半導体搬送【 総合職(電気・機械・ソフトウェア設計・PM 等) 】
- 給与
- 給与
月給:23万3000円〜40万8000円
※前職の経験・能力を考慮の上決定します
※試用期間6ヶ月あり(労働条件は本採用と同じです)
※残業代は実働時間に応じて支給します
初年度の年収
400万円〜550万円
モデル年収例
730万円/40歳(月給42万円+賞与 ※諸手当含む)
590万円/30歳(月給33万円+賞与 ※諸手当含む)
530万円/25歳(月給30万円+賞与 ※諸手当含む)
昇給・賞与
▼昇給
年1回
▼賞与
年2回(昨年度支給実績:年間6.8ヶ月分)
- 勤務地
- 東京都
世界中で使用されている半導体搬送装置の電気制御・プリント基板・機械・ソフトウェア設計・ITプロジェクトマネージャー・生産中止部品対応業務の募集
〈電気・制御設計・プリント基板設計〉
制御PLCソフト設計・制御盤設計、プリント基板の回路設計、パワー設計など経験・スキルに合った業務をご担当いただきます
〈機械設計〉
機種に応じた業務をご担当いただきます
・天井走行式無人搬送車のレール・ビークル
・一時保管のためのストッカーなど
<ソフトウェア設計>
半導体搬送機器のソフトウェアを基本設計から納品まで一貫して担当いただきます。AIや機械学習を使用した新しい技術にも挑戦しています。
<ITプロジェクト管理>
半導体製造搬送装置のソフトウェアのプロジェクトマネジメント
ご希望に応じて、英語を使用して海外のお客様を担当いただきます
〈生産中止部品対応業務〉
当社製品の使用部品が生産中止になった際の関係各所への対応をお任せします。資材部から連絡を受け→各部門に展開→対応方針、代替部品の検討や最終発注対応の確認など
応募方法
マイナビ転職の「応募フォーム」よりご応募下さい
『応募する』ボタンより、
所定の応募フォームに進み、
必要事項を入力し、送信してください。
職務内容は詳しくご入力ください。
キャリア・ご経験を確認させて頂きます。
※ご質問がある場合は、
マイナビ転職の「質問する」ボタンよりお願いします。
※応募頂く個人情報は採用業務のみに利用し
他の目的での利用や第三者への
譲渡・開示はございません
会社情報
代表者
代表取締役社長/村田 大介
事業内容
ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・シートメタル加工機 ・ 繊維機械 ・ 情報機器 などの製造販売
●クリーンFA事業部キャリア採用ページ●
https://www.muratec.jp/cfa/career.html
●半導体搬送システム(クリーンFA事業部)の動画はこちら●
https://www.muratec.jp/cmov.html
本社所在地
〒612-8418
京都府京都市伏見区竹田向代町136
急募募集人数10名以上中途入社5割以上年間休日120日以上5日以上連続休暇取得可能産休・育休取得実績あり完全週休2日制残業月30時間以内第二新卒歓迎オフィス内禁煙・分煙