正社員
エンジニア|半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア【半田】
- 450万円~700万円
- 愛知県半田市
【業務概要】
半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務
【業務詳細】
・新規接合技術確立(新材料、新製法、工程設計)
・量産品の品質改善/歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
【職務の特色】
新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境です。将来的にマネジメントできる人材になることも期待しています。
【活かせるスキル】
・金属材料の知識、ロウ付け、メッキの知識
・解析技術(寸法、物性、微構造、非破壊検査等)
・設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
・工程自動化
【身につくスキル】
・データ分析の知識
・設備に関する知識
・セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
【職場の雰囲気】
ベテランメンバーと若手メンバーが連携を取り、お客様からの高度な要求や特急の依頼に答えるべく、日々失敗を恐れず挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通を図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。
事業内容・業種
その他(メーカー/製造業)
日本ガイシ株式会社