には： 技術開発部門の一員として活躍頂き、将来は表面処理事業の中核を担うリーダーを目指して頂きます。 ■配属先・組織構成： ・表面処理事業所（全国４か所） 工場：茅ヶ崎（神奈川県）、鹿児島2工場（横川・出水）、千葉（山武） 事業内容・業種 総合電機メーカー