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【技術系総合職】 セラミック製品の開発・設計、生産設備の設計・導入、生産技術の開発・プロセス設計等 世界でも有数の半導体用セラミックパッケージメーカーとして国際的な地位を築いている同社において、技術総合職として業務に参画していただきます。 職種は本人の希望を元に、材料開発、設計・開発、生産技術、品質管理など、適性を考慮して配属となります。 〈機械系・物理系の知識が活かせる〉 ●製品設計：汎用品ではなく1社1社オーダーメイドで図面に落とし込み、お取引先の要望を叶えていきます。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて工程設計などを行います。 〈電気系・物理系の知識が活かせる〉 ●半導体パッケージの電気回路設計：パッケージ内部の半導体と基盤を繋ぐため、セラミック層の中に電気回路設計を行います。 また通電性の電気シミュレーションなども行います。 ●水晶パッケージ等の設計：各種通信や機械制御の信号を発信するための水晶素子を作動させる必要があります。 ●生産設備：IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて電気設計や制御などを行います。 〈化学系の知識が活かせる〉 ●セラミックシートや光通信用パッケージなど様々な製品の開発に関わる材料開発やプロセス開発などを行います。 ●工程設計や製造技術、品質管理といった生産性向上への取り組み ●（将来的には）金属部材メーカーとの技術打合せやお客様対応 ※普段の生活であまり意識することのない製品が多く馴染みがないかもしれませんが、製品知識・業務知識等については先輩社員が丁寧に研修いたします。 電気自動車やスマートフォンの生産台数増加と、機器の高性能化に伴う搭載点数増加などにより、拡大傾向が続いている業界です。 【研修制度】 ●新人研修（入社後2カ月間） 会社概要、人事労務諸規定、会社業務内容の教育および製造現場実習 ●技術者育成講座（入社3年以内の技術系社員対象） エンジニアの教養、専門、応用に関する約20項目の教育研修

各種セラミックパッケージ新製品の開発をお任せいたします。ゆくゆくは量産化まで携われるポジションです。 【具体的な業務】 ●主に開発テーマアップ／年度計画を設定し、製品開発を計画的に進めます。 〈業務の流れ〉 ①製品設計 ②試作対応 ③課題抽出 ④原因調査 ⑤方策検討 ⑥検証考察 ⑦量産試作 ⑧量産化（設備導入含む） ●上記業務と平行して、営業同行の上お客様への技術対応（仕様の打合せや、試作品の確認等）を行います。 ●開発に必要な知識／資格／経験は、社内・社外教育を必要に応じて、受講／対応いただき、スキルアップを支援します。 ※変更の範囲：会社の定める業務 【取り扱い製品／技術】 〈製品〉各種セラミックパッケージ新製品 〈技術〉プロセス技術開発、顧客開拓・拡販 【配属部署（部署のミッション、組織構成、雰囲気など）】 ●新製品の開発から量産立ち上げ ●現在は15名程度の人数で新製品を開発中、うち今回配属予定の第2グループは10名が在籍しています。 （開発担当男性6名　20代2名、40代4名、オペレーター男性3名、女性1名） ●本職場は、新製品立ち上げに向けて一体感を持って仕事に取り組めており、やりがいを感じることができます。 【業務における社内外の折衝相手】 ●社外:お客さま／各種資材納入メーカー、日本ガイシの技術部門 ●社内:全部門との連携が必要ですが、特に、材料開発／生産技術／設計技術／設備技術／製造全般／品証／営業との連携が必要です。 【想定されるキャリアパス】 関わる範囲が広い分、社内のキャリアパスも豊富に選択することができます。 ●分析／解析技術 ●セラミック製造技術（成形／印刷／焼成／ロー付／メッキ／加工／検査） ●製造工程設計／設備設計 ●新製品の企画・提案 ●お客様交渉（技術分野) 【借上社宅制度】 転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。（上限額あり） 【社風・評価制度】 ●自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。 ●年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。