研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 寮・社宅あり 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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〈■次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 【業務の魅力】 ・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。 ・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。 ・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。成長分野である先端半導体の後工程にフォーカスし、外部企業との連携も活用のうえ、いち早く新技術・装置開発を企画・実行します。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【採用背景】 半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)　 海外出張頻度：1～2回程度／四半期　＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【キャリアステップ】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 　また、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【担当業務】 PCプログラムのソフト設計、産業装置の制御、現地据え付け調整等の業務をご担当頂きます。 【詳細業務内容】 ■ハード設計：制御盤の機器構成設計、配線設計 ■ソフト設計：半導体、FPD製造装置の制御設計、 PLC （シーケンサ）のラダープログラミング、回路設計 ■導入しているお客様のもとへ行って頂いての、装置調整、立ち上げ　など ※担当製品によって出張が発生するケースがございます。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや？産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用 ・言語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL 事業内容・業種 半導体

同社の設計・開発エンジニアとして、以下の業務をお任せいたします。 【具体的には】 1)自社内製造工程の自動化 　世界でもオンリーワン製品のコンタクトプローブの製造工程を自動化します。 　フライス旋盤、ペンチレース、ロー付けなど、現在手作業で実施している工程を 　ロボット、搬送システムなどを追加する形で自社内で設計・組立、試作を実施していきます。 2)検査装置の自動化 　同社製品の検査工程の自動化をします。 　製品はφ0.1㎜～30㎜　長さは3㎜～70㎜　大小さまざま。形も多々あり、金属の種類も10種類以上。 　それらの製品にフレキシブルに搬送ができ、カメラの数を最小限にした装置を製造します。 　現在カメラ選定と装置構想を進行中です。 3)半導体向け新製品の製造装置の製作と設計 　次世代半導体製造装置に用いるコンタクトプローブ製造装置の設計と製造をします。 　装置製造のための要素出し、及び肝になる部分の試作実験完了。これからメカトロ設計、 　電装系の設計に入る段階です。 【同社の製品について】 同社のアウタースプリングプローブは、日本国内では電気自動車、新幹線、人工衛星、パワーデバイス、5G用通信機器などの製品、及び使用されている電子部品での測定において累計5000社以上のお客さまにお使いいただいております。 また売上の約4割は海外のお客様ではありますが、営業活動は一切してきませんでした。 今後はインターネットを通じた広報活動、及び展示会出展なども含め、海外におけるマーケット創りから、一緒に実施いただきます。 近年、電気製品・電子部品にはより高い性能と厳しい精度が求められるようになっています。 世界に類を見ないオンリーワン製品のマーケット創り・広報活動・そして世界の名だたるメーカーの技術者へ向けての技術コンサル&同社製品の提供に一緒に挑戦していきましょう。

【リーダー/担当者】チップレベルのESD設計技術、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツール開発経験者 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます。 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 ■職場雰囲気 リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。 ■ソニーからのメッセージ ソニーセミコンダクタソリューションズグループはイメージセンサーを主力としています。イメージセンサーの領域においてイメージング世界No.1を堅持しながら、これから広がりを見せるセンシング用途においても世界No.1を目指し挑戦しています。したがって非常に多くの需要に応えるべく、様々な製造工場(Fab)で製品開発が行われています。 ESD(静電気放電)設計技術は、そのセンサーチップを実用に耐え得るものとして世の中に送り出すために必須の技術であり、今後の半導体の微細化に伴い、益々重要なものとなってきます。チップレベルのESD設計手法からESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでのメソドロジーとして開発を行っています。また、世界中のFab情報を扱いますので結果として幅広い業界動向・情報を得られるポジションでの職務になります。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 半導体メーカーでの装置解体業務を中心に、解体作業の現場監督の業務全般をお任せいたします。 （具体的には） ・顧客先である半導体工場での半導体製造装置の解体作業 ・上記解体作業に伴う社内及び外部協力会社のスケジュール、進捗管理等含む現場作業の監督業務 ・外部協力会社エンジニアの通訳業務（日本語⇔中国語） 【同社の特徴】 ・数字が評価と直結するため、若いうちでも成果を出すことでマネージャー以上の高い評価を受けることもできます。過去20代でも女性でマネージャーをしていた方もいます。 ・社員の4割は外国籍であり、グローバルな環境で成長していくことができます。 ・2019年には顧客の1社から12,000あるサプライヤーの中の1社に選ばれ、Awardとして表彰していただきました。 ・休暇も取りやすい為ワークライフバランスも取りやすく、外国人も多く多様な価値観を重んじ、経験豊富な先輩のサポート、オンライン動画学習の支援も含め、働きやすい社風です。 ・年次・年齢ではなく、本人の能力・実績・意欲・期待値が反映されるベンチャーならではのインセンティブ制でございます。 【受賞歴など】 ・内閣府、経済産業省、JETROが実施する世界トップレベルのアクセラレーターによるアクセラレーションプログラムへ選定 ・大分県地域牽引企業創出事業認定 ・大手半導体メーカーA社から、Regional Supply Awardを受賞 ・日本経済新聞社による2021年の「NEXTユニコーン調査」にて選出 ・2022年3月経済産業省九州経済産業局からJ-Startup KYUSHUに選出 事業内容・業種 半導体

【23_A-20】商品企画（技術マーケティング） 【業務内容】 ・当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。 ・半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案 【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動 ・各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査 ・上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定 ・学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行 【業務の魅力】 ・海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。 【組織構成】 ・全体：3名 【組織のミッション】 ・マーケット情報の収集 ・分析、社外への情報発信推進 ・社内の技術サポート 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 事業内容・業種 半導体

＜DS_A2001 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。◆アナログ回路設計業務、 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 ・設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ・新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ・それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。 【ソニーからのメッセージ】 ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【概要】 ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の組立・電気配線作業、作業指導 ・半導体製造装置生産の工程管理、工程設計、品質改善業務 ・生産革新活動推進による生産性向上業務 ・作業標準の整備 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 【採用背景】 装置生産、作業指導を行うことができ、また生産方法を改善できる人材を迎えることにより、熊本事業所ではCMP装置の増産計画を推進していきます。 【キャリアイメージ】 入社後すぐに、装置製造を行い、技術を習得していただき、作業指導を行えるまでに成長していただきます。将来的にはチームをまとめる役割や、改善活動、工程管理、工程設計、品質改善業務など適性やスキルに合わせてご活躍頂いただきます。 【当部門の役割・業務概要】 当部門は半導体製造装置の量産系製品および開発系製品の生産、工程管理、工程設計、品質改善業務及び安全管理を担っています。 生産活動においては、生産革新活動を推進して生産性向上を図っております。ものづくり体制の基盤強化を目的とした技能育成と技能、技術の伝承を行い、品質のつくりこみができ、生産現場の改善、生産方式を変革できる人材育成を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）