仕事内容

次世代アーキテクチャ・プロジェクト（PJ）は、スーパーコンピュータシステムの研究開発を行っている開発部門や、様々なAI/HPCアプリケーション・アルゴリズムの研究を行っている大学・研究機関などと連携して、次世代AI/HPC向けアプリケーションを加速するためのコンピューティング基盤のソフトウェア（コンパイラ、ライブラリ、ソースコードチューニング技術）とハードウェア（アーキテクチャ、新デバイス活用技術）の最先端研究を行っています。そして、この研究成果を、富士通のソリューション・サービスに適用していくことで、AIによる高度な知識処理実現による付加価値向上や、HPCシミュレーションの精度向上を通したものづくり効率化など様々な差別化の達成に貢献することでお客様のイノベーション創出を下支えし、サステナブル社会への貢献を目指しています。 【個人に期待する役割やミッション】 本募集では、同部署で検討を進めている新しいアーキテクチャの機能、性能、電力評価を行って、開発部門で実装可能な仕様に落とし込むとともに、必要なアーキテクチャ改善フィードバックを創出して頂く研究開発業務を行ってくださる方を募集します。この業務の中では、対象アプリケーションの加速に向けたアーキテクチャ検討、最先端半導体プロセス上での実装可能性の評価、並びに必要な機能・性能・電力制約を満たしているかの検証も含めて開発の要素も多く含んだ業務を行っていただきます。そして、得られた学術的な成果を論文誌や学会で発表することもミッションに含まれます。 事業内容・業種 SIer・システム開発・ソフトハウス

応募資格

大学院卒、大卒 【必須スキル・経験】 ■Python/TCL等のスクリプト言語によるプログラム開発経験 ■System Verilogによるハードウェア開発経験 ■System Verilog Assertionを用いたハードウェア検証経験 【歓迎スキル・経験】 ■学会での発表経験 ■先端半導体プロセスを用いた性能・電力・面積評価、チューニング経験 ■１０人以上のチームでの製品研究開発の経験 【語学力】 ■日本語レベル：日常会話レベル以上を希望

給与

500万円～1000万円

勤務時間

08:45～17:30 フレックスタイム制の適用は部署により異なる場合あり ※裁量労働制の適用有（業務に応じて適用）

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,団体生命保険,雇用保険 介護休職制度,企業年金,確定拠出年金401k,育児休暇制度,財形貯蓄,退職金

会社概要

勤務地・交通

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