仕事内容

【職務内容】 ■評価システム製品本部　①評価ソフトウェア設計部　または　②光学応用システム設計部において光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ②光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。 ◎光学検査装置の開発において、GUIソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【開発環境】 言語： C、C++ 環境： Windows、VxWorks ＜詳細＞ ①評価ソフトウェア設計部について ■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 ②光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っております。 当社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得しており、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでおります。 【採用背景】 ■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。 当社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。また、シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を、レーザ散乱応用技術によって高感度かつ高速に検査する装置開発にも取り組んでいます。 当社では、これらコア技術を応用した新技術の開発に力を入れています。その開発体制の強化に向けて、人財を強化しています。 *1各種調査会社データを参照し弊社にて算出 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校、学歴不問 【必須条件】 GUIソフトウェア開発経験　(メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【歓迎条件】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ※応募者個人情報の第三者提供有り ＜提供目的＞ グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 ＜提供先＞ 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング

給与

450万円～850万円程度　　※経験・能力考慮

勤務時間

08:30～17:00

待遇・福利厚生

家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 企業年金,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄,退職金

会社概要

勤務地・交通

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