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ハンドラ組込みエンジニア/残業20h/売上5%を開発費へ還元◎|【東京/東大和】

【仕事内容】 世界大手の半導体メーカーでも使用されている、半導体検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【やりがい】 世界で選ばれる製品力と、細やかなサービスを支える人材としてご活躍ができます。 【入社後】 即戦力として期待しますが、先輩社員とチームを組んで業務にあたっていただくなどフォロー体制があるので安心して働けます。 【風土】 新卒入社4年目でプロジェクト立上げ実績があるなど、積極的なチャレンジを後押ししてくれる風土があります。新しいアイデアを歓迎します! 【将来】 中核を担っていただき、マネジメントスキルも磨けます!■適性・経験を鑑み裁量労働制適用 ■プロフェッショナル職制度:有 事業内容・業種 半導体

ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置(CD-SEM)|【東京/茨城】

〈ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置(CD-SEM)/茨城・東京勤務〉 【職務内容】 ■評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②評価研究開発部において高分解能FEB測長装置(CD-SEM)におけるソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②評価研究開発部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。 ◎今回、ソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。 組み込みソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【開発環境】 言語: C、C++ 環境: Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink <詳細> ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ■当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②評価研究開発部について ■ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っております。 高分解能FEB測長装置(CD-SEM)について https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/knowledge/semiconductor/room/manufacturing/cd-sem.html 【仕事の魅力】 ■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ■同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【キャリアパスについて】 ■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。 どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。 ■評価制御システム設計部ではハードとソフトの両側面を持ったエンジニアとして専門性を高め、部を横断して活躍頂けます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

DS_A0071 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発

【リーダー/担当者】組み込みFW設計・検証業務。顧客要望を受けシステム仕様設計・FW設計・実装・統合検証・HW/FW協調検証を行っています。 製品向けだけではなく要素技術開発向けのセンサー開発も行っています。 ■組織の役割 モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。 ■担当予定の業務内容 ファームウェア(C言語)設計業務。 顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、同社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。 ■想定ポジション プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。 ■職場雰囲気 若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社(週3日以上)を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者(ミドルウェア、アプリ)も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。 ■描けるキャリアパス 担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ 我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか? 事業内容・業種 半導体

設計開発|半導体製造装置向け機器の製品設計・開発/電気回路・制御設計/ソフト設計【愛知/小牧】

【職務内容】 ◆第1技術部 対象製品…半導体製造装置に使用される薬液を制御するバルブ等 ◆第2技術部 対象製品…半導体製造装置に使用されるプロセスガスを制御する機器 ◆第3技術部 対象製品…半導体製造装置向け薬液制御機器の設計・評価 ◆第4技術部 対象製品…半導体製造装置向けの温調制御システムの開発設計      技術G: 温調ユニット製品の製品改良、品質改善      開発1G:エレキハード設計(機器選定・回路設計)、ソフト開発 ・入社直後:すでに仕様が確定した製品の設計・評価・検証業務 ・半年から1年後:解決提案を検討し、顧客と仕様協議を行い、設計・検証。評価業務の指示。 【仕事の流れ】 (1)市場・顧客の要求調査 (2)提案構想作成 (3)仕様協議 (4)製品設計 (5)試作評価 (6)量産設計 (7)量産評価 ※出張有:月1回程度(スキルに応じて海外出張可能性有) 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)
151 ~ 154件 (全154件中)
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