研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 慶弔見舞金制度 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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【仕事内容】 福岡本社にてパワー半導体(パワーデバイス)の製品開発・設計業務をお任せします！◆設計スキルを更に磨き上げたい方にぴったりです ＜具体的には＞ 【半導体（パワーデバイス）の製品開発・設計】 ■パワーモジュール製品開発 ■量産改善などプロダクト業務、特性評価業務 ■既存・新規要素技術を用いながら開発担当 ■パワーモジュールの電気的特性評価業務 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 《 配属先・求める人物像 》 配属先は【設計技術第一部 設計技術第一課】！ 現在課長含む7名が活躍中！ 事業内容・業種 半導体

＜DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)＞ 【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。 ■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア　 4. チップトップ構築 リーダーもしくはエンジニア ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。若手からベテランまで幅広い年齢構成となっており、また外国籍の方もいて、活気に満ちています。困ったことがあれば気軽に相談でき、親身になって一緒に解決してくれる仲間もたくさんいます。 設計の外部委託やEDAベンダーとの技術開発なども実施しており、部署内外から技術的な刺激を得られる機会も多く、自ら手を上げればいろんなことにチャレンジできます。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談可能です。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行うことが出来ます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ＼半導体後工程の装置技術者／DBとWBの部門をご担当いただきます！CAD基本操作を伴う業務となります。これまでのご経験を活かしていただけます。 【具体的には】 半導体製造の後工程においてDB（ダイボンディング）とWB（ワイヤーボンディング） の部門を担当いただきます。CAD基本操作を伴う業務です。 ★配属先の組織構成 半導体技術者（後工程）約20名※エンジニア全体で30～40名 教育体制・キャリアステップ OJTで現場の社員が丁寧にサポート。当社はフリーアドレス制を取り入れており、様々なメンバーから気軽に話を聞けるため現場からも好評です。 入社後の教育やキャリアステップについては会社独自のキャリアマップを設け、階層別の研修や資格取得を通じ、メンバーが常に目標を持ってキャリアを構築できる仕組みがあります。 事業内容・業種 半導体

〈次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務【N281】〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 【業務の魅力】 ・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。 ・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。 ・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。成長分野である先端半導体の後工程にフォーカスし、外部企業との連携も活用のうえ、いち早く新技術・装置開発を企画・実行します。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【採用背景】 半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)　 海外出張頻度：1～2回程度／四半期　＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【キャリアステップ】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 　また、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

電子基板の製造に伴う生産ライン・工程の設計を担当します。 ※1つの案件を4～5名のチームで進めます。 ※残業は月平均15時間程度です。 【具体的には】 ●生産準備（営業から共有された図面を元に作業手順書を作成します） ●生産設備の準備（治工具、設備、検査装置を製作したり、設備の新規導入をします） ●試作の生産（試作品を生産後、品質の確認を行います） →品質に問題があれば設備のプログラムの見直し・治具の変更などを行います。 　問題がない場合は量産がスタートします。 ●モノづくりの醍醐味を味わえる環境 ●製品を実際につくっていくのは、製造部門の役割ですが、装置の組み立てやプログラムの設定を行うなど、 　高品質なモノづくりを行うため、製造に近い作業を行う場面もございます。 電子基板を効率よく生産していけるように、必要不可欠な存在として力を発揮していくことができます。 【扱う製品について】 医療用機器や産業用ロボットなど、様々な装置に組み込まれる、「電子基板」を扱います。 1つの案件が完了するまでにかかる期間は2～3ヶ月。 4～5名のチームで担当していくので、不安なことがあっても気兼ねなく周りを頼れる環境です。 【入社後の流れ】 ▼STEP1 入社後は各現場で1～2ヵ月の研修を実施します。 製品知識・製造の流れなど、生産を行う上で必要なことを一つひとつ学んでいきましょう。 ▼STEP2 その後は先輩社員によるOJTで生産技術の仕事を学びます。 あなたのスキル・経験値に合わせて、どんどんと業務をお任せしていきたいと思っています。

【職務内容】 ■FDC data解析による半導体製造設備の故障予知／監視技術の開発 ■FDC data解析によるプロセス障害の原因究明 ■設備エンジニア、プロセスエンジニアに対して、新たな故障予知／監視方法の提案 ※仕事概要の用語補足 ・FDC：Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。 ・FDC：Fault Detection and Classificationの英文の接頭語をつなげた略語、直訳すると「障害の検出と分類」。 　FDCのFault=障害とは、半導体製造設備の異常を意味する。 事業内容・業種 半導体

■業務内容： 材料分析、構造分析、表面分析、および故障分析サービス、等幅広いサービスを提供する同社のTEM分析エンジニアとして、TEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 ■職務詳細： ・半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 ・電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ・お客様提出用のレポート作成は別担当が行うため、検査・分析に集中できます ■日本マーテックの強み ◎受注～分析結果出しまでの対応速度：シフト制で夜間や休日も分析業務を継続して行うことで、「金曜に受けた分析依頼を月曜に顧客にレポートする」など、スピーディーな対応が可能となります ◎安定性：台湾と中国にも法人があり、各国の受注量のバラつきを国をまたいで分担できます。今後も受注増加が見込まれますが、他国法人と協力し安定した業務量を維持できる見込みです ■勤務形態補足 ・業務に慣れたら三勤三休制度あり（7:30-19:30／19:30-7:30）勤務時間が10時間、休憩120分 ・入社時点では契約社員採用ですが、トレーニングを経て半年後に正社員登用の実技試験があり、合格すれば正社員となります（1度目合格率約90%） 　※もし1度目の試験が不合格でも雇用延長し、半年後に再試験を受けられます 事業内容・業種 半導体

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーのアナログレイアウト設計業務。商品化開発においてCHIP全体レイアウトの最適化検討、アナログ回路のレイアウト設計、及び回路設計F.B.を行い、レイアウト全体のリーディングまでを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、アナログ設計および製品評価を担当しています。アナログ設計技術の実装を通してイメージセンサーのキーとなる画像品質の向上を行っています。特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発の商品化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを主としています。アナログレイアウト設計は業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、レイアウト業務としてEDAツールによる効率化が重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はアナログ設計だけではなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるレイアウト設計リーダー　もしくは　アナログレイアウト設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～40代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス センサー領域でのアナログ設計のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務 ■半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ■受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定 ■受託 ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管 ■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ■委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援 ※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能 事業内容・業種 半導体