半導体製造装置の【総合職】装置製造・組立・調整・メンテナンス
- 給与
- 給与
月給35万円〜60万円+諸手当+賞与(年2回/昨年実績4〜5ヶ月分)
※経験・スキル・年齢などを十分考慮の上、決定いたします。
※試用期間/3ヶ月(期間中の待遇は変わりません)
\優秀な人材を好待遇でお迎えします/
価値ある人材に、ぜひ当社の将来を担っていただきたいから、給与面も最大限に考慮いたします。
特にバッチ処理装置含め、WET系処理装置の生産管理・製造業務の経験者は大幅に優遇する予定です。
【年収例】
年収500万円/35歳/経験10年
年収700万円/45歳/経験20年
昇給・賞与
昇給/年1回(4月)
賞与/年2回(6月・12月)★昨年実績/年間4〜5ヶ月分
「利益を社員に還元したい」という想いから、不景気時でも年間3ヶ月分以上の賞与を支給!
創業以来、支給しなかった年はありません。
- 勤務地
- 埼玉県
経験・スキルを考慮して、半導体などのWet系処理装置の【製造・組立・調整・メンテナンス】業務を行っていただきます ★土日祝休み★残業月10時間程度
試運転調整・装置立上調整・各種データ取得・レポート作成
機構の組立・調整・各種機器類取付
スェージロック継手のメタル配管
テフロンなどの樹脂配管
サービス・メンテナンス作業 など
※国内への出張もあります(多くて月1〜2回、1回あたり2〜3日間)
特許・商標を取得 & 単調じゃないから面白い!
お客様毎に異なる細かなニーズにも対応すべく、「カスタムオーダーメイド」のスピン枚葉装置の製造を行っています。
独自の技術で特許・商標も取得することで競合他社との差別化を図り、開発・設計・製造・販売・アフターの一連業務を行っているため、納入実績も豊富です!
水や各種薬品を使用し 洗浄・現像・エッチング・剥離・リフトオフなどの処理プロセスを介して、超精密な半導体・電子部品素子が作られます。
その処理プロセスで使われる「スピン枚葉処理装置」などの製造です。
応募方法
\WEB応募は、24時間いつでもOK/
ここまでお読みいただきありがとうございます。
マイナビ転職の「この求人に応募する」よりご応募ください!
できるだけ多くの方とお会いしたいと考えております。
当社に少しでも興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください。
※応募の秘密は厳守いたします。
※応募いただく個人情報は採用業務のみに利用し、他の目的での利用や第三者への譲渡・開示することはありません。
会社情報
代表者
代表取締役 田邊 信男
事業内容
水や各種薬品を使用し、洗浄・現像・エッチング・剥離・リフトオフなどの
の処理プロセスを介して、超精密な半導体・電子部品素子が作られます。
当社では、その処理プロセスで使われる最先端ニーズに対応したカスタムオーダーの「スピン枚葉処理装置」を開発・設計・製造、そして販売・アフターの一連業務を行っております。
大手装置メーカーの下請けではありません!
本社所在地
埼玉県志木市中宗岡1-18-40