東京都 研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 役職手当の求人情報・お仕事一覧

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募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 電子材料事業部　営業統括部 マーケティング部 ●担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ●キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜精密機器事業部 真空ロボットプロジェクト＞ ※業務上必要があるときは、会社の指定する業務へ変更になることがあります ■入社後に任せる業務 ・主に半導体製造装置内で使用される真空ロボットについて日本のアプリケーションエンジニアとして、新規案件の対応(顧客との技術協議、コンセプト検討・設計、プロジェクト管理、納入作業、不具合対応)に従事していただきます。業務はアメリカの開発・製造拠点と密に連携を取りながら進めていただきます。 ・不定期に国内外への出張が発生します。 ・将来的に海外駐在の可能性もあります。 ■当業務の面白み・魅力 ・製品はニッチながらも、業界シェアは高く、顧客は業界トップを中心としたグローバル企業です。 ・アメリカ、韓国、台湾、シンガポール、ヨーロッパなど世界中の顧客や仲間と働く機会があります。 ・急成長する半導体産業に直接触れることができるため、新規顧客を獲得するダイナミックさが魅力です。 ■キャリアステップイメージ 入社直後：教育担当者（アプリケーションエンジニア）からの導入教育、海外子会社（Persimmon社）での出張教育、教育担当者に同行し海外拠点・客先でのOJTを実施します。教育担当指導の下、新規引合い案件の検討を行って頂きます。 5年後以降：アプリケーションエンジニアとして新規引合い案件の顧客対応・海外子会社（Persimmon社）の技術者との連携を担って頂きます。 海外拠点への技術支援、客先への技術サポート（トラブル対応）を担っていただきます（海外拠点への駐在もあり得ます）。 ■職場の雰囲気や募集部門のメンバー構成 ・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・事業の急速な拡大により、当事業部は中途入社メンバーも多く、中途入社の場合も他メンバーとの壁を感じない職場です。 ・働き方の柔軟性が高く、テレワークやフレックスタイム制も活用しながら業務を進めることが出来ます。 ■活躍されている方の事例や評価ポイント ・前職の開発経験を活かし、拠点や現場と密に連絡を取り合いながら、顧客ニーズを現場に共有をができる方が活躍されています。 ・自ら進んで人に働きかけ、多くの人との関係を築いて、結果に繋げている点が評価されています。 ■キャリア入社者の声 専門商社で設計開発と技術営業として約4年従事した後、当社に入社しました。 開発拠点であるアメリカの海外子会社（Persimmon社）を中心に各海外拠点のメンバーと連携を取りながら開発業務やサポート業務に従事しています。 当社は比較的大きな組織ですが、私が所属するチームも海外子会社（Persimmon社）もまだまだ発展途上です。そのため日々決まった業務に取り組むのではなく、大きな裁量を持って色々なことに取り組めます。そのような環境で、海外子会社（Persimmon社）の高い技術を肌で感じながら海外拠点のメンバーと共に業務を推進していける点にやりがいを感じています。 ■出張頻度・出張先 国内：1～2か月に1回程度 海外：年に数回程度 ■テレワーク頻度 リモート可：リモートワークでの勤務が週2日以下 ※入社直後は出社が前提となります ■フレックス 有り 事業内容・業種 重工業・プラントエンジニアリング・造船

【担当業務】 PCプログラムのソフト設計、産業装置の制御、現地据え付け調整等の業務をご担当頂きます。 【詳細業務内容】 ■ハード設計：制御盤の機器構成設計、配線設計 ■ソフト設計：半導体、FPD製造装置の制御設計、 PLC （シーケンサ）のラダープログラミング、回路設計 ■導入しているお客様のもとへ行って頂いての、装置調整、立ち上げ　など ※担当製品によって出張が発生するケースがございます。 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて回路設計分野の業務に携わって頂きます。同社では3400名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部門で活躍中です。 【詳細】 ・半導体のアナログ回路設計 ・不良解析時のサポート（剥離解析、断面解析箇所の確認等） ・実験および評価、資料やレポート作成、社内調整業務など 【幅広いキャリアプラン】エンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任のキャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。 ※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、ADE-XL)、Synopsys (HSPICE、Star-RC、CustomSIM)、Silvaco (SmartSpice) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、α-SX、SX9000、Dracula、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモトリマー、恒温槽 事業内容・業種 半導体

■職務内容 半導体製品(デジタル・アナログ)の開発におけるフロントエンド～ミドルレンジ～バックエンドの設計及びテスト/評価業務等。ご経験や適性に応じて担当してお任せします。 ■対象製品・技術 ・デジタル：RTL設計/検証/タイミング検/P&R/FPGAインプリなど ・アナログ：各種アナログIP設計、レイアウト、実機検証等 ・アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSI/NANDメモリなど　 ■プロジェクト例 次世代車載プラットフォーム／先端イメージセンサ／IoT環境に向けた高速処理IP／先進のNAND型フラッシュメモリの開発※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為、スムーズな連携が可能です。 同社はLSI・電気領域に強みがあるため、コロナウイルスの影響によりプロジェクトが減少してしまう、といったことはなく様々なプロジェクトがございます。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス