京都府長岡京市生産技術・製造技術・プロセス開発労災保険の求人情報・お仕事一覧
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正社員

開発｜樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発（プライム上場）【京都府長岡京市】

給与: 400万円～900万円
勤務地: 京都府長岡京市

■携わる商品樹脂多層基板（メトロサーク） ■概要樹脂多層基板向けプロセス開発 ■詳細樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化　具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新規工法の開発と既存工法の改良を行っていきます。まずは経験スキルを活かして即戦力として開発を推進して頂き、その後キャリアプランも視野に業務の幅を広げて頂きます。 ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面、組成、有機、構造他)、計測機器(NEXIV他)、データ解析ツール(JMP)、製造機器（プレス機等）など ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・月に数回国内関連拠点等に出張有・フレックス制度有 ■この仕事の面白さ・魅力・材料開発から自社開発を行っているため一気通貫で製品開発ができ、他社にはない独自製品を生み出すことが可能・生産現場や顧客との深いすりあわせを行いながら、最先端の商品にインパクトを与えていく充実感事業内容・業種総合電機メーカー

株式会社村田製作所

提供元：

正社員

開発｜樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発（プライム上場）【滋賀県野洲市】

給与: 400万円～900万円
勤務地: 京都府長岡京市

株式会社村田製作所

提供元：

正社員

商品開発｜高周波回路用SAWデバイス（プライム上場）【京都府長岡京市】

給与: 400万円～900万円
勤務地: 京都府長岡京市

■携わる商品高周波回路用SAWフィルタ・SAWデュプレクサ ■概要高周波回路用SAW/BAWデバイスの開発・商品化に携わっていただきます。 ■業務例・高周波回路用のSAW/BAWデバイス開発等に係わるシミュレーション、試作評価・関係部門と連携し、商品化に向けた量産移管に係わる各種業務・試作評価する為の評価・検証環境の構築 ■働き方特徴出社勤務が主ですが、在宅勤務や連携地域への出張もあります。 ■勤務予定地野洲、本社(長岡京)、横浜、金沢 ■連携地域滋賀県野洲事業所、京都府長岡事業所、神奈川県横浜事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、アメリカレゾナント社 ■この仕事の面白さ・魅力・主にスマホ用のSAW/BAWデバイスの開発と商品化、及びデバイス開発に必要な周辺回路設計や特性シミュレーション解析の業務に従事いただきます。・スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品の開発を通して、快適な通信環境の創出、特にこれからの5G/6Gの発展を支えることによる社会貢献を実感できます。自らが考え実現した電子部品が、SAW/BAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして世界中の通信端末に提供できる喜びを感じることができます。事業内容・業種総合電機メーカー

株式会社村田製作所

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