研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 資格手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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＜DSS BU SPEシステム部CTSPSグループ／技術営業＞ 半導体製造装置の技術営業 ・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして同社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する ・現存しない仕様や機能について、工場の開発チームに相談して実現を検討する ・納入済みの装置を担当FEと共にサポートし、次期投資や新たな機能に活かす ・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、分析・判断・企画提案を実行する非定型業務を担当する 【職種・業務の魅力】 世界一の半導体製造装置サプライヤーをメンバーと一緒に目指すことが出来る ・多様な半導体デバイスの動静にふれながら、LEVELの高い営業マーケティング経験をえられる ・世界中の顧客を対象とした営業支援業務を担当する 【部門が社内で担う機能とミッション】 DSS BU内のCTSPSグループに所属します。 半導体製造装置のプロモーション、販売支援、一部のマーケティング業務、債権回収など ＊対象製品：半導体製造用の洗浄装置（主に200mm以下のスクラバー） 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人／年収800万～／年休127日・土日祝休み／転勤なし】 【業務概要】 音響共振器の性能開発と改善業務をお任せします。 【業務詳細】 ・音響共振器のCOM、FEMツール（社内または社外）によるモデリング ・音響共振器の特性評価 ・機器ベンダーとの協力開発 ・共振器性能を向上させるための実験計画の策定 ・実験用のマスクセットの設計と提出 ・新たに開発された構造を保護するための適切なIP（知的財産権）の提出 【高周波フィルタ（SAW／BAW）とは】 必要な周波数を通し、不必要な周波数の音をフィルタリングするもの（電話中の周囲の雑音などを不必要な音としてフィルタリングする）で、スマホや車載等で不可欠な高周波部品です。 近年のスマホの生産・出荷台数増加に加え、一台あたりの高周波フィルタの搭載数も爆発的に増加しています。 当社は親会社であるSkyworks Solutions社と共に、フィルタ・アンプ・スイッチの3つの部品からモジュール化して顧客先へ納めており、自社内でモジュール化できる企業はスカイワークス社のみとなっています。直近では、5G化の流れによってより高周波に対応・発生する熱が抑えられるBAWフィルタの開発にも成功しています。 【親会社Skyworks Solutions社について】 2002年に設立されたアメリカ法人の半導体メーカーで、現在従業員数約9,400人、売上38億6800万米ドル、営業利益率34.1％、過去に1度もリストラをしたことがない、全世界に拠点を置くグローバルメーカーです。 また、アメリカの有数経済誌『Forbes』でも海外売上比率の高い全世界グローバルトップメーカー30社の1社として取り上げられており、海外マーケットでも非常に注目を集めている企業です。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理 【具体的には】 ■海外顧客窓口担当 ■主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならびに開発/推進 ■ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ■ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 事業内容・業種 半導体

【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理設計(RTL to GDSのバックエンド設計業務)業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織としての担当業務 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 ■担当予定の業務内容 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 １．レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ ２．デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 ３．チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 １．10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー ２．デジタル領域レイアウト　エンジニア ３．チップトップレイアウト　エンジニア ■描けるキャリアパス レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。 新型コロナ禍以前から、在宅勤務の活用が浸透しており、ライフスタイルに合わせて効率よく業務を行いやすい職場環境です。 職場は福岡と厚木にあり、Uターン等、ライフスタイルに合わせた勤務地選定のご相談も可能です。 ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。 設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談できます。 さらに新型コロナ対応で在宅勤務中心の業務遂行となったことで、より柔軟にチーム編成を行うようになり、勤務地によらない体制で業務を進めています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 ※ご経験・スキルに合わせ業務をお任せ致します。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

【配属部門のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【採用背景】 多様化する顧客ニーズに対して、幅広いタイプの半導体デバイス開発が求められており、そうしたニーズに対応するため人員の増強を図っております。 【このポジションの魅力】 社内外問わず多くのメンバーとやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【職場の雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 【描けるキャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の生産装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 【職場からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

アカウント戦略企画部／マーケティング １．Logic戦略企画マネージャー ・Adv. Logic顧客向けTELのシェアとプレゼンスを向上させるための戦略（ROI分析含む）の立案 ・TEL社内のStakeholder（BU、工場、現法、コーポレート）と連携し、開発と顧客プロモーションを主導 ・数人からなるグループのマネージメント業務 ２．Logic戦略企画担当 ・Adv. Logic顧客向けTELのシェアとプレゼンスを向上させるための戦略（ROI分析含む）の立案 ・TEL社内のStakeholder（BU、工場、現法、コーポレート）と連携し、開発と顧客プロモーションを担当 ３．Post HBM世代のアカウント＆技術企画担当 ・Post HBM世代の業界勢力図の分析とTELの取るべき戦略の立案 ・上記戦略の顧客戦略への落とし込み、開発企画の立案 ・TEL社内のStakeholder（BU、工場、現法、コーポレート）と連携し、開発と顧客プロモーションを主導 ４．新製品（次世代成膜、次世代エッチなど）の企画＆アカウント戦略のリード ・NT1世代のTELのあるべき製品ポートフォリオ、現状から、必要な次世代装置の開発を企画 ・TEL社内のStakeholder（BU、工場、現法、コーポレート）と調整し、開発＆顧客プロモーション戦略を立案・実行 【職種・業務の魅力】 203X年に向けて倍増する半導体製造装置市場において、NT1を目指すTELの取るべき総合戦略のデザイン・実行に携われる、または主導するダイナミズム 上記経験を通じて、自身のキャリア成長も同時に実現可能 【部門が社内で担う機能とミッション】 １．Logic戦略企画マネージャー ２．Logic戦略企画担当 ３．Post HBM世代のアカウント＆技術企画担当 ４．新製品（次世代成膜、次世代エッチなど）の企画＆アカウント戦略のリード 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング又はセールスエンジニア担当 【職務定義】 ・技術マーケティング担当 - マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。 - 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。 - 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。 ・セールスエンジニア担当 - セールスGroupに属し、営業として社内関係者（工場開発、サービス、現地法人等）と共に担当顧客のご要望に応える装置を販売します。既存の装置だけではなく、Needsを満たす新機能や装置の開発にも関わります。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。 - 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。 - 開発部がある九州熊本や、担当する顧客や地域への出張の機会があります。 ＊いずれの職種も当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。 ＊組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。 【職種・業務の魅力】 半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。 半導体の性能を進化させてきた微細加工が踊り場を迎え、転換点となる「超高密度実装」に間近で関わることが出来、顧客や工場と共に新たな市場を創生出来ます。 顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。 急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動 *対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置 ・技術マーケティング担当 　中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する ・セールスエンジニア担当 　3DI部が取り扱う製品を、現地スタッフを含めた関係者と共に世界各国の顧客に販売する *対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置 【東京エレクトロン（TEL）とは】 ★国内第1位・世界第3位の半導体製造装置メーカー ★海外売上80％超 ★営業利益率28％のトップクラス[日本企業平均5％] ★売り上げの約10％を開発投資（過去3年の平均投資額 約1,200億円/年） ★賞与ランキングTOPクラス ★時価総額は東証上場会社において、上位20位以内 ・新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場 ・売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）と過去最高を達成（2023年5月11日発表） ・「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

＜DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者歓迎＞ 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■ソニーからのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、 要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 上流工程の研究開発、設計から事業化（製品化）に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海外のお客様とのやり取りが多く、学会なども国際学会がほとんどであるため、業務の中では英語を用いてコミュニケーションをとっていただくシーンがございます。 入社後まずは、 ・現行の描画装置におけるシステム・要素開発 └装置の知識を習得しながら、各グループの仕様に基づいた開発進捗の管理や、開発されたシステムがその仕様に対して適しているか評価・検討を行います。 将来的には、 ・次世代描画装置のシステム・要素開発 └次世代描画装置のリリースに向け、お客様との折衝やマーケット調査を通し、装置の企画・検討を行いながら技術ロードマップを作成いただきます。 └他部署と協業しながら装置リリースに向けた企画業務となります。 ※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただきます。 【ミッション】 ・描画装置の技術ロードマップを作成すべく、中長期間を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討いたします。 発展が著しい半導体に関連する装置を扱っているため、自動運転やスマートフォンなどの技術革新に密接に関わっていることから、未だ世にない世界で初めての技術の根幹に携わることができるといったやりがいを感じることができます。 【組織構成】 ・12名（電子光学設計担当、システム開発担当、プロセス管理担当など） 基本的にチームや他部門と協業しながら業務を行っていただきます。 ※半導体業界未経験の社員も在籍しております。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【働き方】 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日程度）。 ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。 事業内容・業種 半導体