正社員
開発｜通信モジュールのパッケージ技術開発（プライム上場）【京都府長岡京市】
- 400万円～900万円
- 京都府長岡京市
■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
事業内容・業種
総合電機メーカー
提供元：
