正社員
【広島】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア/管理職◆世界的半導体メモリメーカー/年休127日
- 給与
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
- 勤務地
- 広島県広島市
■概要
同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。
開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。
■役割
ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。
このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。
■業務内容
・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。
・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。
・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新と最新技術に精通する。
・ジュニアエンジニアに技術的リーダーシップと指導を提供する。
・ウェーハボンディング統合の問題に対する詳細な分析とトラブルシューティングを実施し、必要に応じて是正措置を主導および実施する。
・米国のプロセスチームと協力して、移行とセットアップを行う。
事業内容・業種
半導体