仕事内容

■自社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（WORD/Excelのマクロなど）の作成 ■ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【具体的には】 ■当社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジが実施されます。 ■お客様に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は、装置の部品の一部として扱われています。 ■取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められています。 【ディスコについて】 ■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2017年度12.1か月、平均年間給与は2017年度964万円と、業界水準よりも高い数字になっています。 ■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「2018年度働きがいのある企業ランキング3位」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。 ■充実した福利厚生：0～9歳未満の子ども一人につき20,000円、9歳以上18歳未満の子ども一人につき10,000円の家族手当（両立支援手当/次世代育成手当）が支給される等、長く働ける環境が整っております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

応募資格

大学院卒、大卒 【必須】 ■製造業における、テクニカルドキュメントの作成経験(3年以上) 【尚可】 ■語学力 【求める人物像】 ■第三者的な視点で文章を分かりやすく構成、記述できる方 ■1からテクニカルドキュメントを書き起こせる方 ■技術者から情報を引き出すことができるコミュニケーション能力がある方

給与

750万円～1200万円

勤務時間

09:00～18:00

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 企業年金,確定拠出年金401k,財形貯蓄,資格取得（自己啓発）奨励金制度,退職金

会社概要

勤務地・交通

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