研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） SEM・リスティング広告 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【リーダー/担当者】 モバイル機器向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、量産化サポートを行います。また、生産性向上に向けた中期的な改善を行い、商品開発につながるロジック設計領域のリーディングを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 部のスローガンは Smart & Innovation! です。創意工夫して世界発のセンサーを開発していきましょう。 事業内容・業種 半導体

＜DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)＞ 【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。 ■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア　 4. チップトップ構築 リーダーもしくはエンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。若手からベテランまで幅広い年齢構成となっており、また外国籍の方もいて、活気に満ちています。困ったことがあれば気軽に相談でき、親身になって一緒に解決してくれる仲間もたくさんいます。 設計の外部委託やEDAベンダーとの技術開発なども実施しており、部署内外から技術的な刺激を得られる機会も多く、自ら手を上げればいろんなことにチャレンジできます。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談可能です。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行うことが出来ます。 事業内容・業種 半導体

同社の設計・開発エンジニアとして、以下の業務をお任せいたします。 【具体的には】 1)自社内製造工程の自動化 　世界でもオンリーワン製品のコンタクトプローブの製造工程を自動化します。 　フライス旋盤、ペンチレース、ロー付けなど、現在手作業で実施している工程を 　ロボット、搬送システムなどを追加する形で自社内で設計・組立、試作を実施していきます。 2)検査装置の自動化 　同社製品の検査工程の自動化をします。 　製品はφ0.1㎜～30㎜　長さは3㎜～70㎜　大小さまざま。形も多々あり、金属の種類も10種類以上。 　それらの製品にフレキシブルに搬送ができ、カメラの数を最小限にした装置を製造します。 　現在カメラ選定と装置構想を進行中です。 3)半導体向け新製品の製造装置の製作と設計 　次世代半導体製造装置に用いるコンタクトプローブ製造装置の設計と製造をします。 　装置製造のための要素出し、及び肝になる部分の試作実験完了。これからメカトロ設計、 　電装系の設計に入る段階です。 【同社の製品について】 同社のアウタースプリングプローブは、日本国内では電気自動車、新幹線、人工衛星、パワーデバイス、5G用通信機器などの製品、及び使用されている電子部品での測定において累計5000社以上のお客さまにお使いいただいております。 また売上の約4割は海外のお客様ではありますが、営業活動は一切してきませんでした。 今後はインターネットを通じた広報活動、及び展示会出展なども含め、海外におけるマーケット創りから、一緒に実施いただきます。 近年、電気製品・電子部品にはより高い性能と厳しい精度が求められるようになっています。 世界に類を見ないオンリーワン製品のマーケット創り・広報活動・そして世界の名だたるメーカーの技術者へ向けての技術コンサル&同社製品の提供に一緒に挑戦していきましょう。

【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。 ・新製品の開発や既存製品の強化、差別化、販売方法（価格）などの製品戦略を企画立案し、その実行をリードする。また製品リリース時における顧客へのプロモーション活動を計画し、実行する。 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

〈【第二新卒歓迎！】アプリケーションエンジニア（半導体計測検査装置）/茨城勤務〉 “ワールドワイド顧客と協創しアウトプットしていくダイナミックなチームで一緒に働きませんか？” 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 今までのご経験を活かし、半導体業界を牽引する人財になりたい方を募集しております。 ※具体的な業務内容は下記に記載がございますので是非ご参照ください。 【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM）、ウェーハ検査装置（LS／DIシリーズ）のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。 「半導体計測検査装置 アプリケーションエンジニアの仕事紹介」動画をご覧ください。 https://youtu.be/NEp70ido-cY 「同社マリンサイトについて」ＮＨＫに取材頂きました。 https://biz.jibtv.com/programs/catch_japan_2019/20220826.html 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために同社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 ・業務内容について https://techplay.jp/video/106 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している同社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【仕事の魅力】 同社の半導体用計測検査装置（CD-SEM）は世界No.1シェアを獲得しています。これは常に次世代を見つめ、新たな技術に取り組んでいる証だと考えています。トップシェア企業だけが持つ最先端技術のプロフェッショナルとして、世界中の優秀な技術者とコミュニケーションを取りながら、技術力を磨くことができます。 一方で、ウェーハ検査装置チームは世界No.1シェアを目指し、更なる技術革新を追求するチャレンジングなチームです。常に攻めの姿勢で斬新な技術やアイデアを積極的に採用し、トップシェア企業からシェア奪取に挑戦しており、エンジニアとしてのやりがいがあります。 また、同社はハイテク・ソリューション事業におけるグローバルトップをめざすため、最先端・最前線の技術を創造し、顧客および市場ニーズにスピードを持って応えることを目標としています。顧客から選ばれ続けるため、あくなき技術革新を追求する気概にあふれたチームで、思う存分技術力を磨くことができます。 【アプリケーションエンジニアへの期待】 今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明示するためには、顧客現場の情報・要望を正確かつスピーディに掴むことが重要です。そのため、顧客との直接接点を持つアプリケーションエンジニアへの期待は非常に大きく、顧客の課題を発掘することにより同社装置の価値向上・技術進歩へと導く重要なポジションです。まずは入社２～３年後、顧客アカウント（アプリケーションエンジニア）チームもしくはソフトウェア開発チームのリーダーとしてチームを取り纏めていただき、将来的には管理職として組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【職務内容】 ■半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理 【具体的には】 ■海外顧客窓口担当 ■主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ■ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ■ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 事業内容・業種 半導体

●業務概要 新しく藤沢事業所に量産機能を持たせるにあたり、ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せします。 ・装置の組立業務及び、装置製造ラインの構築 ・装置製造ラインの作業リーダー（構内請負管理含む） ・装置の開発試作部門で組立図面をみて工順検討、作業要領指南などを行い、最適な方法を 設計開発など関連部門と共に追求 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 ※残業時間は、月20時間程度を想定しております。 ※現地立上げのため国内外へ出張あり ※変更の範囲：会社の定める業務 ●採用背景 半導体の需要拡大に伴い半導体製造装置の増産を進める中、藤沢事業所では従来からの開発試作に加えて、熊本事業所が担う量産機能も新しく持つことを予定しており、その体制強化を目的としてこの度キャリア採用を実施するに至ります。 ●入社後のキャリアイメージ 3～5年間は開発試作部門にて基本的な業務スキル習得に励んで頂き、ご経験を活かしながら徐々に組織の中心メンバーとしてご活躍頂けることを期待しています。適性やご活躍次第では将来的には管理職への登用も視野に入れております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体