仕事内容

募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社　リレーBU ●担当業務と役割 事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーのバリューチェーン全体に技術面で貢献する業務です。 その中でも量産化設計、特注品対応、工程プロセス革新、顧客へのソリューション提案など、よりお客様へ近い領域で業務を自立的に推進頂くことが期待されています。 ●具体的な仕事内容 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの量産化設計 ・生産性向上、製造原価削減、品質管理などの改善活動 ・特注品開発や周辺回路の最適化等、グローバル顧客へのソリューション提案 ・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝による部材仕様設計 ●この仕事を通じて得られること ・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの技術業務に携わることで、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。 ・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。 ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 ●職場の雰囲気 ・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。 ・積極的に自らが主体となって製品課題解決・調査・開発などの業務を進めることが推奨されています。 ●キャリアパス ・初期配属の業務にとどまらず、製品企画・開発・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。 ・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。 ・半導体デバイス以外にもパナソニックインダストリー全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

応募資格

大学院卒、大卒、短大卒、高専卒、専門卒、高校、学歴不問 【必須】 ・デバイス開発・設計の経験 【歓迎】 ・半導体プロセスに関する知識（特にチップ実装、パッケージ構造などの後工程関連の知識） ・解析スキル（構造・熱・流体） ・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験 ・TOEIC 550点以上 【人柄・コンピテンシー】 【必須】 ・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある

給与

550万円～750万円※スキル・経験・前職給与を考慮の上、規定により決定。

勤務時間

08:30～17:00

待遇・福利厚生

その他手当,役職手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 企業年金,借り上げ社宅制度,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄

会社概要

勤務地・交通

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