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半導体パッケージ基板の設計｜東証プライム上場／業界トップシェア／年間休日127日／在宅有【新潟県】
- 400万円～700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
- 新潟県新発田市
【業務内容】
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
【業務詳細】
①FCBGA基板設計
②設計データ検証/解析
③製造用データ編集
④製造データ作成と払い出し
⑤電気特性/応力シミュレーション 等
※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
【商材について(FC-BGAサブストレート)】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【採用背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
事業内容・業種
電子部品
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