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次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析｜東証プライム上場／在宅可【東京都】
- 400万円～700万円※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
- 東京都港区
【業務内容】
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション
(変更の範囲)会社の定める業務
【業務詳細】
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
【業務のやりがい】
・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
【採用背景】
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
事業内容・業種
電子部品
提供元：
