仕事内容

●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 事業内容・業種 総合電機メーカー

応募資格

大学院卒、大卒、高専卒 【経験】 　・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) 　・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 　・新市場開拓、新商品開発企画力。 　・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。　 【知識】 　・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 　・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。 【語学】 　・英語によるビジネスコミュニケーション。 【人柄・コンピテンシー】 ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる ・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる

給与

500万円～1000万円

勤務時間

08:30～17:00 ※フレックスタイム制あり（標準労働時間１日7時間45分）

待遇・福利厚生

その他手当,役職手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 その他制度,企業年金,借り上げ社宅制度,社員割引制度,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄

会社概要

勤務地・交通

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