正社員
精密加工ツール開発エンジニア |平均年収960万円超/世界一の半導体製造装置メーカー◎ 【東京勤務】
- 750万円~1200万円
- 東京都大田区
切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
【具体的には】
・高性能精密砥石の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務
・新規加工ツールの開発として、原料や製法の設計から開発まで幅広く担当します
・新規加工ツールに適した加工条件やプロセス提案などのアプリケーション業務にも携わります
・加工ツールへの顧客要求への対応も行います
なお、リモートワークではなく出社形態での募集となります。
コロナ禍においては、通勤時に公共交通機関の利用に制限がかかるなど、一定の要件を満たす必要がありますので、詳しくは選考時にご確認ください。
このほか、出社勤務にあたり社員が感染リスクを感じることなく安全な出社ができるよう、社内における感染防止策を徹底しております。
ディスコのコロナ禍での対応方針:https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
~ご案内~
毎月、弊社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。
詳細はディスコ公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。
【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja
事業内容・業種
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)