研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 正社員 残業手当の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行って頂きます。またメンバーのマネジメント、産総研の方との連絡等もお任せします。 【詳細】 ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ■現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ■革新的な技術や手法の提案および実装 ■実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■メンバーのマネジメント業務 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 半導体シリコンウエハーの出荷などに使う容器の海外向け法人営業をお任せします。 【詳細】 既存顧客への提案活動が中心です。市場調査や顧客へのヒアリングを元に、弊社の技術(大型射出成型技術、クリーン環境、フッ素樹脂素材、一貫体制による対応力)を活かせる分野や領域を発掘し、案件化していただきます。入社後は当社製品群をキャッチアップいただきつつ、国内営業、ご経験や適性によっては、海外法人(現在は主に韓国、中国、台湾等/海外出張有)向けの営業を行っていただきます。 【FOSB／FOUPとは】 ■FOSBはFront Opening Shipping Boxの略で、300mmウェーハを保持する機構を有する搬送BOXです。FOUPよりもウェーハ押さえつけのバネが強く、ウェーハをしっかりと保持することが出来るため、ウェーハーメーカーからデバイスメーカー、またはデバイスメーカーの工場間のウェーハ輸送などに用いられています。通常、FOSBは使用後はウェーハーメーカーに返却し、洗浄・再利用されます。 ■一方でFOUPはFront Opening Unified Podの略で、300mmウェーハを装置内に搬送・搬入する際に使用されるBOXです。前述のFOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際に用いられています。工場内でのウェーハ搬送はFOUPによって行われています。製造工程で使用されるBOXのため、高密閉性・低発塵性でパーティクルが発生しないことが求められます。 【働き方データ】 ■休日　　　：土日祝 ■年間休日数：127日 ■残業時間　：平均20時間／月　※繁忙期でも30時間程度 ■基本的に転勤無し 【配属先部署】 東京本社：8名在籍しております。60代：1名／50代：1名／40代：2名／20代：4名 事業内容・業種 総合化学

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ■当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。 【同社の魅力について】 ■“技術力の高さ”で取引先多数:同社は大手メーカ、上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機、医療機器、自動車、家電、精密機器をはじめとする様々な業界、顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダ、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ、クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 ■エンジニアの成長を積極的にサポート:同社ではエンジニアの教育に積極的に取り組んでおり、直近4年間で教育研修費を2.5倍に、研修講座も4年間で3.8倍にまで増加させています。また産学連携も実施することで、新規分野での技術者育成及び事業化に取り組んでおり、最先端の技術とスキル習得ができる環境を備えております。技術者のフォロー体制として、今後のキャリアプランを支援するキャリア・デザイン・アドバイザーやエンジニアとしてのスキルを最大限引き出すプロジェクトをアサインするバリュー・エンジニアリング・マネージャーを設置しており、エンジニアとしてのスキル・キャリアアップを最大限に支援する環境を用意しております。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【業務内容】 ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、パワーデバイスのプロセス開発及び装置開発業務をご担当いただきます。 【募集背景】 以下のような製品の開発体制を整えるための募集となります。 （1）需要拡大が見込まれる低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するための300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、及び新製品に対応した新規プロセス・装置の開発 （2）化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置の開発 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【仕事の概要】 応募された方の経歴によりますが、機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいたします。 【案件事例】 ・有線通信機器のデジタル回路設計（仕様書作成、回路設計) ・有線通信機器のWEBアプリケーション開発 大手通信機器製造設備の基本的な知識を修得できると共に、ご自身でも回路設計・検証の実務経験が積める機会が得られます。 【魅力について】 ■キャリアデザインアドバイザー制度や定年再雇用制度で長期就業をサポートしております。 ■研修センターにて基礎/応用技術、資格取得支援など200以上の講座を用意。 他にもeラーニングサービス（自由に受講できる講座が多数）や通信教育の授業料補助制度などを設け社員の技術力向上を支援しております。 ■社員が余計なストレスを感じずにパフォーマンスを発揮できるようメンタルヘルスやハラスメントに対応する専門窓口を設置しており離職率低下を実現しております。 事業内容・業種 その他（IT業界／通信業界）

【職務内容】 ■国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。 【業務詳細】 ■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務 ■海外顧客および代理店のサポート業務 ■英文資料の作成 ■海外顧客先との打ち合わせ参加 ■各種パーツの検証業務 【評価制度について】 ■基本的な成果目標は受注売上となりますが、「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の実績だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。 【就業環境】 ■残業は20-30時間程度、年間休日も128日と非常に働きやすい環境です。 事業内容・業種 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器

＜精密機器事業部 真空ロボットプロジェクト＞ ※業務上必要があるときは、会社の指定する業務へ変更になることがあります ■入社後に任せる業務 ・主に半導体製造装置内で使用される真空ロボットについて日本のアプリケーションエンジニアとして、新規案件の対応(顧客との技術協議、コンセプト検討・設計、プロジェクト管理、納入作業、不具合対応)に従事していただきます。業務はアメリカの開発・製造拠点と密に連携を取りながら進めていただきます。 ・不定期に国内外への出張が発生します。 ・将来的に海外駐在の可能性もあります。 ■当業務の面白み・魅力 ・製品はニッチながらも、業界シェアは高く、顧客は業界トップを中心としたグローバル企業です。 ・アメリカ、韓国、台湾、シンガポール、ヨーロッパなど世界中の顧客や仲間と働く機会があります。 ・急成長する半導体産業に直接触れることができるため、新規顧客を獲得するダイナミックさが魅力です。 ■キャリアステップイメージ 入社直後：教育担当者（アプリケーションエンジニア）からの導入教育、海外子会社（Persimmon社）での出張教育、教育担当者に同行し海外拠点・客先でのOJTを実施します。教育担当指導の下、新規引合い案件の検討を行って頂きます。 5年後以降：アプリケーションエンジニアとして新規引合い案件の顧客対応・海外子会社（Persimmon社）の技術者との連携を担って頂きます。 海外拠点への技術支援、客先への技術サポート（トラブル対応）を担っていただきます（海外拠点への駐在もあり得ます）。 ■職場の雰囲気や募集部門のメンバー構成 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・事業の急速な拡大により、当事業部は中途入社メンバーも多く、中途入社の場合も他メンバーとの壁を感じない職場です。 ・働き方の柔軟性が高く、テレワークやフレックスタイム制も活用しながら業務を進めることが出来ます。 ■活躍されている方の事例や評価ポイント ・前職の開発経験を活かし、拠点や現場と密に連絡を取り合いながら、顧客ニーズを現場に共有をができる方が活躍されています。 ・自ら進んで人に働きかけ、多くの人との関係を築いて、結果に繋げている点が評価されています。 ■キャリア入社者の声 専門商社で設計開発と技術営業として約4年従事した後、当社に入社しました。 開発拠点であるアメリカの海外子会社（Persimmon社）を中心に各海外拠点のメンバーと連携を取りながら開発業務やサポート業務に従事しています。 当社は比較的大きな組織ですが、私が所属するチームも海外子会社（Persimmon社）もまだまだ発展途上です。そのため日々決まった業務に取り組むのではなく、大きな裁量を持って色々なことに取り組めます。そのような環境で、海外子会社（Persimmon社）の高い技術を肌で感じながら海外拠点のメンバーと共に業務を推進していける点にやりがいを感じています。 ■出張頻度・出張先 国内：1～2か月に1回程度 海外：年に数回程度 ■テレワーク頻度 リモート可：リモートワークでの勤務が週2日以下 ※入社直後は出社が前提となります ■フレックス 有り 事業内容・業種 重工業・プラントエンジニアリング・造船

【業務内容】 ・パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 （1）長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術 （2）化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達 （3）東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 各種半導体製造装置を使用し、MEMS（微小電気機械システム）デバイスのオペレーター業務等、できる業務から少しずつ業務に担当頂きます ※将来的に開発・設計・プロセス開発等に関わっていただきます。 社内には業務経験豊富な方も多いため、分からないことは聞きながら業務を進めていくことができます同社の取り扱うMEMSデバイスについては多岐に渡ることから将来的に業務領域を広げていただきます。好奇心旺盛で自ら率先して動く方からのご応募をお待ちしております。 【MEMSとは】 MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）の頭文字からメムスと呼ばれています。 その技術は、プリンターヘッド、自動車のエアバッグ、携帯電話やゲーム機等で使われる加速度センサーや、プロジェクターで光を制御するミラーデバイスなど、幅広い分野における多様な製品の高付加価値化(高機能化、安全化等)を支える必要不可欠なデバイスとして活用されています。 MEMSの技術範囲として、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指しています。 他のデバイス工法上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があります。これらを組み合わせるようなハイブリッドの場合にもMEMSと言います。 主要部分は半導体集積回路作製技術から作りますが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含むまでMEMSとなります。 市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたる期待は大きく、日本のものづくり産業の将来の成長に向けた「次世代産業を支える技術」の一つとして挙げられ、戦略的な取組が求められています。 事業内容・業種 半導体