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PM・PL(制御・組込系) 第二新卒歓迎 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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ハンドラ組込みエンジニア/残業20h/売上5%を開発費へ還元◎|【東京/東大和】

【仕事内容】 世界大手の半導体メーカーでも使用されている、半導体検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 【やりがい】 世界で選ばれる製品力と、細やかなサービスを支える人材としてご活躍ができます。 【入社後】 即戦力として期待しますが、先輩社員とチームを組んで業務にあたっていただくなどフォロー体制があるので安心して働けます。 【風土】 新卒入社4年目でプロジェクト立上げ実績があるなど、積極的なチャレンジを後押ししてくれる風土があります。新しいアイデアを歓迎します! 【将来】 中核を担っていただき、マネジメントスキルも磨けます!■適性・経験を鑑み裁量労働制適用 ■プロフェッショナル職制度:有 事業内容・業種 半導体

エピタキシャル成長装置のソフトエンジニア(半導体製造装置のSE)|【神奈川】

【職務内容】 ■半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)のソフトウェアエンジニア(設計、プログラミング、コーディング、デバッグ) 【職種の魅力】 ■現在、大電力用半導体として注目されているSiCに関する半導体製造装置の製作を通して、半導体先端技術に 触れることができ、世界シェアNo.1を目指す弊社においてやりがいを感じて仕事ができます。 ■職場の雰囲気は、業務分担間のコミュニケーションを含めて良好です。 【配属先情報】 ■TFW装置技術部 サービス技術グループ 事業内容・業種 半導体

(第二新卒歓迎)ソフトウェア開発(電子顕微鏡)|【茨城】

〈ソフトウェア開発(電子顕微鏡)/茨城勤務【CT79】〉 【職務内容】 ■CTシステム製品本部 解析ソフトウェア設計部において電子顕微鏡(SEM/TEM/STEM)を制御する組み込みおよびアプリケーションソフトウェア開発(操作GUI、電子光学系制御、高精度ステージ制御、真空排気制御、リアルタイム画像処理、等)をご担当いただきます。 ■同社の電子顕微鏡(SEM/TEM/STEM)は、光より波長の短い電子線を用いることで、光学顕微鏡では観察できない微細な構造を観察でき、金属・セラミックス・半導体などの無機材料から、高分子・生物組織まで、幅広い分野で利用されています。 ■当部署で行っている組み込みおよびアプリケーションソフトウェアを活用し、電子顕微鏡に付加価値を創出しております。電子顕微鏡装置を制御する組み込みソフトウェアに加え、例えば、製造工程において画像分析を用いて異常検査を行ったり、完成品の検査だけでなく、使用後の劣化状態をソフトウェアを用いて予測し、現品との比較検証を行ったりします。 同社の電子顕微鏡は観察する用途で用いられるだけではなく、製造工程の全工程で活用いただけるモノづくりのパートナーの役割を担います。当部署は電子顕微鏡の付加価値である組み込みおよびアプリケーションソフトウェア開発という重要な役割を担う部署です。 【開発環境】 ・PCアプリケーションソフト OS:Windows 開発言語:C#, C++, Python, XAML 開発環境:VisualStudio ソフト開発フレームワーク:.NET Framework GUI開発フレームワーク:WPF ・組込制御ソフト CPU:ARM, SH OS:T-kernel, μ-ITRON 開発言語:C 開発環境:VisualStudio, HEW, Cygwin 【仕事の魅力】 ■当社の電子顕微鏡は「高分解能観察」を特長としており、世界トップクラスの技術力を持っています。小惑星探査機「はやぶさ」が小惑星イトカワから持ち帰った粒子の解析に使用された実績もあります。 ■欧米・アジアの世界トップクラスの研究者や大学との共同研究を通して、世界中の最先端分野の技術に触れながら技術力を高められる機会があります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ■電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、次世代電子顕微鏡の開発はあらゆる産業に対するインパクトがあり、やりがいに感じることができます。また、単なるソフトウェア開発にとどまらず、半導体メーカー、材料メーカー、ヘルスケアメーカーが抱える課題のソリューション提供に貢献することができます。 ■日立製作所の研究所や他事業所とも連携してソフトウェア開発を進めています。一例として、電子顕微鏡操作の自動化やアシスト、電子顕微鏡から取得された情報から、様々なお客様に必要な情報(特徴量)を抽出するのに、Lumadaや生成AIの活用を進めています。日立製作所との連携による最先端のソフトウェアを習得できる機会もあります。 【日立ハイテクについて】 当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。 【オフィス・会社紹介について】 ・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s ※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では  オフィス紹介動画等も投稿しております。 参考情報:働き方やダイバーシティ推進、社員の声について ・数字でわかる!日立ハイテク https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/ ・ダイバーシティについて https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/csr/social/labor_practices/diversity_management/ ・社員インタビュー 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

(第二新卒歓迎)製品開発|東証スタンダード上場/年間休日126日/月平均残業20時間以下【大阪府】

【企業担当のおすすめポイント】 ■20代中盤での年収が500~600万円と給与水準が高く、多くの方にとって年収アップを叶えることが可能です。 ■1か月の平均残業時間は20時間以下、年間休日126日、有給休暇も取りやすく、働きやすい環境です。 ■東証スタンダード市場に上場して負いr、経営基盤が安定しています。また、主力製品が国内トップクラスのシェアのため、売上が安定しています。 ■AI、オンライン販売、半導体などの普及に伴い需要が急速に拡大しており、直近の賞与支給実績は6カ月分と業績が好調です。、 ■今回の募集は大学卒業後1~5年目の方をメインターゲットにした募集のため、若手で製品開発の経験が少ない方でも応募を歓迎しています。 【業務内容】 製品の企画・基本設計・検証・リリースまで手掛ける製品開発業務をお任せします。 【詳細】 ■新製品の企画 ■試作機の基本設計 ■試作品の性能の検証 ■リリースや製品PR用の資料作成 【開発する製品】 フロン使用量を抑え、省エネにも寄与する「空冷ヒートポンプ製品」や「高機能換気空調機」「風を感じない放射整流吹出しユニット」など 【導入先の例】 ワコール新京都ビル/うめきたグランフロント大阪/ザ・リッツカールトン東京/パナソニック東京汐留本社ビル 【働き方データ】 ■休日:土日祝 ■年間休日:126日 ■残業時間:平均20時間以下/月 ※会社全体だと9.5時間/月が平均 ■有給休暇:平均12.5日/年使用 ⇒働きやすい環境のため、平均勤続年数は13年と長いです。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

【Rapidus】★第2新卒向け/オープンポジション/理系出身であれば応募可能◎

【業務内容】 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM(Innovative Integration for Manufacturing)と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 (FEOL/BEOL) ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価(検査、分析) ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職 AI・DL(Deep Learning)などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI)の開発など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI(ユーザーインターフェース)の開発、周辺システムとのイン テグレーションのためのソフトウェア開発などをご担当いただきます。 ・フェーズ:要件定義/設計(基本・詳細)/テスト/保守運用 ・言語:C++/Java/JavaScript/Python ・データベース:SQL 事業内容・業種 半導体

【WEB面接可】ソフトウェア開発(電子線装置)|【東京/茨城】

〈ソフトウェア開発(電子線装置)/茨城・東京勤務【N305】〉 【職務内容】 ■評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②評価制御システム設計部において電子線装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②評価制御システム設計部は、評価システム製品の電気設計を担う部隊です。 ◎今回、ハードとソフトウェアを担う制御のエンジニアを募集しています。両部は開発・設計で協働をしており、特に制御に関わる電子線装置の開発、設計では協働して業務を行っております。回路とソフトウェアの知見がある方を求めており、所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 <詳細> ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成です。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②評価制御システム設計部について ■全体で約50名の部署で、電子線装置グループ(20名)、光学装置グループ(10名)、共通技術グループ(20名)の3グループに分かれています。半導体評価装置(電子線装置)の電気設計を担っています。 1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計などを行います。同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 ■担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。特に電子線装置ではハードとソフトを担う制御のエンジニアが必要であり、電気エンジニアとソフトウェアエンジニアの両側面を担える方を募集しております。 【仕事の魅力】 ■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ■当社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【キャリアパスについて】 ■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がありす。 どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もあります。 ■評価制御システム設計部ではハードとソフトの両側面を持ったエンジニアとして専門性を高め、部を横断して活躍頂けます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等、多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)

第二新卒(総合職採用/理系)|半導体精密加工装置の世界シェアTOP/プライム市場上場【東京】

●総合職 企業活動の中心を担う存在として、幅広い業務に携わっていきます。「実務遂行や専門性」のみならず、「戦略/企画推進」や「組織マネジメント」の力も高めていくことを期待されている職群です。0から1を生み出し、周囲を引っ張っていくような働き方が求められます。 (働き方の一例) ・エンジニアとして装置開発や加工ツール開発をおこなう ・営業としてお客様との交渉をおこなう ・人事として人事制度の企画立案をおこなう 職種詳細:https://www.disco.co.jp/recruit/job/ 2023年度の新卒社員として入社いただきます。 処遇等詳細につきましては、下記よりご確認ください。 https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html 【選考フロー】 1次面接→2次面接→役員面接→最終面接→内定 ※選考プロセスは、変更になる可能性がございます。 ※その他、適性検査も実施します。 【入社日】 ・1~3月入社(入社後の予定:J短大として業務→4月新入社員研修→5月J短大再開) ・4月入社(4月新入社員研修→5月J短大) 【J短大について】 ・研修後、J短大(部門)に配属となります。 卒業には定められた卒業要件を達成することが求められており、卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで、部署からの配属オファー対象となります。 平均在籍期間は半年程度です。 ・様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを自ら探し、希望部署とのマッチングが叶えば配属となる仕組みとなっております。 ※社内制度:https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/ 事業内容・業種 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)
PM・PL(制御・組込系) 第二新卒歓迎 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報をご紹介するマイナビジョブサーチは、https://www.mynavi.jp/が運営をする求人情報まとめサイトです。マイナビジョブサーチではマイナビグループの求人サイトに掲載されている、PM・PL(制御・組込系) 第二新卒歓迎 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報をまとめて掲載しています。PM・PL(制御・組込系) 第二新卒歓迎 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報など、ご希望の条件でぴったりの求人を探すことができます。
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