山形県 構造設計 厚生年金保険の求人情報・お仕事一覧

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DP24_04　【鶴岡】MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長開発 【募集の背景】 深紫外LEDの結晶成長開発を強化するための増員募集となります。 コロナウイルスをはじめとするあらゆるウイルスは当社の発光波長265nmの光源で最も効率よく不活性化が可能となります。同社は2020年より深紫外LEDの量産化を開始しておりますが、更なる高出力化・高信頼性化を目指し、日々進化をさせることが必要不可欠となります。これらの開発に他社での経験およびスキルをお持ちの方に戦力になっていただくことで、開発リソースの強化を行いビジネスを拡大していくことでより大きな社会貢献を目指します。 【配属部門の概要】 電子技術本部　D2P部は、研究成果をいち早く上市するミッションを持っている部門になります。 【担当する業務（概要）】 MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長 【担当する業務（詳細）】 深紫外LEDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用いた条件出し ・シミュレーションを用いたLED構造設計および検証 【担当製品の特長】 殺菌効率の高い265nmを有する深紫外LED 【仕事の魅力（裁量・責任・雰囲気など）】 (1)スタンレー電気として新しい事業化の実現を目指しているためチャレンジできる環境である。 (2)ボトムアップ型の開発を推奨しているため、提案は基本的に採用される環境。 【入社後の中長期的なキャリアパス】 スタンレー電気では組織を見るマネジメント職と専門性を磨くプロフェッショナル職があり、ご自身のキャリアプランに応じてサポートしていきます。 【配属部署】 技術統括本部　電子技術本部　D2P部　E121課 【働き方について】 フレックスタイム 【外出・出張の有無】 外出・出張　有 展示会などによる情報収集 秦野製作所および横浜オプティカルセンター等他事業所 事業内容・業種 自動車部品

【担当業務】 山形本社におきまして木造住宅及び大規模木造建築の構造計算と構造設計業務をご担当いただきます。 ■同社が設計事務所、工務店、ゼネコン、自治体から受注した木造住宅や大規模木造施設（病院、幼稚園、保育園、福祉施設、体育館等）の構造計算・構造設計をお任せ致します。 【はたらき方】 年間休日112日、土日休み、有給も計画的に取得するなど、はたらき方改革も進んでいます。 【充実の資格サポート】 資格手当（1級建築士：70,000円、2級建築士：45,000円、1級建築施工管理技士：20,000円、2級建築施工管理技士：10,000円）に加え、定期講習費用の会社負担など、資格取得のサポート体制も充実しています。 【募集の背景】 直近、公共建築物の木造化が木材利用推進法により進んでいます。その市況感の中で、木造構造体に強みを持っている同社の引き合いが増えており、それに伴う募集です。 【配属部署について】 技術開発部は全体で30名の組織です。そのうち構造設計を行う方が25名、施工管理担当（ゼネコンへの技術指導など）が5名に分かれています。今回はご自身の志向性により、どちらかの業務を行っていただきます。 事業内容・業種 ディベロッパー・ゼネコン・設計事務所

当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の山形TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 山形TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【山形TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その開発・製造を担っているのが山形TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 山形から世界へ新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 鶴岡駅から徒歩10分以内で電車通勤も可能です。 また、徒歩圏内に居住している社員も多いです。空港も程近いため、観光・帰省もしやすい拠点となっております。 【採用ポジション】 ■製品開発系 ・デバイス開発 CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発を行います。 試作及び流動し、顧客の要求水準を満たすまで試作品のブラッシュアップを行います。また、担当している半導体デバイスが、ある程度汎用化された製造プロセスにあてはめられる場合は、当職種がインテグレーション業務(製造プロセス全体を決定すること)も担います。 ■製造プロセス系 ・インテグレーション開発 新規性が特に高いようなデバイス構造における製造プロセス全体の構築を担っていただきます。（直近の代表例でいえば、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー等） 半導体の前工程は数百工程に分かれているため、高歩留り実現に向けた変数も多いです。課題特定能力や各工程担当者(プロセス開発)と擦り合わせ最適解を導き出すようなリーダーシップ性が求められる業務となっております。 基本的には、半導体の前工程の前半工程（FEOL）と後半工程（BEOL）によって、インテグレーション業務は担当が分かれております。 ■プロセス開発 各製造プロセスごとのプロフェッショナルとして、担当工程の歩留り最適化を担っていただく仕事です。担当工程の歩留りを現状把握し、更に歩留りを上げるためには何を行うべきか、数ある変数の中から課題を特定し、解決していく業務です。例えばCVD工程の場合には、扱うガスの種類やウェハーに蒸着させる時間等を変更し歩留りの改善につなげたりなど、歩留りという数字から自担当の工程で何が起きているかを仮説立て、条件を変更し改善するような業務となっております。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体