研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 中国語を活かす・使う 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) 【業務の特徴】 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！ 　・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 ＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。 【働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3％程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・希望により、韓国本社での勤務も可能（待遇は優遇） 「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」 　　そんな方をお待ちしております!!　（採用時期も相談可能です。） 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。 ・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。 ・他、お客様のご要望があればきめ細かなサポートを実施します。 ・海外、特にアジア圏でのお客様サポート業務もあります。 半導体を検査する部品となるプローブカードを開発・製造する当社にて、開発から顧客のサポートしていただける方を募集いたします。 【組織構成】 14名(20代～50代まんべんなくいます) ■プローブカードとは 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 ・同社の製品は多品種少量生産です。顧客の要望に対して1からカスタマイズしながら作り上げていくため、難しさがある一方で「カタチとして実現できたとき」「世の中にないモノを生み出せたとき」は、技術者として大きなやりがいを感じることができます。 ・「裁量権の大きい環境で、エンジニアとして更なるスキルアップを図りたい」「グローバルに活躍できる環境で働きたい」という気持ちがある方にはフィットする環境と言えます。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■ホーニングマシンの電気設計業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■機械の制御設計をメインに、調整や一部組立も行って頂きます。 ■機械－操作盤－制御盤間の配線設計(レイアウト)や、機械を動かしてのPLCラダーのバグ取り（現場作業）等も行って頂きます。 ■クライアントは自動車業界が中心。他にも航空機器や家電など多岐に渡るクライアントのニーズに合わせて製品を設計しています。 ※9割以上が海外のクライアントのため、海外出張が発生する可能性があります。基本はアジア圏となり、年間の1カ月～2カ月は海外にいる想定です。（今の時期は海外出張はありません。今後も減らしていく予定です。） 事業内容・業種 機械部品

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

24-空生デバ-01.空調機の制御ソフト（組込みソフト、通信制御）設計開発 ■担当業務 ・ダイキン工業の空調機（空気清浄機、給湯器含む）向け制御ソフト（制御ユニット組込みソフト、無線/有線通信制御ソフトなど）、または空調機のデータ分析を行い、従来にない付加価値サービスの提供や開発効率向上、品質向上のためのソフトウェアの設計・開発に携わって頂きます。当社は日本国内の空調機向けソフトウェアだけでなくグローバルの設計拠点でも開発しており、グローバルで安定した品質のソフトウェアを開発するためソフトウェアの標準化にも携わっていただきます。 ・具体的にはお持ちの専門性に合わせて以下いずれかのミッションに携わって頂きます。 1．ダイキン工業の空調機は全世界に販売され、地域ごとの特性やニーズに即した制御ソフト設計体系の構築が必要となっております。ご入社頂く方にはグローバルでの制御ソフト設計体系の最適化を睨みながら、設計資産の再利用やフレームワーク化、社内外を含めた制御ソフト設計体系の高度化などを担当頂きます。 2．また空調機の運転データや、外部から取得するデータを使ったサービスや機能開発・改善にも取り組んでおり、ビッグデータ分析、アルゴリズム作成、クラウドシステム開発できる人材も募集します。 ■使用ツール ・言語：C言語、JAVA、JavaScript、Perl、C++言語、Python, SQL等（一例です）　 ・OS：Linux、μT-Kernel　 ・DB：MySQL, PostgreSQL, NoSQL等 ■ポジション・立場 ・数名程度の設計チームにメンバーとして参加し、先輩の指導の基で任されたテーマや領域の設計・開発を進めて頂きます。 ・当社には、様々な業種からキャリアとして入社いただいております。元の業界にこだわることなく多数のキャリア採用者が空調ドメインを学びながらご自身の経験や技術を発揮しご活躍いただいております。 ■仕事のやりがい ・グローバルで空調機の開発、生産、販売を行っている当社で、常に新しい技術を追いかけ、商品やサービスに展開できるチャンスがあります。 ・データを駆使して自グループを超えた他グループ、部門の業務改善をするテーマをやれる地盤もあり、自分の技術や知識を活かして新しいことにチャレンジしていく楽しみがあります。 ■ダイキンの強み ・自社は、空気の価値を作る会社です。これからは、ソフトウェアで顧客の価値を作る方針です。機器の制御にだけとらわれず、データ分析、センサを使ったシステム構築、機器設計、サービスの方を便利にする機能の設計等、あらゆることに挑戦することができます。 自社は、独自のカスタムマイコンの開発をしています。これまで制約事項の多い汎用マイコンではできなかった機能や、仕様を自ら考えることができます。 ■キャリアパス ・製品制御を覚え、商品開発を実施する。数年後には、リーダーになってもらい、分野ごとのソフトウェア技術を引っ張ってもらう。将来は、その分野に特化した技術者あるいは、空調のソフトプロセス、開発のやり方等、全体のマネジメントを担っていただく。 ・制御を使って、データの分析やクラウドからのAI,機械学習を用いた制御を使い、アプリケーションや基盤構築が行える第一人者になる。 ・新しいフレームワークやソフト構造開発、評価の自動化を行う開発を行い、海外拠点への展開やメンバーを引っ張っていく。 事業内容・業種 機械部品