ハードウェア設計(組込システム・画像処理)|【大阪】
- 正社員
- FPGA(デジタル)、画像処理
- 450万円~650万円
- 08:30~17:30
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仕事内容
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。 ■業務内容■ カメラシステムの企画→開発→設計(QRコード認識カメラモジュールなど)、ハードウェア設計(デジタル回路設計) ■製品用途 ■ 各種端末(ATM、POS、KIOSK端末、自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ) ・各種認証(文字・コード認証(1次元、2次元)、生体認証(顔、指紋)) ・検査・計測(FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器) ・医療装置(一般用途)、各種情報端末、監視カメラ 事業内容・業種 半導体
応募資格
大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校 【必須】 ●デジタル回路設計(モジュール品、プリント基板など)の経験 【歓迎】 ●画像処理分野の専門知識、カメラの専門知識 【求める人物像 】 ●設計エンジニアであることにこだわりたい方●仕様設計から携わる仕事がしたい方●幅広く技術を磨いていきたい方●チームプレーを重んじる方(2~4名のプロジェクトが多いため)
給与
450万円~650万円
勤務時間
08:30~17:30
待遇・福利厚生
地域手当,家族手当,役職手当,残業手当,資格手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 介護休職制度,借り上げ社宅制度,社員持株会制度,育児休暇制度,退職金
会社概要
- 会社名
勤務地・交通
住所
大阪府大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F)
住所備考
大阪府 大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F)
提供元 :
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