仕事内容

【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

応募資格

学歴不問 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ※ご応募の際は、以下を選考書類にご記載ください ・学生時代の専攻、研究内容 ・転職の理由 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方) ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 【求める人物像】 ・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方

給与

450万円～750万円※予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。

勤務時間

08:00～16:45

待遇・福利厚生

住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 借り上げ社宅制度,厚生年金基金,確定拠出年金401k,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,退職金

会社概要

勤務地・交通

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