正社員
次世代半導体基板加工技術の【研究開発】完休2日制◆年休120日〜
- 給与 月給285,000円〜 ※経験・能力を考慮して決定いたします 昇給・賞与 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回
- 茨城県
GaN基板・SiC基板などの次世代半導体基板の加工技術開発や品質評価・分析・特許出願をお任せいたします!
■次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の
新規基板加工技術開発
■次世代半導体基板の加工品質評価・分析
■開発技術の特許出願
など
当社ではレーザー技術や全固体電池・熱電発電などの分野で
世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。
応募方法
本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。
※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
会社情報
代表者
取締役社長 竹田 玄哉
事業内容
■車の“走る・曲がる・止まる”の根幹を担う製品の提供
【主要製品】
■ブレーキチューブ
■フューエルチューブ
■フューエルインジェクションレール
■スチールチューブ製品および樹脂チューブ製品
■クイックコネクター
■シートベルト用バックル・ショルダーアジャスター
等
本社所在地
〒150-0002
東京都渋谷区渋谷3-6-6 渋谷パークビル