株式会社新川 年末年始休みの求人情報・お仕事一覧

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【フリップチップビジネス部】最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）をお任せいたします。 当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1〜3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。 英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません！ 教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です！ フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

【技術部】半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せ！ 対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 最先端であり日々進化する半導体は、 超微細なモノづくりのための装置ですので、 技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。 ■評価制度 ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。 応募方法 本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。 本求人は、株式会社マイナビが運営する 「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。 ※個人情報について「マイナビ転職キャリアパートナー個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、 応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。 会社情報 代表者 事業内容 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 本社所在地 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1