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【WEB面接可】【京都】画像処理技術者◎プライム市場上場/半導体モールディング装置世界シェア1位！
- 480万円～650万円
- 京都府京都市南区
【仕事内容】
■半導体製造装置の外観検査等 ヴィジョンシステム開発。
当社 半導体製造装置（モールディング・シンギュレーション）内部の
外観検査等のヴィジョンシステム開発に係る業務全般をお任せいたします。
【組織構成】
■所属部署は、男性9名、女性1名で構成されています。若手から50代の方まで幅広い年代の方が活躍しています。
ご経験により、若手社員への指導もお任せしたいと思います。
（半分以上の社員が中途社員のため、キャリアアップをする上で新卒入社の方と待遇の差はございません。）
■取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは
半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。
【当社の魅力について】
【世界No.1製品】
◎京都発→世界へを掲げ、TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは、ナノオーダー（1㎜の100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める（樹脂封止とも言います）技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に採用されています。
【海外売上比率が80％】
■日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。
事業内容・業種
半導体
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