正社員
【20代歓迎】半導体接続材料メーカー企業の開発職｜日本製鉄グループ｜世界シェアトップクラス｜埼玉
- 380万円 ~ 480万円
- 埼玉県入間市
半導体材料のスペシャリストとしてグローバル展開を進める同社にて、ボンディングワイヤの開発・解析・評価に関する業務をお任せします。（経験、適性を踏まえてお任せする業務を決定します。）
【仕事内容】
●新商品の試作、SEM／EDS／EBSDを中心とした材料の解析・分析・評価
●イオンビームや機械研磨により試料加工
●既存ボンディングワイヤの改善試作・解析
●信頼性試験の対応（投入・評価・解析）
製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。
自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができます。
【同社の特徴】
2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功しました。
長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。
世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功しました。
現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
※ボンディングワイヤとは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
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