熊本県 合志市 建築・土木 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 ※具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験に応じてアサインを決定いたします。 ＜担当装置＞ ※半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、ボンディング装置　など ※フラットパネルディスプレイ製造装置、有機EL用インクジェット描画装置：フォトプロセス、インクジェットプロセス　など ※半導体はお客さまのニーズも多様化／高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液も異なる為、社内のメカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 【ご入社後の流れ】 ご入社後、以下流れにて現場定着を目指していただきます。 ◇1ヶ月目：導入教育(組織・業務ルールや担当業務内容について) ◇半年程度：OJT(トレーナー制度にて業務に触れながらキャッチアップいただきます) ＊ご経験スキルにより教育内容が変更になりますが、基本は上記フローです。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 【顧客先装置立ち上げ業務】 半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。 ■フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。 ■ハード・・・据え付けた装置の動作確認 ■プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 【生産技術業務】開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。 具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ■生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。 【装置組み立て業務】 開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては(1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる機構部分の制御ソフトウエア開発、(2)装置操作画面開発やお客さまのサーバーとの通信・システム開発、(3)装置全体を制御するシステム制御開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 【配属組織】 レジスト塗布現像装置、洗浄装置、新領域装置など装置ごとの縦割り組織ではなく、ソフトエンジニアとして横ぐしにて業務を実施しております。また10～15名程度のプロジェクトチームを組成し業務を実施します。 社内の人員ローテーションなども積極的に実施をしている為、幅広い分野のソフトエンジニアとして経験を積むことが可能な環境です。 【採用背景】 半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置のニーズも多様化／高度化し、お客さまごとの最適を実現する重要性が加速度的に高まっております。 上記状況の中で当社では2024年に新たな開発棟を増設し、拡大する市場と多様化する技術ニーズを見据え多くの開発案件に対応し、製品をタイムリーに提供することを目的としていますが、一方で多様化するお客さまのニーズを実現するために中長期的な人員強化も必須であり、制御ソフトウエアエンジニアの採用／育成を行っております。 特にハード面はもちろんのこと、高機能／高性能化に伴いソフトウエアが担う役割も大きく、中長期的な開発体制強化を視野にソフトウエアエンジニアの採用を検討しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置の電気領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には、装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。（ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 事業内容・業種 半導体

【開催日時】 2024年10月9日(水)18:30～19:00※応募〆切：2024年10月8日(火) 【仕事内容】 半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。 また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験／ご希望に応じてアサインを決定いたします。 ＜担当装置＞ 半導体製造装置：フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、新領域装置　など 【ミッション】 半導体はお客さまのニーズも多様化／高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。 またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液も異なる為、社内のメカ／エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 事業内容・業種 半導体

【開催日時】 2024年10月10日(木)18:30～19:00※応募〆切：2024年10月9日(水) 【生産技術（製造）：職務内容】 下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。なお、お客さまの大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。 ＜顧客先装置立ち上げ＞ 半導体製造装置は、大区分で分解された状態でお客さまの工場に納入します。それらを現地（お客さまの工場）で、フック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げます。 ＊フック・・・ユニットごとに分解された装置をドッキングし、据付ける工程　＊ハード・・・据付けた装置の動作確認をおこなう工程　＊プロセス・・・装置のスペックを確認する工程。立ち上げた装置が、お客さまの求める半導体の条件を満たせるかを確認する。 ＜生産技術＞ 開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。 具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。 ”生産工程の構築”とありますが、生産ラインの設計をするわけではありません。半導体製造装置はライン生産ができないため、基本的に手作業で組み立てが行われます。装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計をしたり、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが東京エレクトロン九州の生産技術の業務です。 ＜装置組み立て業務＞ 開発部門が設計した図面通りに装置を組み立てていく業務です。装置の組み立て業務の大半は協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインです。 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【量産設計（機械領域）：職務内容】 半導体製造装置の機械領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には、装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。（ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 【量産設計（電気電子領域）：職務内容】 半導体製造装置の電気領域における量産設計業務をお任せします。 具体的には、装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。（ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置の機械領域における量産設計業務をお任せします。 【具体的には】 装置全体の構造を理解した上で、開発部門にて作られた市場装置を、お客さま仕様にカスタマイズ設計いたします。 （ウェーハの搬送機構の改造や、ウェーハストック機構の新規設計など） ※カスタマイズ設計の際は、協力企業へ指示出しをしたり、必要なパーツを手配するなど、協力会社の方々とともに実施します。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ＜社内SE＞ 半導体製造装置の開発・生産に関わる基幹システムの構築、新規システム導入・システムリプレイスや保守などを担当していただきます。 【具体的には】 社内基幹システムの新規開発・導入、既存システムのバージョンアップなどIT企画/社内SEとしての業務システムの開発や保守をおこなっていただきます。 システム開発の上流工程から本番稼働・運用・保守の一連の工程を社内SEとして担当いただきます。 ■社内基幹システムの企画、設計、開発　■既存システムの機能追加・改善　■移行や運用に伴うオペレーション・マスタ更新　■パッケージソフトの選定と導入　・ベンダーコントロール 等 【開発環境等】 　言語：NET ASP（VB)、エクセルVBA、ColdFusion 　データベース：SQL Server、Oracle ＜社内インフラ・ネットワークエンジニア＞ 社内ネットワークの設計・構築・運用・管理・障害対応、システム環境の整備などのITファシリティの運用管理、VLAN・VMware等によるサーバーの仮想化環境の構築・管理・運用、 IT関連設備やIT機器の保守（サポート含む）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内ネットワークの設計構築・運用・管理・障害対応(有線LAN,無線LAN,VPN,RAS,PHS等)　■VLAN、VMware等によるサーバーの仮想化対応 ■システム環境の整備などのITファシリティの運用管理　■IT関連設備やIT機器の保守（サポート含む） ＜情報セキュリティマネジメント＞ 半導体製造装置開発拠点における情報セキュリティマネジメント、および各種セキュリティ施策をご担当いただき、情報セキュリティ環境の構築および強化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ■セキュリティポリシーの策定とグループ各社へのガバナンス、情報セキュリティマネジメントの実装　■情報セキュリティリスクマネジメントや監査等の実施により、情報セキュリティの継続的改善（各部門の支援や調整等、推進事務局としての組織的役割を含む） ■サイバー攻撃等の脅威に対し、人的・物理的・技術的側面からの施策を企画・実行　■お取引先様とともに、サプライチェーンのセキュリティ強化を推進　■SoCによる監視、SIRT活動を通じたインシデント対応　 ■ITセキュリティ、製品セキュリティ、工場セキュリティを中心としたセキュリティ基盤構築　など 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置の電気設計をご担当いただきます。 具体的には、半導体製造装置等のプロセス性能を向上させるための新機能の開発、制御設計、実験・評価を担い、お客さまのニーズや半導体の将来的なロードマップを見据えた要素開発や技術検証、お客さまへのプロモーションや製品設計など、製品化の一連の流れを幅広くご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 　　■新規プロセスモジュールの機能開発・制御設計 　　■装置制御システムの電気系統設計 　　■ロボット・モーションコントロールシステムの開発・制御設計 　　■装置内環境（温度・湿度）制御システムの開発・制御設計 　　■使用薬液の温度・濃度・流量制御システムの開発・制御設計 　　■画像処理による装置内監視光学システムの開発・制御設計 　　■装置内調整自動化システムの開発・設計 　　■装置・プロセスモジュール制御基板（デジタル/アナログ）の開発・設計 　　■CADによる基板回路設計、FPGA設計/RTLシミュレーション、機能テスト/評価、EMS企業との協業　等 業務を通じて半導体製造装置等の制御に必要な知識に幅広く携わり、数多くの専門知識を習得することができます。 これらの技術習得により、機能開発、モジュール開発、制御設計のプロジェクトリーダやグループリーダーとしてキャリアアップすることが可能です。 ■【入社後教育】 入社後、OJTベースにて教育を実施します。 事業内容・業種 半導体

【開催日時】 2024年10月8日(火) 18:30～19:00　※応募〆切：2024年10月7日(月) 【エレキエンジニア:業務概要】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの電気/システム設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■要素技術開発 　コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など ■製品技術開発 　 既存装置のセンサー開発、制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計など ■基板の要求仕様検討　など ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 【ソフトエンジニア：職務内容】 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、結合／システムテスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる機構部分の制御ソフトウエア開発 (2)装置操作画面開発やお客さまのサーバーとの通信・システム開発 (3)装置全体を制御するシステム制御開発 など 多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 事業内容・業種 半導体