東京都 小平市 女性活躍中 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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１. 職務内容 MCU製品群の製品開発 ・車載MCU製品の開発リーダー業務 ・各工程（FED設計、BED設計、テスト開発、評価、量産立上げ)のリーダーと協力し、開発計画(スケジュール、リソース計画、開発費計画棟）の立案およびその遂行・管理を行う。 ２. 背景 当部門は、32bit車載MCUのHW開発部門として、製品企画から量産出荷まで、お客様に満足される製品を届けられるように責任をもって実行する部門です。 プロジェクトを成功に導いていくために、関係部門や関係会社とも1チームとして、連携して活動を行います。車載用MCUでは世界No.1の実績があります。特に車載ボディ用MCUに強みを持っています。また、有名自動車メーカーとの協業も可能です。 未来の車載MCUを一緒に作りましょう！ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 1)車載向けMCU/SoCのセキュリティ要件および車載サイバーセキュリティシステムを構築するためのセキュリティ要件を定義する 2) 将来の自動車サイバーセキュリティ実現に必要なセキュリティ技術ロードマップの作成 3)最先端技術を活用したセキュリティソリューション開発 4)セキュリティ実装におけるギャップ分析と技術開発へのフィードバック 【背景】 ネットワークに繋がるIoT機器や自動車を狙ったサイバー攻撃の増加、国際的な標準化および各国でのセキュリティ対策の義務化など、セキュリティ強化の取り組みが事業活動に必要不可欠となっています。 こうした中、半導体メーカにとっても、SoCやマイコンなど半導体チップの中で実現するセキュリティ技術の重要性がますます高まっています。 こうした要求に対応するため、私たちのチームでは、自動運転およびコネクテッドカー向けの高度なセキュリティソリューションの開発に取り組んでおり、今回新たにセキュリティソリューションの開発をリードしていただくセキュリティ技術マネージャーを募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 コックピット、インフォテインメント、コネクテッド ゲートウェイ向けSoC製品マーケティング担当 ・市場動向および技術動向調査に基づく戦略立案 ・ロードマップおよび製品仕様の定義 ・商談獲得に向けた顧客エンゲージメント活動 (D-in促進, RFI, RFQ対応) 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 車載SOC、MCU製品シリーズのテスト(試作評価、量産テスト)標準化に向けた、 ①テスト品質、テストコスト、開発TATのターゲットを実現するテスト方針の策定 ②テスト方針に基づくDFT仕様、テスタパタン仕様の策定とガイド文書作成 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 ・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当 ・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発 ・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計 ・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証 ２. 背景 同社は、2030 年までに収益を 200 億ドル以上に成長させることを目指しています。 この目標を達成するために、当部門では、IPD、GPU、およびカスタム ASIC 製品ラインの製品ポートフォリオをさらに拡大していきます。 この目標を達成するため、開発チームに参加頂き、開発チームの成長に変化をもたらすことができるエンジニアを探しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ルネサスの車載製品向けのセキュリティソフトウェアの開発・提供はもちろんのこと、自動車産業の市場ニーズや規格を意識したセキュリティソリューションを提供しています。 また、ルネサスは、セキュリティソリューション開発のための各種規格の作成・更新も行っています。 OEM/Tier1にセキュリティソリューションを提供するだけでなく、開発インフラの構築に携わることも非常に貴重なタイミングです。 ぜひ、同社開発プラットフォームの構築からOEM/Tier1へのセキュリティソリューションの提案・提供に協力していきましょう。 当チームがカバーする職務内容は以下の通りです。 ・システムアーキテクチャの定義と作成 ・現在のセキュリティソフトウェアとソリューションの設計/実装/評価 ・次世代ソフトウェア・セキュリティソリューションの検討/設計/実装/評価 ・最新/次世代セキュリティソリューションのソフトウェア開発戦略の立案・実行 ・開発インフラ整備 - 開発環境 ・開発プロセスへの参加・運用 ・開発製品の技術レビュー ・カスタマーサポート 【背景】 自動車業界では、サイバーセキュリティへの関心が急速に高まっています。背景には、CASE(コネクテッド、オートノマス、シェアード、エレクトリック)に代表される自動車産業の変革があります。サイバーセキュリティは、CASEの継続的な進展に 伴い増加・複雑化する車載ソフトウェアに対するサイバー攻撃の責任追及により自動車産業の礎となっており、国連やISOによる自動車向けサイバーセキュリティルールの整備が本格的に始まっています。 現在、自動車へのサイバー攻撃は急速に増加しているだけでなく、その激化も進んでおり、最悪の場合、生命を脅かす事故につながる可能性があります。そのため、車載セキュリティだけでは暗号アルゴリズムに対応できず、システム全体の構想段階からアフターセールスまでのプロセスをカバーすることが必要となってきます。 半導体ベンダーであることを活かし、OEM/Tier1と緊密に連携し、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた最先端技術により、システム全体を俯瞰する付加価値のあるセキュリティソリューションを提供することが私たちの仕事です。 このビジョンを共有し、その実現に向けて協力してくださるメンバーを募集しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 集積回路のアナログ設計におけて、優れた技術を推進し、各ブロック設計者と協力しながら、仕様から設計データまで、ブロックおよびトップレベルの設計を完成させる。 ・基準電圧、バイアス回路、コンパレータ、アンプなどの CMOS アナログ回路の設計、検証を実施して、性能、面積、電力の要件仕様を満たすための設計 ・各ブロック設計者と協力して、IPD 製品のシステムおよび設計方策を実現 ・レイアウトチームに指示し、担当ブロックのレイアウト設計品質を確保 ・シリコンのデバッグと特性評価を推進 ・アプリケーションエンジニアと協力して担当ブロックのLab評価(ベンチ評価)を推進 ・担当するアナログIPブロックにおいて、高品質のドキュメントの作成 ・DFT(Design for Test）エンジニアと連携し、担当ブロックが DFT方策の通りに実装されることの確認 ・テストエンジニアやプロダクトエンジニアと緊密に連携して、量産に移行するためのテスト開発をサポート ・経験の浅いチームメンバーの指導 ・他の人が設計したブロックの回路図およびレイアウトレビューへの参加 ・サブシステムに対して技術的なリーダーシップを発揮し、仕様から量産までの推進 ・要求仕様を理解し、IPD 製品のシステムおよび設計方策を実現 ・積極的にチームメンバーや内部開発リソースを活用し、開発計画を推進 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 SoCタイミング設計(STA,SDC)業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。静的タイミング解析、タイミング制約解析の技術開発、製品適用 ・静的タイミング解析：　市販STAツールを用いたタイミング設計 ・タイミング制約解析：　市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 ★静的タイミング解析、タイニング制約解析いずれの場合も、海外拠点と協業 ２. 背景 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、「CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）」に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。 従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。 タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 車載SoC, MCUのDFT(SCAN,MBIST)設計業務。テストコスト、車載品質を両立するDFT技術開発、製品適用 ・DFT仕様検討：コスト,品質目標と製品仕様からDFT(SCAN,MBIST)の仕様を検討 ・DFT回路実装：仕様に基づき,MBISTおよびSCANの回路実装を実施 ・DFT回路検証：回路構造チェッカ,フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証 ・故障検出率確認：車載品質を満たす故障検出の確認 事業内容・業種 半導体

【募集背景】 社会のニーズを先読みした自動車の自動運転技術のほか、ソリューションビジネスと組み合わせた半導体ビジネスを展開する弊社は、グローバル企業として成長を続けています。そのポートフォリオを充実させるために、これまで海外の半導体企業を積極的に買収し、大きな変革を乗り越え、純粋な日本企業とは異なる新たなグローバル文化が根付いてきています。熾烈な半導体競争の中、これからもリーディングポジションを守るために、現在、業界をリードするビジネスプロセスの整備とIT環境を刷新するビジネスプロセス/IT統合プロジェクトが進行中です。これは旧ルネサスのほか、買収した会社のビジネスプロセスに固執することなく、今後もリーディングカンパニーであり続けるためベストなビジネスプロセスの実現がゴールです。 このビジネス全般を根幹で支えるのがIT部門です。ビジネスプロセスを熟知したIT人材の社内留保を経営幹部も理解しており、グローバルな企業文化の中、IT部門でSAPの開発　運用に携わる人材を募集いたします。 【職務内容】 1. 社内IT部門の財務会計、管理会計チームのリード（支援）すること。 2. 社内業務部門および社内IT部門を連携する中心的な役割を果たすこと。 3. 提供する社内システムを通じて＜ビジネスにおける課題を解決していくこと。 4. IT解決施策を導き出すために、社内他業務システムのメンバと協業すること。 5. システム運用に関する諸ルールを遵守すること。 6. 革新的な提案を創造し、今後の経理領域を支援すること。 7. ERPやその関連する様々な活動団体に参加し、情報収集を行う事により、常に業界における技術動向を把握すること。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 車載MCU の論理設計/テスト評価業務 　・製品の仕様検討/決定、および仕様書などの作成業務 　・搭載IPの検討/決定 　・製品およびIPの論理設計/検証業務 　・テストパタン作成から一連のテスト評価業務 ポジション&キャリアパ 　・業務経験を経て、各リーダーとしてそれぞれの業務を推進 　・設計者から製品リーダー、プロジェクトリーダーなど各キャリアパスの選択が可能 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 MCU製品群の製品開発 ・製品仕様に従い、1チップの論理設計、各種ツールによる検証 ・設計レビュー、DRBFM/DFMEAの作成と対策の実行 ・担当製品の顧客との設計デザインレビューや問い合わせへの対応 ２. 背景 当部門は、32bitローエンド車載MCUのHW開発部門として、製品企画から量産出荷まで、お客様に満足される製品を届けられるように責任をもって実行する部門です。 非常に多くのお客様に製品デバイスを届けるため、1チップ製品として、フロントエンド設計、ミドルエンド設計、バックエンド設計、テスタ/実装機評価を行い、特性認定、品質認定を取得して、量産出荷まで導かなければなりません。 特にBody分野では高いシェアをもち、世界の名だたる自動車会社と仕事ができます！ そして、世界1位である車載MCUを届けて、一緒にその未来を創っていきましょう！ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 　Mixed Signal LSI開発におけるレイアウト設計/検証のリード ①チップトップレイアウトの設計/検証 ②レイアウト設計チームのリーティング ③レイアウト業務を外注に依頼する場合のマネージメント ④レイアウト業務の報告書作成及びレビュー ２. 背景 同社は、2030 年までに収益を 200 億ドル以上に成長させることを目指しています。 この目標を達成するために、当部門では、IPD、GPU、およびカスタム ASIC 製品ラインにおける現在の製品ポートフォリオをさらに拡大していきます。 私たちのチームに参加し、このエキサイティングな成長の旅で、私たちの開発とチームの成長に変化をもたらすことができるエンジニアを探しています。 事業内容・業種 半導体

＜Principal Design Engineer＞ 【職務内容】 ・IPDおよびGDU製品のシステムおよび設計戦略を達成するための要件仕様を解釈します。 ・プロジェクトの技術的リーダーシップ / 主要ブロックの設計者をリードし、設計が確実に生産に導かれるようにします。 ・性能、面積、電力、タイムスケールの制約を満たすCMOSパワーマネジメント回路の設計、シミュレーション、レイアウト。 ・複雑なブロック設計に責任を持ち、必要に応じてタスクを委任し、必要に応じて設計作業をレビューします。 ・新しい回路の実現可能性を検討し、設計が仕様を満たしていることを確認します。 ・アプリケーションエンジニアと協力してラボ評価を主導します。 ・独自のIPブロックに関する高品質のドキュメントを作成します。 ・設計と方法論の革新をリードし、電源管理機能を向上させます。 ・DFT戦略と実装をサポートします。 ・テストチームと連携して、運用に向けた適切なテスト開発を確保します。 ・トップレベルのシミュレーションと検証の計画と実装。 ・経験の少ないチームメンバーをコーチおよびメンターする。 ・チームメンバーや社内の開発機会を活用して、独自の開発計画を推進するために積極的なアプローチをとります。 ・テクニカルプロダクトリードとして顧客と顧客との関係を築く。 ・必要に応じてRFQプロセスをサポートします。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 車載MCU(Mixed Signal)製品のアナログ設計業務 ・製品の仕様検討/決定、および仕様書などの作成業務 ・搭載IPの検討/決定 ・製品およびIPのアナログ設計/検証業務 ポジション&キャリアパス ・業務経験を経て、各リーダーとしてそれぞれの業務を推進 ・設計者から製品リーダー、プロジェクトリーダーなど各キャリアパスの選択が可能 ２. 背景 E/E化が進み、セントラル部では、高速処理が必要なMCU/SOCが要求され、アクチュエータ部では、低消費電力/小ＰＫＧの要求が強く、2極化している。 アクチュエータ部のBLDC制御などでは、モータの近くで、かつ狭スペースに配置されることから、できるだけ小さな基板で実現したいとの要求がある。 これまで、単体ＭＣＵでは、少pin/小PKGの製品をラインナップし対応していたが、基板上には、MCU以外にも、FETやプリドライバ、電源ＩＣなどのアナログ部品も実装するため、面積縮小およびコスト削減が困難であった。 今後は、少Pin/小PKGのMCUに、電源ＩＣなどのアナログ回路を内蔵し1チップ化したMixed Signal製品(モノリシックプロセス採用)を開発し、シェア拡大をはかります。そのためのアナログ設計者が必要と考えています。 大規模SOCと異なり、小さい規模のチップとなるため、チップ全体が理解可能で、自分が設計したチップという意識が高く持てる製品を一緒に開発しましょう。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 　ADAS、Powertrain、Airbagなど、E/Eアーキテクチャに関わる車載半導体製品における機能安全(ISO26262)に準拠した開発と、　この機能安全要件を満たすための作業成果物の作成支援、管理をリードしていただきます。 ①プロジェクトでの機能安全活動の計画の策定と実行支援 ②機能安全ケースの取りまとめ、トレースと成果物管理 ③品質ツール(FMEA， FTA等)の活用による開発支援 ④機能安全問題に関わる提言(社内外)、課題のエスカレーション ２. 背景 同社は、2030 年までに収益を 200 億ドル以上に成長させることを目指しています。 この目標を達成するために、当部門では、IPD、GPU、およびカスタム ASIC 製品ラインにおける現在の製品ポートフォリオをさらに拡大していきます。 私たちのチームに参加し、このエキサイティングな成長の旅で、私たちの開発とチームの成長に変化をもたらすことができるエンジニアを探しています。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 ・車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 【開発対象IP】　 CPUおよび関連IP（Interconnect, Interrupt, Debug/Trace function, etc） 【職務内容】 CPUおよび関連IPのアーキテクチャ検討および製品への組み込みと論理検証 各種ベンチマークによるCPU性能評価、電力評価 日本・ベトナムを含めたチーム全体のマネジメント ２. 背景 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。 これらのSoC製品の事業を延ばしていくにあたり、製品のキーとなるCPU関連の設計を行うエンジニアを募集します。 事業内容・業種 半導体

＜AI application Engineer for SoC platform＞ 【職務内容】 ・最新AI技術の調査（フレームワーク、推論ツール、IP）、ベンチマーク ・R-Car向けオープンAIネットワーク、カスタマネットワークのベンチマーク、組み込み最適化提案 ・ADAS/自動運転向けR-CarのAIおよび画像認識に関するIPおよびツールに関しての使いこないについて、Tier1、OEMお客様をサポート ・AIソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成 【募集背景】 ADAS/自動運転は、ルネサスのフォーカスする成長分野のひとつであり、その中でも特にAIは、OEM/Tier1お客様の注力する最も重要な技術です。ルネサスは、この分野ですでに1,000億円以上の商談を獲得しており、お客様のスムーズな開発、量産化ための質の高いサポートが要求されています。お客様に価値ある提案を担えることができる、新しい仲間を募集しております。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 MCU製品群の製品開発 ・製品のテスター評価/実機検証/信頼性試験の計画立案 ・製品仕様に従い、各種ツールによるパタン設計および検証 ・製品のテスタや実機による特性評価および評価結果のレビュー ・製品の出荷検査プログラムの作成および検証 ２. 背景 当部門は、32bit車載MCUのHW開発部門として、製品企画から量産出荷まで、お客様に満足される製品を届けられるように責任をもって実行する部門です。 プロジェクトを成功に導いていくために、関係部門や関係会社とも1チームとして、連携して活動を行います。車載用MCUでは世界No.1の実績があります。特に車載ボディ用MCUに強みを持っています。また、有名自動車メーカーとの協業も可能です。 未来の車載MCUを一緒に作りましょう！ 事業内容・業種 半導体

＜Product Architect＞ 【職務内容】 ・IC製品実行チームを技術的にリードします。 ・すべての実行チーム機能間で技術的なコラボレーションとディスカッションを推進し、すべての IC コストの寄与者を理解します。 ・合理的な技術的トレードオフを行って、最低コストの実装を推進します。 ・必要に応じてシステムアーキテクトと連携して顧客対応を行います。 ・チップアーキテクトと連携し、最適な設計を可能にします。 ・テストアーキテクトと連携し、最適なテストソリューションを実現します。 ・プロジェクトマネージャーと連携し、遅延なくタイムリーに製品を完成させます。 ・システムマネージャーと協力して、製品のロードマップとテクノロジーのニーズを推進します。 ・市場の最先端製品をベンチマークします。 ・ICのバグの技術的なデバッグをリードします。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用 ・自動レイアウト設計：　市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線 ・物理レイアウト設計：　電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証 ★自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業 ２. 背景 自動車にも搭載されるHigh Performance SoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。 従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。 バックエンド設計の観点ではルネサスとしての製品競争力（小面積、省電力、高周波数）の維持と強化が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 半導体製品のテストデータを統計解析手法や、BigData解析などのML/AI解析手法を駆使し、生産過程に潜む課題を抽出する事で、歩留改善やテスト効率改善を実現する。 ・担当技術分野：データ解析アルゴリズム開発 ・対象製品：R-Car/RH850などの車載製品全般 ・プロジェクト内容：テストデータ解析システム/インフラ上でのアプリ/ダッシュボード開発 ・担当業務: 上記に関して、企画、提案、要件定義、開発、評価、リリース、ユーザ対応など全般 ２. 背景 先端プロセスのウェハ価格は高く、製造歩留のコストインパクトは非常に大きい。 この歩留向上のため、不良の真因を究明し、製造プロセスや量産テストを改善していくことが重要。 ルネサスでは、テストデータを基に、製造プロセス、設計情報、量産テスト環境などを組み合わせた分析・解析を行い、またソフトウェアによる故障診断とハードウェハ解析を駆使した高い解析技術力で真因究明し、歩留改善につなげている。 しかし、昨今は製造工程の微細化に伴い解析難易度はますます高くなっているため、現在保有している技術の維持と先端（3nm）プロセスに向けたデータ析技術開発のため人材を強化する。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 理想的な候補者は、仮想化基盤やIaaSクラウドサービスに関する技術的なバックグランドを持ち、新しいことを学ぶことやコミュニケーションを苦とせず自発的な活動のできる優れた人材です。 ・日本におけるNutanixやVMwareといった仮想化基盤やAWSやAzureといったIaaSクラウドにかかわる導入・構築・保守・運用といったITインフラストラクチャーの実務をリードする。 ・ITインフラストラクチャーのグローバル標準化を推進するために、主にメールやドキュメントによる英語のコミュニケーション、さらに必要に応じてチャットやオンライン会議においてグローバルな同僚と英語でコミュニケーションを図りグローバルチームに貢献する。 ・後任の若いエンジニアを育成し、自身はプリンシパルITアナリストあるいはシニアマネージャ等へのキャリアアップを目指す。 【募集の背景】 同社のITインフラストラクチャーを担うチームはグローバルな組織へ移行しており、戦略的かつ効率的なグローバル標準を目指しています。従来、日本地域ではアウトソーシングを活用してきましたが今後は社員によるインハウス運用への移行を進め、グローバル標準に揃えていきます。このため、ITインフラストラクチャーの実務経験の豊富なグローバルチームの一員として日本地域で働くことのできる仲間を募集しています。 事業内容・業種 半導体

〈Product Marketing for Auto MCU〉 【職務内容】 １．市場分析と車載MCU製品戦略の策定 ・車載MCUのセグメント別市場分析と将来予測データの作成 ・車載MCU市場におけるRenesasのポジションと競合分析（市場Share,製品分析） ・上記市場分析に基づいた製品戦略とポートフォリオの策定 ２．車載MCU製品企画及びGo to Market Plan策定 (NPI) ・項番１．の製品戦略に基づいたMCU製品の企画・拡販計画の策定 ３．車載MCU製品の拡販及び拡販結果解析、将来予測 ・Renesasの車載MCUの売り上げ/D-in解析と将来予測 【募集背景】 Renesasの車載MCU事業は世界でシェアNo.1を維持しており、将来に向けて確固たる地位の維持、発展をすべく活動しています。 その中で我々車載MCUマーケティングの活動、すなわち世界市場の中での我々のポジションを客観的に分析し、将来の市場動向と競合の動向を予測しながら、世界で勝っていく製品戦略を考え製品化し、拡販していくことはRenesasの車載MCU事業の根幹と言えます。我々と一緒に世界で勝つ製品を考えていただける意欲のある方を募集しています。 事業内容・業種 半導体