研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 残業手当 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

■専攻電気・電子・物理など ■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 職務内容■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 フィルムコンデンサ、加速器用電源装置（医療用、研究用等）、産業機器用電源装置、公共・産業用蓄電システム、その他特殊電源の開発・製造　の設計・開発・改良等 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業魅力】 同社はコンデンサ事業とNECST（Nichicon Energy Control System Technology）事業（環境事業）の2つの主力事業があります。 同社の基幹ビジネスであるコンデンサ事業では、自動車市場向けに信頼性の高い製品を、またパワーエレクトロニクス市場向けに業界最高の高耐電圧製品や業界最小サイズの製品を投入するなど、高い技術力でソリューションを提供しています。 NECST事業では、創立以来培った電気を効率よくマネジメントする独自技術を活かし、累計販売台数No.１の家庭用蓄電システム「ホーム・パワー・ステーションR」、世界で初めて商品化したＶ２Ｈ（Vehicle to Home）システム「ＥＶパワー・ステーションR」、災害時に電気を供給できる可搬型給電器「パワー・ムーバーR」、ＥＶ用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどを市場に投入し、明るい未来社会の実現に貢献しています。また、SPring-8やSACLA、J-PARKなどの超高精度加速器用電源や、がんの粒子線治療施設用の加速器用電源でも圧倒的なシェアを誇っています。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。 【同社の今後】 モビリティ、５G、環境、医療分野など幅広い分野でシェアを獲得しています。更なる売り上げ増のため、製品拡充やニーズ開発・産学連携によるシーズ開発等新規拡販に努めています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。 ・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。 ・他、お客様のご要望があればきめ細かなサポートを実施します。 ・海外、特にアジア圏でのお客様サポート業務もあります。 半導体を検査する部品となるプローブカードを開発・製造する当社にて、開発から顧客のサポートしていただける方を募集いたします。 【組織構成】 14名(20代～50代まんべんなくいます) ■プローブカードとは 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 ・同社の製品は多品種少量生産です。顧客の要望に対して1からカスタマイズしながら作り上げていくため、難しさがある一方で「カタチとして実現できたとき」「世の中にないモノを生み出せたとき」は、技術者として大きなやりがいを感じることができます。 ・「裁量権の大きい環境で、エンジニアとして更なるスキルアップを図りたい」「グローバルに活躍できる環境で働きたい」という気持ちがある方にはフィットする環境と言えます。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【仕事内容】 ■ホーニングマシンの電気設計業務をお任せ致します。 【具体的には】 ■機械の制御設計をメインに、調整や一部組立も行って頂きます。 ■機械－操作盤－制御盤間の配線設計(レイアウト)や、機械を動かしてのPLCラダーのバグ取り（現場作業）等も行って頂きます。 ■クライアントは自動車業界が中心。他にも航空機器や家電など多岐に渡るクライアントのニーズに合わせて製品を設計しています。 ※9割以上が海外のクライアントのため、海外出張が発生する可能性があります。基本はアジア圏となり、年間の1カ月～2カ月は海外にいる想定です。（今の時期は海外出張はありません。今後も減らしていく予定です。） 事業内容・業種 機械部品

■職務内容： 「ニチコン岩手株式会社」にてアルミ電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの設計・開発・等を担当いただきます。 ■世界のニチコン： 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 ■組織風土： 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 ■事業概要：世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ■詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ★連携地域…台湾、シンガポール、北米など ★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。 ・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30 ・在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■この仕事の面白さ・魅力・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 事業内容・業種 総合電機メーカー

募集者の名称 パナソニック株式会社　エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社　エレクトリックワークス社　プロフェッショナルライティングBU ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、照明器具の機構設計に関わり、デバイス部門、品質保証部門と連携して商品企画要件から商品化に至るまでの、「構想設計、詳細設計」、「品質目標設定、評価推進」、「新製品立上げならびに商品管理（品質改善、合理化などの設計変更）」になります。 ・市場においてLED化による省エネは必然であり、さらに新たな価値創出と差別化要素が求められています。 ・製品立ち上げには品質フロントローディングと関連部門と連携したスピード感を持った開発推進が求められ、発売時期を遵守・他部門を牽引するリーダーシップ力を発揮できる大切な役割です。 ・個別の件名品の開発においては、お客様とお話をしながら要望を引き出し、個々の使用状況に合った最適な製品を提供することが求められます。 ●具体的な仕事内容 ・LED照明器具の開発業務 ・上記に関わる、光学、放熱、防水、機構などの要素設計と試験評価を含む設計検証の実施 ・３D-CADを用いた機構設計、製造図面の作成 ・解析ソフトを用いた、光学、熱、強度などの解析・検証 ・社内関連部門（営業企画、商品企画、エンジニアリング、品質、製造、デバイス開発など）との連携による業務推進 ・開発スケジュールの立案、整合、管理 ・原価低減のための設計変更業務 ●この仕事を通じて得られること ・照明器具は住宅・非住宅分野においてとても身近で不可欠な商品であり、新商品を市場投入することで、世界規模での地球温暖化、CO2削減や高騰する電力削減などへの貢献を実感することができます。また、単に省エネになるだけではなく、生活する空間や働く空間を光環境によってより快適に、心を健やかにすることで、人々の生産性の向上にも寄与することができます。自身の職務での頑張りが、社会の発展・人々の生活の豊かさにつながることを実感できます。 ●職場の雰囲気 ・キャリア入社の方には、チューターの役割を行う先輩が業務の流れを習得するまで面倒をみる仕組みになってます。直面する課題には課長をはじめ部門での課題解決を図り、役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・開発部門は商品や試験などを行うため、出社して業務を遂行することが多いですが、設計書、DR書類のまとめなど集中して文書作成する際には積極的にテレワークを薦めております。 ・開発商品の規模や個人のスキルによって開発体制は都度設定しますが、開発推進フローを一通り経験するとお一人で開発テーマを自走していただくこともあります。 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、キャリア育成のために様々な分野・職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・例を挙げると、照明事業の事業カテゴリ―は広いので、住宅分野から非住宅分野、非住宅分野の中でも、施設向け器具から店舗向けや屋外向けの器具設計など分野の異なる設計業務を経験することもできますし、商品企画や品質保証などへの職能の変更、また海外拠点での商品企画、開発、品質の担当など職能の幅を広げる機会を設けてます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

【カーエレクトロニクス製品の開発を0→1から携わることが可能です！】 カーエレクトロニクス業界・家電業界において、次世代の製品を企画開発し市場をリードしていくために積極的な増員を実施します。世の中にない素敵なカーエレクトロニクス製品を0→1で作っていきたいという方におススメです。 ■職務内容： 当社ブランド『R-SPEC』に関する自動車用電子パーツ及び子会社プロスペックのAV機器等の製品開発をご担当頂きます。 (1)自動車向け電装品における製品企画～設計、量産化対応（ドライブレコーダー/TVキット/AVアクセサリー/車載カメラ/セーフティ・ユーティリティパーツ/等） (2)小会社であるプロスペックの取り扱い製品における製品企画～設計、量産化対応　※出向はありません。（デジタルビデオ編集機/ハイビジョンレコーダー/HDMIセレクター/LED蛍光灯等） ■キャリアパス： 主任、係長、課長とキャリアアップしていただくことも可能です。役職についたからといって、マネジメントのみをするわけではなく、ご自身で手を動かし開発を進め、エンジニアとしても成長し続けることができます。 ■組織構成： 開発部は1.2.3課に分かれており、今回の求人では1課に配属予定です。60代の方が2名,30代の方が1名という組織構成となっております。マネジメント従事者はおらず、1課全員で企画・開発に取り組んでいます。 ■評価制度：新製品の開発・発売実績と、その製品の販売台数(売上/利益)が大きく評価に反映されます。 ■当社の魅力： ◎カーエレクトロニクス商品の企画～開発（0→1,1→10）に携わることができる。 当社では一人一人がご自身の経験を通して、どのような商品を作り、実現したいのかという考えに基づいて業務を行っております。モノ作りは分業化されている企業様が多い中で、当社では0→1,1→10まで分業せずモノづくりをされたいという方に、非常におススメな職場環境です。 ◎助け合いながらお互いの弱点を埋めつつ自走できる方を歓迎します。 社風は各自が担当している業務に精通して、いろいろなことに取り組む事をモットーとしています。社員は皆さん温厚な方なので、それぞれのチーム毎に課題をクリアできるよう取り組んでいただけるのも社風の一つでございます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 事業内容・業種 電子部品

＜技術開発：MEMSセンサデバイスの開発エンジニア[A50正]＞ アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、センサ評価及び評価環境の整備などの実務を担当していただきます。 一部の業務はクリーンルーム内での作業となります。 ※在宅勤務制度あり。（週2日以上出社。制度利用は業務により判断） 【魅力・特徴】 ■健康経営優良法人に4年連続認定。 ■3年以内ので退職率は4％前後で高い定着率を誇り、勤続年数平均20.2年と長期的に勤める社員が多いです。 ■平均年収：約780万円（2023年3月時点） 2015年12月で創業から110年を迎えたアズビルは、「計測」と「制御」 ＝オートメーションを柱として3つの事業を展開しています。 ひとつはオフィスや建物を中心とした「ビルディングオートメーション事業」 もう一つは工場やプラント、生産の現場を中心とした「アドバンスオートメーション事業」、最後は人々の生活に密着した領域の「ライフオートメーション事業」です。 アズビルはこれらの領域でさらなる成長をめざし、IoTやビッグデータ、AIといった 技術革新への対応と長年にわたり現場で蓄積されたノウハウや アズビルならではのサービスを組み合わせ、 国内のみならず、海外市場へも積極的に事業展開しています。 都市、産業、暮らしに貢献するアズビルには、現在、50,000点を超える製品があります。これは、私たちがお客さまのニーズに合わせて、常に新製品の開発や既存製品の改良を進めてきた結果です 事業内容・業種 機械部品

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 アルミン電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ等の設計・開発・改良等を担当いただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が当社の魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ※20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

～プライム市場上場ニチコングループ/創エネ・蓄エネ・省エネのコア技術を武器とした事業にてニーズが高まっております/中途入社者活躍中～ 【職務内容】 ニチコン株式会社の関連会社である「ニチコン大野株式会社」にて、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池となり、それらの製品にかかる開発を行っていただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 【人事制度】 世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています。ニチコンでは、「人」こそ最大の経営資源であり、会社のエネルギーであるとの観点に立ち、基礎的なことから高度な内容のものまで、人材育成のためのプログラムを用意しています。 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社では先端半導体パッケージ製品の立ち上げを行っております。 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」のメーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」「サーバー」向けに供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【同社の特徴・魅力】 ◆海外売上比率は約90% ◆国内12拠点、世界22拠点を展開 ◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度） ◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート ～女性育休産休取得率100%（2020年度）～ ～女性の平均勤続年数25.1年（2021年3月末）～ ～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合約74%（2020年度）～ ～平均残業時間16.4時間（2021年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～ ～有給休暇平均取得12.7日/年（2021年度）～ ～平均勤続年数20.1年（2021年度）～ ◆教育体系・研修 ・管理職＞階層別：マネジメント研修、新任管理職研修／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型マネジメント研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、職場マネジメント／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・中堅社員＞階層別：管理職候補研修、階層別リーダー研修、キャリア形成支援研修、中途入社教育／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型グローバル研修、女性リーダー研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、ワークライフバランスセミナー／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・新入社員＞階層別：OJT教育、新入社員導入教育／選択型：新入社員向けeラーニング ・社外派遣：大学等研究機関、社外セミナー、法定資格試験、法定講習会 ・専門教育：統計教育、品質システム教育、環境教育、情報教育 ・技能・知識強化：新光テクノアカデミー、生産士、技能検定、部門内教育 ～階層別・目的別教育～ 新光電気では入社時からスタートする教育研修プログラムを用意しています。 入社時の集合研修から始まり、先輩社員の指導を受けながら業務を覚えるOJT（On the Job Training）制度、中堅社員に必要なリーダー研修、管理職にはマネジメント研修などを用意しています。 また、専門知識や技能習得のため、外部教育機関等への派遣や社内専門部署による研修を行うなど、目的に応じたキャリアステップをサポートしています。 2021年2月には、製造現場で働く社員の知識を高め、技能を磨く社内教育機関として「新光テクノアカデミー」を開校しました。 ～グローバル化推進のための外国語教育～ グローバルビジネスを担う？材の育成を？的として、社員の外国語学習？援を継続的に推進しています。外国語通信教育講座、社内におけるビジネス外国語講座、英語ビジネススキル専？講座を実施し、受講料を会社が補助しています。 最近では、受講者のニーズをふまえ、オンライン講座の拡充や、各講座のコース増設など、受講者の外国語スキル向上に向けて積極的に学習環境の整備を図っています。 事業内容・業種 電子部品

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

【職務内容】 アルミ電解コンデンサ、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池の設計・開発・改良等を担当いただきます。 【世界のニチコン】 世界中に広がるユーザーの満足を得るために、同社は日本、アジア・米州・欧州の世界四極体制によるグローバルネットワークを構築しています。製品・技術・サービスに関する様々な要望にスピーディに対応する、徹底した顧客指向の活動が、同社の信頼性を支えています。 【組織風土】 中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 【事業概要】 世界トップクラスのコンデンサメーカー、ニチコン株式会社（東証プライム市場上場）の100％子会社として、環境に優しく省エネルギーに徹した「家庭用蓄電システム」や「スイッチング電源」の生産を行っております。中でも主力製品の「家庭用蓄電システム」は、当社が日本で初めて生産を開始し、2020年12月現在累積販売台数国内No.1の実績を誇っております。（ニチコン調べ） 蓄電技術のリーディングカンパニーとして、地球環境に優しく、お客様の生活をより豊かにする最新のモノづくりに携われることが大きな魅力です。 ＊20～30代の若手社員、男女ともに活躍できる環境です。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。 ■業務のやりがい ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 事業内容・業種 電子部品

■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ、選別工程構築 ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー