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京都府京都市右京区医薬・食品・化学・素材総合電機の求人情報・お仕事一覧
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正社員

開発エンジニア｜パワーデバイス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～850万円経験/年齢/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】・SｉCパワーデバイス開発・設計・SｉCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーション SiC（シリコンカーバイト）は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来ます。既に2012年に製品化もしており、新製品の開発を行って頂きます。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。 ※勤務地についてはご希望をお伺いの上、決定いたします。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

開発エンジニア｜LSIパッケージ・半導体実装要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～850万円
勤務地: 京都府京都市右京区

■仕事内容・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）をご担当いただきます。大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

提供元：

正社員

開発エンジニア｜パワーデバイス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～950万円経験/年齢/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。担当製品は面接を通して決定いたします。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

提供元：

正社員

エンジニア｜前工程設備エンジニア（LED／LD)（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～850万円※経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】・LED、レーザーダイオード等化合物半導体デバイスのウェハプロセスのフォトリソ工程・ドライ工程の設備技術・保全・生産性向上、コストダウン、不良低減、設備稼働率改善【就業環境】・リモートワーク：なし　※所属長が認める場合可・残業時間：月15～20時間程度・出張頻度：年1回程度（国内）【職場情報・PR】・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・・LED、LD等化合物半導体デバイスの前工程（ウエハプロセス）の量産化、プロセス開発、チップ供給、デバイス開発において世界レベルで競合を凌ぐことを目指して頂きます。化合物半導体の知識も身に着けて頂けます。・設備系、技術系といった役割の切り分けは行っておりません。オプトデバイスの開発に必要な技術を幅広く経験して頂けます。・アットホームな職場で周辺の社員と密にコミュニケーションを取りながら仕事を進めて頂けます。・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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その他

開発エンジニア｜GaNパワーデバイス・プロセス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～850万円経験/年齢/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
勤務地: 京都府京都市右京区

【業務について】 ■GaNデバイス・プロセスの設計・開発業務　信頼性/歩留まり改善業務 ■Foundry開発【募集背景】 ■GaNデバイス量産体制構築、開発体制強化量産化に向けて、工場への技術移管を進めていくリーダー人財を求めております。＜GaNパワーデバイスとは＞ GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のこと。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっている。例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できる。既に量産化が始まっているSiC（シリコン・カーバイド）を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。 ※ご経歴を拝見し、可能性のある方については他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。 ※勤務地についてはご希望をお伺いの上、決定いたします。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

開発エンジニア｜パッケージ要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～1200万円
勤務地: 京都府京都市右京区

【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増員です。【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。【仕事の振り分け方】パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

生産技術｜パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発（プライム上場）【京都府京都市】

給与: 500万円～1200万円
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務）パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。【仕事の振り分け方】パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア

給与: 500万円～1200万円経験/年齢/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など）パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

【京都】施設管理

給与: 600万円～950万円
勤務地: 京都府京都市右京区

■仕事内容ローム本社建物、国内外工場の建設計画から、設計、施工、管理までを支援及び各建物の保全修繕を担当いただきます。中期経営計画に基づき、具体的な建設計画が立っており、実行していただく方を募集しております。本社や国内外工場の新棟建設などの大型案件に携わっていただく予定です。 ■本ポジションの魅力グローバルな視野で半導体工場・本社新棟の建設、環境対策及び修繕についての計画、立案、実行までを実施するため、各個人の技術スキルが発揮できる職場です。 ■働き方について案件には本社を拠点にして対応いただくことになりますので、各工場への対応が必要になる場合は出張（月1回程度、1回の出張は日帰り～2・3日程度）していただくことになります。残業時間は部署平均で月20時間程度です。 ■キャリアステップアップイメージ・様々なプロジェクトの経験を通じて、グローバルな大型案件のプロジェクトリーダーを担える人財となる。・国内外の工場建設や大規模修繕に関する計画・立案、実行までを主体的に取り組める施設のエキスパートとなる。事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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正社員

【京都】半導体工場の施工管理

給与: 450万円～800万円
勤務地: 京都府京都市右京区

【職務内容】 ■半導体工場建設・改修、クリーンルーム構築、工場付帯プラント設備仕様決め・設置検討、建築土木工事などの施工管理業務　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ロームグループ国内工場の建設や改修、クリーンルーム工事に関わる設計仕様決め、工事施工管理を担当していただきます。施主側として工事発注先の入構施工業者を扱いながら工事施工管理、現場施工時の課題解決を思考・協議しながら業者と共に進めていきます。入社後は、現在進行している宮崎第二工場建設におけるクリーンルーム工事、付帯プラント工事などの施工管理を担当し生産体制の構築に尽力していただきます。長期的には、ロームグループの国内外工場拠点の工場建設や改修、クリーンルーム工事、工場付帯プラント構築や改修の検討から工事発注業者選定、工事施工管理などを携わっていたださきます。　【就業環境】残業：月20時間程度リモートワーク：可（平均週0～1回程度）※所属長が認める場合可出張：有　月2回程度、年間12回程度（1～2週間／回）出張可能性エリア：国内外の工場（福岡、岡山、京都、浜松、宮城、フィリピン、タイ、中国、マレーシア、ドイツ）事業内容・業種総合電機メーカー

ローム株式会社

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開発エンジニア｜パワーデバイス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

開発エンジニア｜LSIパッケージ・半導体実装要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

開発エンジニア｜パワーデバイス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

エンジニア｜前工程設備エンジニア（LED／LD)（プライム上場）【京都府京都市】

開発エンジニア｜GaNパワーデバイス・プロセス開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

開発エンジニア｜パッケージ要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】

生産技術｜パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発（プライム上場）【京都府京都市】

【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア

【京都】施設管理

【京都】半導体工場の施工管理

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