生産技術・製造技術・プロセス開発 TOPPAN株式会社の求人情報・お仕事一覧

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【業務内容】 多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。 【業務詳細】 お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機における塗布や乾燥プロセスなどの設備面での最適化やIoT機器導入による生産性向上、最適なプロセス条件確立が必須となります。上記活動を通じて、技術優位性を持った製品を市場へ導入し、競合他社を凌駕していきます。 【商材について（反射防止フィルムとは）】 最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。 タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多くのディスプレイメーカーへこの光学フィルムを供給しています。 【採用背景】 TV・PC・スマートフォン・車載などに使用される各種ディスプレイは性能向上や様々な分野への用途拡大が進んでおり、最表面に使用される光学フィルムにも機能性向上が求められております。 同社では、ディスプレイ市場要求、製品開発ロードマップに基づき、新たな付加価値を備えた製品化のため、必要な生産設備の導入およびその改良や工場DX化に関わる環境構築、IoT機器の導入を考えており、それらを活用することで生産性向上や最適プロセス条件確立が必要となります。 今後の成長市場に対して、更なる事業拡大を図るため、前向きに一緒に取り組める人財を募集しています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。 【詳細】 ■生産プロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 事業内容・業種 電子部品

【業務内容】 ■量子ドット材料の合成プロセス開発 ■量子ドット材料の新規用途開発 【詳細】 ■材料合成プロセスの開発計画 ■合成プロセスの検証および評価 ■合成プロセスのスケールアッププロセス開発 【業務のやりがい】 ■量子ドット材料の研究開発で、最先端の材料開発に関わることができます。 ■TOPPANは多くのディスプレイ用部材の製造販売を通じて、ディスプレイメーカーとの太いパイプを持っています。グローバルなディスプレイのトップメーカーを顧客に業務に携わることが可能です。 ■大学、研究機関とも連携し、積極的な開発を行っています。 【採用背景】 半導体量子ドットはディスプレイのみならず様々な用途開発がすすめられ、非常に注目されている材料技術です。特にディスプレイ分野においては開発を急いでおり、高信頼性、安全性、発光効率の改善に向けた材料開発を進めており、この材料開発に携わって頂ける人財を募集致します。 事業内容・業種 電子部品