正社員
半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
- 400万円~700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
- 新潟県新発田市
【業務内容】
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。
高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。
【詳細】
■CADを用いた生産設備レイアウト検討
■生産設備の仕様、導入検討
■生産設備の立上げ、改良検討
■電気等の用力設備仕様、導入検討
■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 等
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。
【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【採用背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
事業内容・業種
電子部品
提供元: