フリップチップパッケージ開発エンジニア◎プライム市場/半導体メーカー|【東京/大分】
- 正社員
- その他半導体、パワー半導体
- 400万円~720万円
- 09:00~17:45
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- 400万円~720万円
- 09:00~17:45
仕事内容
■職務内容 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体
応募資格
大学院卒、大卒 ■人材要件 MUST ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 WANT ・フリップチップパッケージ開発の業務経験 ・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 (FMEA、FTA、DRBFMなど) ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 必要な語学 英語:ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度) 日本語:ビジネス会話ができる
給与
400万円~720万円
勤務時間
09:00~17:45
待遇・福利厚生
住宅手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 企業年金,育児休暇制度,財形貯蓄
会社概要
勤務地・交通
住所
東京都小平市上水本町5丁目20-1
住所備考
東京都 小平市 上水本町5丁目20-1 〔勤務場所:武蔵もしくは国内組立製造拠点(大分県)〕
提供元 :
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