熊本県 菊池郡菊陽町 生産技術・製造技術・プロセス開発 フレックスタイム制の求人情報・お仕事一覧

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＜DS_R0190 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発　経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス、インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、SSSとSCKで連携し、商品化まで関わります。 ■担当予定の業務内容 ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成 ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発 ・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発 ・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を実行 入社3か月～半年間程度厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス・インテグレーション開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。 【帰任後のキャリアイメージ】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定しています。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！ 事業内容・業種 半導体

＜DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞ 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を担当。次世代の差異化デバイス創出を行い、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後のソニーを支える差異化技術を開発、SCKとも連携し、商品化まで貢献。 ■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。 入社3か月～半年間程度、厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html 拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定 ■募集する技術領域 リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域 ■描けるキャリアパス 研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術、プロセス設計シミュレーションの理解と、インテグレーション技術のスキル向上ができます。 【帰任後のキャリアイメージ詳細】 出向期間終了後、厚木に帰任し、出向先での経験を活かして次世代センサやディスプレイの開発でのキャリアを積んでいただくことを予定 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる、活気があり、やりがいを感じる事ができる職場です。メンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 フォロー体制も充実しており、立ち上がり支援も安心です。 【求人部署からのメッセージ】 ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等における新規開発装置の試作・検証、装置量産化に伴う組み立て 業務の工程設計・実作業指導、装置製造プロセスの最適化（歩留改善、信頼性向上、生産効率最大化）、顧客先装置立ち上げなど 【具体的には】 ■開発試作～量産化に向けた生産工程設計、管理 ■構造や組立性、据付性の評価、および評価結果を基にした開発部門への改善施策立案と実現 ■製造工数（コスト）の管理 ■量産立ち上げに向けた各種設備や治工具の準備、生産部材の品揃えサポート、量産必要事項の準備業務 ■半導体製造装置の顧客先装置立ち上げ、および国内外顧客先駐在による装置立ち上げサポート業務 事業内容・業種 半導体

【仕事内容】 ご経験に応じて、高機能樹脂製品（特にFOSB／FOUPなど半導体シリコンウエハー）の出荷や搬送に用いられる容器の生産技術・設計開発等の業務をお任せ致します。 【FOSB／FOUPとは】 ■FOSBはFront Opening Shipping Boxの略で、300mmウェーハを保持する機構を有する搬送BOXです。FOUPよりもウェーハ押さえつけのバネが強く、ウェーハをしっかりと保持することが出来るため、ウェーハーメーカーからデバイスメーカー、またはデバイスメーカーの工場間のウェーハ輸送などに用いられています。通常、FOSBは使用後はウェーハーメーカーに返却し、洗浄・再利用されます。 ■一方でFOUPはFront Opening Unified Podの略で、300mmウェーハを装置内に搬送・搬入する際に使用されるBOXです。前述のFOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際に用いられています。工場内でのウェーハ搬送はFOUPによって行われています。製造工程で使用されるBOXのため、高密閉性・低発塵性でパーティクルが発生しないことが求められます。 【業務例】 〈製品開発〉 3D-CADによる製品設計から物性評価まで行い、製品を開発します。 〈機械開発〉 顧客ニーズに合わせて最適な解決策を模索し、部品選定や構造・システム等を開発します。 〈生産技術〉 工場内の生産性を向上させるため、設備導入を立案・実行し予算や効果、現在の設備を考慮し、最適な生産ラインを模索します。 ※入社後は原則〈製品開発〉への配属となります。その後、ジョブローテーションにて様々な経験を積んで頂きます。 【入社後の流れ】 まずはメーカーの製造力を支える技術課でOJT研修を受けて頂き、当社の業務を覚えて頂きます。その後徐々に業務の幅を広げて頂き、ゆくゆくは当社技術部門の根幹を担うプロフェッショナルになって頂くことを期待しております。 【働き方データ】 ■休日　　　：土日祝 ■年間休日数：127日 ■残業時間　：平均10時間／月　※繁忙期でも20時間程度 ■基本的に転勤無し 事業内容・業種 総合化学

【職務内容】 担当技術分野： 半導体組立工程の総合エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、アナログ) 対象PKG： モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系） 担当業務：(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有。 【募集背景】 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 事業内容・業種 半導体