仕事内容

■職務概要 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。 ■詳細： 当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。 ■仕事の特徴 海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。 ■社風 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。 ■部署の風土 ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。 ■強み・アピールポイント 社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。　お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。 ■働き方 ・想定残業時間 　　月０～20時間(業務状況により波があります。) ・出張頻度 　　月１～３回（業務状況により波があります。) 事業内容・業種 半導体

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【必須経験・スキル】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務に興味のある方 ・学歴：理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上。学科、専攻は問いません。 【歓迎経験・スキル】 ・製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ・新しいことに積極的にチャレンジしたい方

給与

400万円～750万円前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。

勤務時間

09:00～17:30

待遇・福利厚生

住宅手当,借上げ寮について,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 その他制度,借り上げ社宅制度,厚生年金基金,社員持株会制度,財形貯蓄,退職金

会社概要

勤務地・交通

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