研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 資格手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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電車や車、スマホに電波を届ける基地局用電線等を製造し、陰で社会の基盤を支える会社です。 今回は工場やビル、電力ネットワーク等に使われる電力用途や制御用途の電線・ケーブルの設計技術を担当いただきます。 電線・ケーブルの仕様作成と設計、技術的知見を用いた顧客折衝（問い合わせ対応、商談同席など）がメイン業務です。 顧客・営業と各工場の架け橋として、 形状・配線・電圧等の発注情報に基づいた正確な設計書の連携や顧客対応を行うことが期待されています。 担当する顧客や市場に対し、自身でテーマを設定し、場合に応じて製品試作・評価を交えながら、年間を通じて推進していくことがミッションです。 ※将来的に業務ポジションが変更になる可能性有

【リーダー/担当者】 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！ 職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーションを使用した素子設計、試作開発、特性評価などを行います。 また、設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立することも行います。 ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術でその技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 各々が様々なバックグランドの強みを生かし、誰も思いつかないような開発につながることもございます。 1年後～10年後近くまでの未来の量産化を担っている課と様々あり、配属はご志向や適性を見て決定し、ジョブローテーションにて経験を積んでいただこうと思っております。 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【働く環境】 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。 新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動することが求められます。 ・残業時間：30～40時間/月 ・出社比率：80％程度 （出社を強制しているわけではなく、メンバー同志が密なコミュニケーションを目的に主体的に出社しております） 【キャリアステップ】 各教育や、イメージセンサーの製品開発を通じて、半導体デバイスエンジニアとしての知識、スキルを身につけることができます。 英会話研修、自己啓発セミナーなどの受講機会も設けているので、エンジニア以外のキャリアパスについても学ぶことができます。 希望によって、他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。 【職場からのメッセージ】 さまざまなことにチャレンジできる職場で、成果が出れば色々な製品に使われる技術を開発していることもあり、非常にやりがいがあると思います。 また、デバイスエンジニアとして多くのことが学べる機会が提供できるので、要素技術開発に興味がある方はぜひ一緒に開発しませんか。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。 ・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、コスト削減 ・次世代技術の量産移管 事業内容・業種 半導体

〈次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務【N281】〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 【業務の魅力】 ・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。 ・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。 ・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。成長分野である先端半導体の後工程にフォーカスし、外部企業との連携も活用のうえ、いち早く新技術・装置開発を企画・実行します。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【採用背景】 半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)　 海外出張頻度：1～2回程度／四半期　＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【キャリアステップ】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 　また、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】 モバイル機器向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、量産化サポートを行います。また、生産性向上に向けた中期的な改善を行い、商品開発につながるロジック設計領域のリーディングを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 部のスローガンは Smart & Innovation! です。創意工夫して世界発のセンサーを開発していきましょう。 事業内容・業種 半導体

＜DS_A2001 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）＞ CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。◆アナログ回路設計業務、 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 ・設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 ・設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 ・数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 ・一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。 ◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 ・新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ・それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。 【ソニーからのメッセージ】 ソニーのCMOSイメージセンサは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサの設計業務を行っています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。 ・新製品の開発や既存製品の強化、差別化、販売方法（価格）などの製品戦略を企画立案し、その実行をリードする。また製品リリース時における顧客へのプロモーション活動を計画し、実行する。 事業内容・業種 半導体